LED上游整合加深 競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)已成型

21ic訊 根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結(jié)果表明，2013年，LED整個(gè)行業(yè)重要趨勢(shì)之一是整合并購(gòu)持續(xù)深化，強(qiáng)者恒強(qiáng)。而從上游來(lái)看，經(jīng)過(guò)幾輪的并購(gòu)整合，芯片環(huán)節(jié)幾大競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)基本成型。

從上市公司狀況來(lái)看，A股營(yíng)業(yè)收入(以財(cái)報(bào)附注中營(yíng)業(yè)收入按產(chǎn)品分類為準(zhǔn))涉及LED芯片業(yè)務(wù)企業(yè)共6家，2013年上半年實(shí)現(xiàn)芯片、外延業(yè)務(wù)收入20億，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5.63億，業(yè)務(wù)整體毛利率28.12%。其中三安占整體份額的50%以上，市場(chǎng)高度集中。規(guī)模成為影響產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局重要因素，2013年第二季度財(cái)報(bào)顯示，在三安光電保持高速增速時(shí)，有些企業(yè)則開始出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

芯片環(huán)節(jié)是LED產(chǎn)業(yè)鏈中門檻最高、規(guī)模效應(yīng)最明顯的環(huán)節(jié)，資本、技術(shù)、規(guī)模是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)要素。國(guó)內(nèi)排名第一的公司已經(jīng)占了國(guó)內(nèi)60%以上的市場(chǎng)份額，使得整體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)基本已經(jīng)成型，龍頭企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中占優(yōu)。通過(guò)小企業(yè)倒閉、大企業(yè)聯(lián)合，目前形成兩大競(jìng)爭(zhēng)集團(tuán)目前形成兩大競(jìng)爭(zhēng)集團(tuán)包括三安光電陣營(yíng)(含臺(tái)灣璨圓，約280臺(tái)MOCVD)、臺(tái)灣晶電光電陣營(yíng)(含廣鎵，300臺(tái)左右的MOCVD)。