研調(diào)：明年超薄NB面板出貨比重料倍增至15%

市場研究機構(gòu)WitsView指出，電腦PC大廠都寄望Ultrabook及Windows 8能夠帶來新一波換機效應，走出2012年低迷谷底。隨著筆電薄型化趨勢成形，預估2013年厚度在3.6mm的Slim-type薄型筆電面板之出貨比例將從2012年的32%、躍升到50%，仍為市場大宗。而厚度小于或等于3.0mm的Ultra-slim超薄筆電面板出貨比例，則估將有機會從2012年的7%、成長至2013年的15%。反之，傳統(tǒng)厚度在5.2mm的Wedge-type筆電面板2013年出貨比例估將降至35%。
根據(jù)Intel建議，2013年Ultrabook超薄筆電面板的厚度必須小于2.8mm，但目前仍只有少數(shù)面板廠商有能力生產(chǎn)厚度僅2.0mm的超薄筆電面板，主要系受限于生產(chǎn)良率與成本考量。因此，WitsView預估，厚度3.0mm的超薄筆電面板將會是2013年面板廠之產(chǎn)品開發(fā)重點之一。
此外，WitsView觀察到，廣視角筆電面板同樣將出現(xiàn)在2013年面板廠的重點開發(fā)計劃中。然而，過去NB面板的視角大多設定在45o/45o /15o /35o（L/R/U/D），原因是NB產(chǎn)品大多是個人使用、必須考慮到隱私問題。因此，盡管廣視角技術(shù)也將成為Ultrabook超薄筆電所推廣的規(guī)格之一，但不具備觸控功能的Ultrabook超薄筆電是否有必要具備廣視角，仍是2013年值得觀察的部分。

WitsView強調(diào)，全球Ｕltrabook及Ultra-like筆電紛紛推出，說明了各家PC大廠追求產(chǎn)品輕薄的方向確立，這將進一步加速筆電面板薄型化、以及eDP介面導入等趨勢。
隨面板解析度提高與薄化需求增加，加上Intel宣布2013年開始不再支援LVDS介面，WitsView認為，各家在eDP（Embedded DisplayPort）的采用態(tài)度也趨于積極。在面板解析度提高的情況下，eDP的高傳輸量將可有效減少面板連接主機板間的線材，有助于NB機殼開孔（Hinge）之薄化設計。目前eDP 1.3最新版本已具備更高傳輸速率及PSR（Power Self Refresh）功能，而現(xiàn)階段多數(shù)機種都還在eDP 1.2版以下，預期eDP1.3版將在2013年上半年開始有新機種推出。