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[導(dǎo)讀]單片玻璃方案(OGS)搭主動(dòng)式矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)可望成為觸控結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)化的殺手級(jí)面板。因此,面板業(yè)者已積極投入OGS結(jié)合AMOLED的觸控方案研發(fā),以實(shí)現(xiàn)厚度僅1毫米的極致輕薄。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深專案經(jīng)理莊政

單片玻璃方案(OGS)搭主動(dòng)式矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)可望成為觸控結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)化的殺手級(jí)面板。因此,面板業(yè)者已積極投入OGS結(jié)合AMOLED的觸控方案研發(fā),以實(shí)現(xiàn)厚度僅1毫米的極致輕薄。

工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深專案經(jīng)理莊政道表示,傳統(tǒng)雙片玻璃(G/G)式觸控面板,由液晶顯示器(LCD)模組所構(gòu)成,總厚度平均約為2毫米;OGS解決方案可簡(jiǎn)化一片玻璃,并減少約0.5毫米,若OGS改搭A(yù)MOLED面板,則可再少用一片玻璃,能達(dá)到僅1毫米的超薄厚度。

與此同時(shí),由于AMOLED可自發(fā)光,不需彩色濾光片(Color Filter),加上每減少一片玻璃,便可增加2%的光源穿透率,所以O(shè)GS結(jié)合AMOLED較其他解決方案可增加的穿透度最高;穿透度一旦升高,便能減少電源供應(yīng)量,進(jìn)而降低功耗,達(dá)到省電的效果。

莊政道進(jìn)一步說(shuō)明,觸控元件結(jié)構(gòu)越來(lái)越簡(jiǎn)化,OGS觸控方案漸成中高階智慧型手機(jī)的主流方案,預(yù)計(jì)在今年觸控面板市占率約可達(dá)一至兩成。為追求更薄的設(shè)計(jì),面板業(yè)者正積極謀畫(huà)以AMOLED取代LCD,打造OGS搭A(yù)MOLED的解決方案,其中尤以具AMOLED大規(guī)模量產(chǎn)能力的三星顯示(Samsung Display),最有機(jī)會(huì)搶得頭香。

值得注意的是,與傳統(tǒng)雙片玻璃觸控方案相比,OGS方案簡(jiǎn)化一片玻璃后,約可節(jié)省二至三成的成本。然而,由于AMOLED面板制程復(fù)雜且設(shè)備昂貴,OGS若與AMOLED結(jié)合,恐將導(dǎo)致整合方案成本提高,喪失原有的成本優(yōu)勢(shì)。

莊政道指出,OGS結(jié)合AMOLED面板的價(jià)格成本不易壓低,因此目前的導(dǎo)入目標(biāo),主要瞄準(zhǔn)中高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)。若AMOLED在中小尺寸面板的量產(chǎn)能力和良率提升,則OGS與AMOLED整合的方案價(jià)格則能進(jìn)一步降低,從而擴(kuò)大市占大餅。

莊政道分析,在眾多簡(jiǎn)化觸控元件結(jié)構(gòu)的方案中,OGS與AMOLED的結(jié)合,可謂現(xiàn)今市場(chǎng)上最完美的解決方案,未來(lái)若OGS整合AMOLED成為主流方案,純做觸控感測(cè)器的供應(yīng)商和不具AMOLED生產(chǎn)力的面板業(yè)者,將逐漸式微,或者只能轉(zhuǎn)往中低階產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展。

據(jù)了解,OGS結(jié)合AMOLED的解決方案,可將玻璃片數(shù)簡(jiǎn)化至兩片,觸控感測(cè)層置入面板的方式可能有三種,其一為觸控感測(cè)層與保護(hù)玻璃(Cover Lens)整合,外掛(Out-Cell)在AMOLED模組背板上;其次系觸控感測(cè)層內(nèi)嵌(In-Cell)至背板,與AMOLED模組做在一起,再與保護(hù)玻璃貼合;其三是On-Cell形式,觸控感測(cè)層以薄膜封裝(TFE)在AMOLED模組之上,最后再與保護(hù)玻璃貼合。



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