2010年電視用LED將會短缺 面板制造商開始垂直整合（下）
[導(dǎo)讀]而液晶面板也以電視為主，從2009年開始，在量產(chǎn)中引進了垂直（Vertical alignment, VA）方式的透射率提高技術(shù)。如夏普的UV2A （ultraviolet-induced multi-domain），臺灣友達光電（AUO)與Samsung使用聚合物穩(wěn)定配向
而液晶面板也以電視為主，從2009年開始，在量產(chǎn)中引進了垂直（Vertical alignment, VA）方式的透射率提高技術(shù)。如夏普的UV2A （ultraviolet-induced multi-domain），臺灣友達光電（AUO)與Samsung使用聚合物穩(wěn)定配向（PSA）技術(shù)（注2）。迄今為止，VA方式的面板透過率為 3～4％。低于扭轉(zhuǎn)向列型（TN）和橫向電場效應(yīng)（IPS）方式。這些新技術(shù)的導(dǎo)入使VA方式的面板透射率一舉提高到了6～7％。除了配向技術(shù)之外，偏光片與其他光學(xué)元件等提高透射率的的技術(shù)開發(fā)也在進展，面板透射率今后將會進一步提高。
注 2: UV2A與PSA都使用紫外線（UV）來控制液晶分子的配向。在UV2A中，薄膜中的高分子主要鏈結(jié)在UV照射的方向上定位。在PSA中，液晶材料是與UV設(shè)定樹脂混合。
除了LED光源以外，導(dǎo)光板與增亮膜等光學(xué)部材也導(dǎo)致了成本的增加。側(cè)光式LED背照燈，需要導(dǎo)光板使光照亮整個面板。導(dǎo)光板主要由丙烯酸樹脂制造，一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。通過每個背照燈LED芯片使用數(shù)量的減少，其配置從原來的上下左右4邊減少至上下兩邊。由此，不僅導(dǎo)光板的設(shè)計變得容易，而且還可使因LED發(fā)熱導(dǎo)致的變形等問題得以改善，從而使成本得以降低。另外，增亮膜到現(xiàn)在仍未找到替代品，難以降低成本。
面板制造商開始推進垂直整合
隨著大尺寸液晶面板使用LED背照燈市場的擴大，電視與面板制造商需要重建可確保穩(wěn)定供應(yīng)LED芯片的供應(yīng)鏈。LED背照燈的供應(yīng)鏈有三個環(huán)節(jié)：LED芯片、LED封裝與液晶面板模組（圖6）。
圖6 主要面板制造商走向垂直整合 圖中所示為LCD TV的LED背照燈的主要供應(yīng)鏈。韓國與臺灣的主要面板制造廠已經(jīng)建立集團內(nèi)的LED芯片與封裝制造生產(chǎn)線，開始了垂直整合。（虛線內(nèi)）
位于最上游的LED芯片市場，此前一直由日亞化學(xué)（Nichia）、豐田合成（Toyoda Gosei）、德國歐司朗光電（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）、美國的Cree與Philips Lumileds Lighting等老牌LED公司引領(lǐng)。LED封裝除由像OSRAM那樣的芯片制造廠商供應(yīng)外，還有像日本的Stanley Electric那樣的LED專業(yè)廠商。許多液晶面板制造商已經(jīng)在購買LED芯片或LED封裝，自己來制造液晶面板模組。
這種局面正在發(fā)生變化。在2009年4月韓國Samsung與該集團公司的Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd（SEMCO）合資成立了Samsung LED公司，從事LED芯片與封裝的制造。以此為契機，液晶面板廠商從LED芯片、封裝到模塊制造的垂直整合活躍起來。具體地，韓國LG電子已在LG Innotek、臺灣AUO在隆達電子、奇美光電在奇力光電科技已開始量產(chǎn)LED芯片。
