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[導讀]近期背景資訊: 2月1日,證監(jiān)會官方網(wǎng)站公布《發(fā)行監(jiān)管部首次公開發(fā)行股票申報企業(yè)基本資訊情況表》,該資訊截止日期為1月31日。 這也是證監(jiān)會首次披露擬上市企業(yè)的詳細基本情況。證監(jiān)會表示,申報企業(yè)情況將每周更新

近期背景資訊:

2月1日,證監(jiān)會官方網(wǎng)站公布《發(fā)行監(jiān)管部首次公開發(fā)行股票申報企業(yè)基本資訊情況表》,該資訊截止日期為1月31日。

這也是證監(jiān)會首次披露擬上市企業(yè)的詳細基本情況。證監(jiān)會表示,申報企業(yè)情況將每周更新一次。

據(jù)統(tǒng)計涉及LED相關的主要公司有17家,其中玉溪藍晶科技股份有限公司已中止審核,已披露的有6家,此外深圳萬潤科技已經(jīng)在申購中。

1、2012年中國半導體照明(LED)行業(yè)持續(xù)上演IPO大潮。從目前披露的數(shù)量上看已有16家,已經(jīng)超過現(xiàn)有上市數(shù)量的總和,而且只是截至1月底,據(jù)相關產(chǎn)業(yè)研究機構統(tǒng)計,目前積極從事股權體制改革的LED企業(yè)在40-60家,預計2012年還將有相關有更多LED企業(yè)沖擊IPO,年底上市交易的LED行業(yè)個股將超過20家。

2、LED行業(yè)上市企業(yè)逐漸由產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)—外延、芯片、封裝、應用向輔助材料、設備等延伸。從產(chǎn)業(yè)鏈上來看,之前中國A股上市的公司,主要集中在外延、芯片,自2010年開始,封裝、應用相關企業(yè)逐漸增多,其中國星光電、鴻利光電、雷曼光電為封裝與應用兼具企業(yè),瑞豐光電專注于封裝制造,洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電、勤上光電主要是應用產(chǎn)品。從應用產(chǎn)品類型來看,之前主要是顯示幕應用或則是景觀照明應用為主,三安光電、士蘭微、國星光電、瑞豐光電、雷曼光電、洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電都是以顯示幕為主要產(chǎn)品,還有一些景觀照明產(chǎn)品及3C家電相關應用產(chǎn)品,勤上光電為工程照明-LED路燈開始。

目前各廠商產(chǎn)品都已向普通照明、工程照明擴展,還有一些背光產(chǎn)品,其中瑞豐積極向電視背光拓展。

從已披露的相關LED企業(yè)中不難看出,電源、檢測設備、Mo材料、藍寶石材料、螢光粉材料、支架等相關廠商逐漸顯現(xiàn),隨著LED產(chǎn)業(yè)快速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖僭黾?,LED相關材料、設備等需求快速增加,并且規(guī)模增加較快,材料、設備等逐漸成為制約產(chǎn)業(yè)鏈的重要因素,未來必將成為行業(yè)關注熱點,2012年關注點將由LED產(chǎn)業(yè)鏈主環(huán)節(jié)逐漸轉向更加細微的關鍵材料、設備等。

3、半導體照明行業(yè)趨勢發(fā)展變化:外延芯片廠商加大產(chǎn)業(yè)鏈整合,封裝與應用緊密結合,應用齊涌向照明。

隨著LED產(chǎn)品終端應用領域的逐漸拓展,不同應用領域對全產(chǎn)業(yè)的貢獻逐漸發(fā)生變化。自2002年開始,不同階段,LED產(chǎn)業(yè)增長的終端拉動力不盡相同,目前是TV、Monitor等大尺寸背光及照明為主要動力。自2013-2014年開始照明應用將是LED行業(yè)增長的主要貢獻者。

隨著LED終端應用領域貢獻比例的變化,尤其是照明應用逐漸成為LED行業(yè)增長主要動力,LED產(chǎn)業(yè)鏈布局將面臨的較大的變化,其原因是隨著LED照明應用到來,LED終端產(chǎn)品的單價發(fā)生巨大變化,手機、LED顯示幕、NB、TV、Monitor等與LED光源燈具價格相比相差甚遠,及時LED照明產(chǎn)品是小件消費品,此外是產(chǎn)品價值的實現(xiàn)路徑發(fā)生較大變化,手機管道、顯示幕工程特性、NB、TV、Monitor的代工+品牌+管道的模式,與照明產(chǎn)品的實現(xiàn)方式發(fā)生了根本性的變化,所以未來LED產(chǎn)業(yè)競爭將發(fā)生較大變化。

因此業(yè)內(nèi)人士分析認為,未來LED行業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈上來看,將出現(xiàn)整合,但是整合方式迥異。國際上飛利浦、OSRAM、三星、Cree等積極向全產(chǎn)業(yè)鏈整合,從材料、外延、芯片、封裝、應用至管道、品牌的整合,臺灣廠商晶電、新世紀通過向下游延伸或則尋求戰(zhàn)略合作伙伴進行整合,封裝龍頭億光通過向上游外延、芯片擴展,并積極構建自主品牌及渠。中國上游外延、芯片廠商積極向下游封裝應用整合:三安光電與奇瑞合作,積極介入封裝應用,士蘭微也積極向下游擴展。下游封裝廠商多是加強應用方向整合,其中鴻利光電、雷曼光電為代表,但是國星光電積極向上游外延、芯片整合,成立國星半導體,并積極拓展管道和品牌,其做法與臺灣億光頗相似。應用廠商則是逐漸嘗試封裝環(huán)節(jié),產(chǎn)品類型由顯示幕、路燈等單一產(chǎn)品逐漸轉向全產(chǎn)品線拓展,并劍指照明。

此外LED照明的應用,管道和品牌的建設逐漸成為各廠商未來布局的關鍵,傳統(tǒng)照明廠雷士照明、陽光照明、佛山照明、雪萊特等現(xiàn)有管道和品牌優(yōu)勢將逐漸顯現(xiàn),具有品牌的家電廠商TCL、創(chuàng)維、海爾、海信、美的等廠商也較具競爭力。

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