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[導(dǎo)讀]led被稱為第四代照明光源或綠色光源,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。在1955年時,美國無線電公司的RubinBraunstein發(fā)現(xiàn)了砷化鎵(GaAs)及其他半導(dǎo)體合金的紅外線放射作用,1962年美國通用電氣公司(GE)的NickHolonyak

led被稱為第四代照明光源或綠色光源,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。在1955年時,美國無線電公司的RubinBraunstein發(fā)現(xiàn)了砷化鎵(GaAs)及其他半導(dǎo)體合金的紅外線放射作用,1962年美國通用電氣公司(GE)的NickHolonyakJr開發(fā)出可見光的LED。不過,LED真正的起飛是在1990年代白光LED出現(xiàn)后,才開始漸漸被重視,應(yīng)用面越來越廣。

近幾年,LED面臨爆發(fā)性增長,主要是緣于各國政策的支持以及下游電視背光源需求的急速增長、未來成本的下降所帶來的大規(guī)模通用照明替代等。可以說,未來5年,將是LED產(chǎn)業(yè)的黃金增長期。

世界五大LED制造商

面對全球氣候變化與不斷高漲的能源價格,各國政府都已經(jīng)開始把一些高耗能的產(chǎn)品列為首要的禁用對象,例如白熾燈泡就是最為明顯的案例。白熾燈泡的禁用從歐盟與日本最先開始,后來各國政府陸續(xù)跟進。從各國禁用白熾燈泡的時間表來觀察,2012年之后,大多數(shù)國家開始逐步禁用白熾燈泡,也為LED照明帶來龐大的商機。

真正具備實力從事LED產(chǎn)業(yè)鏈上全業(yè)務(wù)的公司比較少,主要是美國、日本及韓國的龍頭企業(yè)。目前,國外具有較大規(guī)模的LED五大制造商分別是美國的科銳(Cree)、德國的歐司朗(Osram)、荷蘭的飛利浦(Philips)、日本的日亞(Nichia)和韓國的首爾半導(dǎo)體(SeoulSemiconductor)。

LED上游由國外制造商壟斷

LED產(chǎn)業(yè)在全球已經(jīng)形成了一套完整的產(chǎn)業(yè)鏈,美國、日本、歐洲、中國臺灣和韓國等國家和地區(qū)的企業(yè)數(shù)量眾多,主要集中在襯底、外延片、芯片以及封裝領(lǐng)域。

LED的核心技術(shù)是高亮度LED的外延生長和芯片制造技術(shù),具有較高的技術(shù)含量和附加值,是典型的技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè),該領(lǐng)域一直是業(yè)內(nèi)公司競相攀登的行業(yè)高地。當(dāng)前,美國、日本等在核心器件的原材料和器件設(shè)計上具有技術(shù)優(yōu)勢,處于世界領(lǐng)先水平,其中日本的日亞化學(xué)和豐田合成、美國的Cree、德國的Osram在世界半導(dǎo)體照明專利市場上暫時處于技術(shù)壟斷地位。在銷售額和市場份額方面,這些大公司也處于絕對領(lǐng)先位置。

對于制作LED芯片來說,產(chǎn)業(yè)鏈最前端襯底材料的選用是首先要考慮的問題,需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進行選擇。目前,國際上采用SiC作為襯底的芯片生產(chǎn)企業(yè)主要包括:美國的Cree公司、歐洲的SiCrystal和NorstEL公司、亞洲的天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司和NionSteel公司,其中,美國Cree公司的SiC芯片技術(shù)和產(chǎn)銷量均處于國際領(lǐng)先地位,占80%左右的市場份額,然而,高價格依然會阻礙SiC芯片的廣泛應(yīng)用。

除了襯底外,外延片也屬于LED產(chǎn)業(yè)上游端。目前LED外延片生產(chǎn)技術(shù)主要采用MOCVD,世界范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)這一設(shè)備的企業(yè)不過3到5家。世界上最大的兩家MOCVD生產(chǎn)商為德國的AIXTRON和美國的VEECO,它們占據(jù)全球MOCVD供應(yīng)市場90%以上的市場份額,處于壟斷地位。

從VLSI研究機構(gòu)2008年4月份和GartnerDataquest研究機構(gòu)2009年5月份的市場調(diào)研報告獲悉,2008年AIXTRON公司的全球市場份額大約為72%,VEECO公司的全球市場份額大約為19%。

在過去一年中,MOCVD設(shè)備需求突然暴增,也讓VEECO有機會搶下AIXTRON的訂單。依據(jù)Gartner研究機構(gòu)在2010年3月發(fā)布的信息獲知,AIXTRON公司的MOCVD產(chǎn)品市場份額為68%。

日本LED封裝廠市場占有率最高

根據(jù)研究機構(gòu)LEDinside統(tǒng)計,2009年全球LED封裝廠的營業(yè)收入總和達(dá)到80.5億美元,比2008年增長5%。如果按地區(qū)來看,日本廠商的市場占有率最高,但呈現(xiàn)逐年下降趨勢;中國臺灣廠商的市場占有率為17%,排名第二,呈逐年上升趨勢;韓國廠商的市場占有率由2008年的9%躥升到2009年的15%,位居全球第三。近幾年,隨著中國大陸封裝企業(yè)及其產(chǎn)能的快速擴張,中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率穩(wěn)步上升,2009年市場占有率為11%。

以個別廠商營業(yè)收入來看,較早進入大尺寸背光市場的LED供應(yīng)商,營業(yè)收入在金融危機中逆勢成長,例如韓國的SamsungLED、首爾半導(dǎo)體、日本的豐田合成等廠商。在營業(yè)收入排名上,2009年日本的日亞化學(xué)居全球第一名,其次是德國的Osram與美國的Cree等傳統(tǒng)LED企業(yè),中國臺灣的光寶和億光也進入前十名。前十大封裝公司2009年營業(yè)收入總計52億美元,剩下的其他公司2009年營業(yè)收入總和為28.5億美元。

此外,當(dāng)前專利技術(shù)是全球主要LED廠商獲得競爭優(yōu)勢、保持自身市場份額的重要手段。2000年以來,日亞化學(xué)、飛利浦、Cree、歐司朗關(guān)于專利權(quán)的訴訟與和解不斷發(fā)生,某種意義上幾大LED廠商主導(dǎo)了LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。LED廠商通過授權(quán)以及交叉授權(quán)來進行研發(fā)和生產(chǎn),形成公司之間的結(jié)盟,從而增加了行業(yè)進入壁壘。

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