“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)專家觀點(diǎn)

劉榕：高壓LED會(huì)成為L(zhǎng)ED 重要的技術(shù)方案

2013年11月11日，第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開(kāi)。會(huì)上，華燦光電股份有限公司總裁劉榕做了題為“高壓LED關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)和未來(lái)展望”的報(bào)告。

報(bào)告介紹了高壓LED中絕緣溝道的特性，比如側(cè)壁表面粗糙度，刻蝕深度，傾斜角度和表面圖案對(duì)器件性能的影響的實(shí)驗(yàn)過(guò)程及結(jié)論，在研究結(jié)果的基礎(chǔ)上，華燦光電通過(guò)優(yōu)化絕緣溝道的這些物理特性，制備了高性能18伏的20*45mil高壓LED芯片。該芯片的封裝后光效達(dá)到了130lm/w同時(shí)擁有優(yōu)越的光發(fā)射均勻性。

據(jù)了解，目前高壓LED芯片的市場(chǎng)份額仍然落后于傳統(tǒng)LED芯片，劉榕表示，高壓LED是LED照明的技術(shù)分支，有助于減少封裝成本，降低工藝過(guò)程的成本，隨著研究的進(jìn)行，高壓LED的可靠性以及良率也在提升。另外，倒裝芯片技術(shù)水平不斷提高，與倒裝技術(shù)相結(jié)合，高壓LED會(huì)成為L(zhǎng)ED很重要的技術(shù)方案。

孫國(guó)喜：一種新型LED照明引擎

2013年11月11日，第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開(kāi)。會(huì)上，易美芯光(北京)科技有限公司副總經(jīng)理孫國(guó)喜做了題為“LED模塊與無(wú)電感電容驅(qū)動(dòng)的緊湊集成”的報(bào)告。

孫國(guó)喜

隨著LED芯片和封裝技術(shù)持續(xù)提高LED的流明效率和可靠性，供電驅(qū)動(dòng)器在高效LED照明系統(tǒng)中的作用越來(lái)越重要。傳統(tǒng)的基于電解電容的LED驅(qū)動(dòng)壽命較低，因而影響了LED照明系統(tǒng)整體的可靠性。這些驅(qū)動(dòng)還有一些體積較大的組件需要焊接在PCB板表面。這占用了照明系統(tǒng)的物理空間，限制了熱管理，光設(shè)計(jì)，費(fèi)用等的設(shè)計(jì)自由度。近年來(lái)，人們?cè)诟呖煽啃?，緊湊性，低成本LED驅(qū)動(dòng)方面做了許多工作，目的是加速LED對(duì)照明市場(chǎng)更快更廣泛的滲透。

會(huì)上，孫國(guó)喜介紹了一種新型LED照明引擎(DisclightTM),該系統(tǒng)集成了基于高壓MOSFET的IC驅(qū)動(dòng)電路，并把多顆LED芯片集成于單一襯底上?；谶@種系統(tǒng)新穎的控制算法設(shè)計(jì)和先進(jìn)的IC工藝，這種集成模組可以直接與110V或220V交流電網(wǎng)直接相連，并且可以在不依靠其他組件(AC/DC轉(zhuǎn)換器，電導(dǎo)，電解質(zhì)電容)的幫助單獨(dú)驅(qū)動(dòng)LED陣列。不過(guò)，針對(duì)有代表提出的目前這種照明引擎的可靠性，孫國(guó)喜也表示，該技術(shù)也面臨一些挑戰(zhàn)，比如其中之一就是電源電壓過(guò)壓后容易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題的出現(xiàn)，但是在一定的范圍內(nèi)是可靠的。

王林根：基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成

2013年11月11日，第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開(kāi)。會(huì)上，Boschman Technologies B.V研發(fā)工程師王林根做了題為“基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成”的報(bào)告，介紹了一種低成本塑形工藝，可以減少涂覆化合物的泄露和樹(shù)脂的反光。

據(jù)介紹，這種特別的LED封裝技術(shù)包括覆蓋銀的銅支架，上面填充了白色硅膠聚合物。通過(guò)薄膜輔助塑形技術(shù)，可以輕松避免在QFN底部一側(cè)引腳和頂部襯墊的泄露。通過(guò)薄膜保護(hù)的軟密封技術(shù)，LED模組可以可以被高反射率白色化合物封裝，圓頂可以用于光出射。LED的熱性能被直接與熱沉相連的銅支架所提高，熱與機(jī)械應(yīng)力通過(guò)節(jié)點(diǎn)附近的化合物釋放，進(jìn)而提高了焊接結(jié)點(diǎn)的可靠性。3D LED系統(tǒng)集成可以通過(guò)薄膜輔助成模技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

陳金源：LED在照明應(yīng)用的展現(xiàn)

2013年11月11日，第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開(kāi)。會(huì)上，晶元光電股份有限公司研究與發(fā)展中心總經(jīng)理特助陳金源做了題為“LED在照明應(yīng)用的展現(xiàn)”的報(bào)告。

晶元光電股份有限公司研究與發(fā)展中心總經(jīng)理特助陳金源

從顯示到照明，LED在改變我們的生活，在這個(gè)過(guò)程中，LED的市場(chǎng)規(guī)模也在演變。從一些預(yù)測(cè)看出，從2008年一直到2018年之前，半導(dǎo)體照明市場(chǎng)都會(huì)迅速的增長(zhǎng)，2018年之后，隨著技術(shù)水平的提升，產(chǎn)品壽命變長(zhǎng)，價(jià)格下降，雖然需求會(huì)上升，但營(yíng)業(yè)額可能會(huì)下降，行業(yè)會(huì)面臨新的挑戰(zhàn)，需要?jiǎng)?chuàng)新的應(yīng)用，保持增長(zhǎng)。

從技術(shù)發(fā)展來(lái)看，過(guò)去十年外延片的發(fā)光效率大幅提升，而順應(yīng)不同的需求也發(fā)展出多項(xiàng)芯片技術(shù)平臺(tái)。以晶元光電為例，就有不同技術(shù)的產(chǎn)品，比如簡(jiǎn)易水平結(jié)構(gòu)芯片、針對(duì)大功率的倒裝結(jié)構(gòu)的PEC結(jié)構(gòu)以及高壓LED等，同時(shí)開(kāi)發(fā)了自散熱LED燈絲型水晶燈泡解決方案。

盡管提升光效和降低價(jià)格是業(yè)界的努力方向之一，不過(guò)，未來(lái)，整燈的光品質(zhì)、簡(jiǎn)化和導(dǎo)入新功能將在下一波照明市場(chǎng)的拓展扮演重要角色。