面板各廠商在各自的關(guān)聯(lián)公司制造LED芯片，意在確保穩(wěn)定的供應(yīng)。估計在液晶面板用LED芯片制造生產(chǎn)線建成后，還有涉足照明等其他應(yīng)用領(lǐng)域的計劃。
不惜資本建立制造廠
而2009年初，一些老牌LED芯片制造商對向液晶電視供應(yīng)LED芯片并不積極。這是由于在現(xiàn)有的應(yīng)用之外，照明市場也開始成長，而且對之后的大尺寸液晶面板用LED市場的急速形成持懷疑態(tài)度。
但是，隨著配備LED背照燈的大尺寸LCD市場的急速形成，面板制造商開始積極地投資LED生產(chǎn)線，使老牌LED芯片制造廠商有了危機感。因此，有的老牌LED芯片廠商也開始了LED的積極投資（表1）。
液晶面板廠商的關(guān)聯(lián)公司與老牌LED芯片制造商各自投資的結(jié)果是，藍色LED芯片的產(chǎn)能預(yù)計在2010年將達到1200億。
如圖1所示，2010年LED市場的總需求量為1000億個以上，藍色LED芯片占了整體需求的90％以上，所以實際的藍光LED芯片的需求量大約為900億個。單純比較可知，將會供過于求。
面板制造商幾乎沒有制造LED芯片的經(jīng)驗，因此要使自己芯片的發(fā)光效率與老牌LED芯片制造商匹敵，無疑將需要時間及開發(fā)。發(fā)光效率低的LED芯片用于電視等大型液晶面板，會有發(fā)熱等問題，因需要采取措施而會對成本不利。
老牌LED芯片制造商已經(jīng)有供應(yīng)鏈，現(xiàn)在面板業(yè)者拿不到老牌LED芯片制造商產(chǎn)品的狀況已經(jīng)開始顯現(xiàn)。單純的產(chǎn)能比較雖為LED芯片供過于求，但因能用于液晶電視的LED芯片數(shù)量有限，因此估計2010年仍為供不應(yīng)求。然而，考慮到經(jīng)一定時日，垂直整合制造商能提高LED芯片的性能，因此認(rèn)為2011 年的供需情況將可緩解。
此外，作為由電視制造商所主導(dǎo)的供應(yīng)鏈，Sony對液晶電視配備LED背照燈最為積極。Sony在自己的產(chǎn)品中使用LED背照燈與面板作各種組合，使供應(yīng)鏈變得很復(fù)雜。面板分別為日本夏普、臺灣友達與韓國S-LCD（Samsung的合資企業(yè)）制，而LED芯片主要來自Samsung LED與日亞化學(xué)，還有一部分來自O(shè)SRAM。（全文完 特約撰稿人 宇野 匡）
注 2: UV2A與PSA都使用紫外線（UV）來控制液晶分子的配向。在UV2A中，薄膜中的高分子主要鏈結(jié)在UV照射的方向上定位。在PSA中，液晶材料是與UV設(shè)定樹脂混合。
除了LED光源以外，導(dǎo)光板與增亮膜等光學(xué)部材也導(dǎo)致了成本的增加。側(cè)光式LED背照燈，需要導(dǎo)光板使光照亮整個面板。導(dǎo)光板主要由丙烯酸樹脂制造，一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。通過每個背照燈LED芯片使用數(shù)量的減少，其配置從原來的上下左右4邊減少至上下兩邊。由此，不僅導(dǎo)光板的設(shè)計變得容易，而且還可使因LED發(fā)熱導(dǎo)致的變形等問題得以改善，從而使成本得以降低。另外，增亮膜到現(xiàn)在仍未找到替代品，難以降低成本。
面板制造商開始推進垂直整合
隨著大尺寸液晶面板使用LED背照燈市場的擴大，電視與面板制造商需要重建可確保穩(wěn)定供應(yīng)LED芯片的供應(yīng)鏈。LED背照燈的供應(yīng)鏈有三個環(huán)節(jié)：LED芯片、LED封裝與液晶面板模組（圖6）。
圖6 主要面板制造商走向垂直整合 圖中所示為LCD TV的LED背照燈的主要供應(yīng)鏈。韓國與臺灣的主要面板制造廠已經(jīng)建立集團內(nèi)的LED芯片與封裝制造生產(chǎn)線，開始了垂直整合。（虛線內(nèi)）
位于最上游的LED芯片市場，此前一直由日亞化學(xué)（Nichia）、豐田合成（Toyoda Gosei）、德國歐司朗光電（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）、美國的Cree與Philips Lumileds Lighting等老牌LED公司引領(lǐng)。LED封裝除由像OSRAM那樣的芯片制造廠商供應(yīng)外，還有像日本的Stanley Electric那樣的LED專業(yè)廠商。許多液晶面板制造商已經(jīng)在購買LED芯片或LED封裝，自己來制造液晶面板模組。
這種局面正在發(fā)生變化。在2009年4月韓國Samsung與該集團公司的Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd（SEMCO）合資成立了Samsung LED公司，從事LED芯片與封裝的制造。以此為契機，液晶面板廠商從LED芯片、封裝到模塊制造的垂直整合活躍起來。具體地，韓國LG電子已在LG Innotek、臺灣AUO在隆達電子、奇美光電在奇力光電科技已開始量產(chǎn)LED芯片。
面板各廠商在各自的關(guān)聯(lián)公司制造LED芯片，意在確保穩(wěn)定的供應(yīng)。估計在液晶面板用LED芯片制造生產(chǎn)線建成后，還有涉足照明等其他應(yīng)用領(lǐng)域的計劃。
不惜資本建立制造廠
而2009年初，一些老牌LED芯片制造商對向液晶電視供應(yīng)LED芯片并不積極。這是由于在現(xiàn)有的應(yīng)用之外，照明市場也開始成長，而且對之后的大尺寸液晶面板用LED市場的急速形成持懷疑態(tài)度。
但是，隨著配備LED背照燈的大尺寸LCD市場的急速形成，面板制造商開始積極地投資LED生產(chǎn)線，使老牌LED芯片制造廠商有了危機感。因此，有的老牌LED芯片廠商也開始了LED的積極投資（表1）。
液晶面板廠商的關(guān)聯(lián)公司與老牌LED芯片制造商各自投資的結(jié)果是，藍色LED芯片的產(chǎn)能預(yù)計在2010年將達到1200億。
如圖1所示，2010年LED市場的總需求量為1000億個以上，藍色LED芯片占了整體需求的90％以上，所以實際的藍光LED芯片的需求量大約為900億個。單純比較可知，將會供過于求。
面板制造商幾乎沒有制造LED芯片的經(jīng)驗，因此要使自己芯片的發(fā)光效率與老牌LED芯片制造商匹敵，無疑將需要時間及開發(fā)。發(fā)光效率低的LED芯片用于電視等大型液晶面板，會有發(fā)熱等問題，因需要采取措施而會對成本不利。
老牌LED芯片制造商已經(jīng)有供應(yīng)鏈，現(xiàn)在面板業(yè)者拿不到老牌LED芯片制造商產(chǎn)品的狀況已經(jīng)開始顯現(xiàn)。單純的產(chǎn)能比較雖為LED芯片供過于求，但因能用于液晶電視的LED芯片數(shù)量有限，因此估計2010年仍為供不應(yīng)求。然而，考慮到經(jīng)一定時日，垂直整合制造商能提高LED芯片的性能，因此認(rèn)為2011 年的供需情況將可緩解。
此外，作為由電視制造商所主導(dǎo)的供應(yīng)鏈，Sony對液晶電視配備LED背照燈最為積極。Sony在自己的產(chǎn)品中使用LED背照燈與面板作各種組合，使供應(yīng)鏈變得很復(fù)雜。面板分別為日本夏普、臺灣友達與韓國S-LCD（Samsung的合資企業(yè)）制，而LED芯片主要來自Samsung LED與日亞化學(xué)，還有一部分來自O(shè)SRAM。（全文完 特約撰稿人 宇野 匡）
下載文檔
