[導(dǎo)讀] LED封裝業(yè)者正戮力提升中低功率產(chǎn)品競爭力。低價直下式背光源模組出貨量將于2014年大幅增長,可望帶動中低功率LED需求顯著攀升,已吸引LED封裝廠加碼展開布局。
億光電子董事長特助王忠偉表示,各面板廠
LED封裝業(yè)者正戮力提升中低功率產(chǎn)品競爭力。低價直下式背光源模組出貨量將于2014年大幅增長,可望帶動中低功率LED需求顯著攀升,已吸引LED封裝廠加碼展開布局。
億光電子董事長特助王忠偉表示,各面板廠八代以上產(chǎn)線的產(chǎn)能將于2014年相繼開出,并將量產(chǎn)更大尺寸的面板,以消化龐大產(chǎn)能,將有助激勵大尺寸背光源模組需求跟著水漲船高,并為LED封裝廠挹注可觀營收貢獻。
王忠偉進一步指出,由于2014年低價直下式背光源模組仍會是LED TV市場主流,所以包括瑞儀、中強光電等背光模組廠,皆致力提高低價直下式背光源方案出貨產(chǎn)能,因而激勵億光、隆達、宏齊、東貝等LED封裝廠,積極挾中低功率LED封裝搶攻市場。
然而,相較于側(cè)光式背光源模組,低價直下式背光源使用的LED顆數(shù)較少,加上中低功率LED單價續(xù)跌,因此LED封裝廠無不積極掌握最大量的訂單,并調(diào)降生產(chǎn)成本,以彌補中低功率LED使用量下滑的沖擊。
以億光為例,除針對既有生產(chǎn)設(shè)備進行改良,以提升制造速度外,該公司也提高采用環(huán)氧成型模料(Epoxy Molding Compound, EMC)導(dǎo)線架(Lead Frame)開發(fā)的LED封裝比重。
據(jù)了解,不同于傳統(tǒng)的熱塑性塑膠(PPA)和陶瓷導(dǎo)線架,EMC導(dǎo)線架具有更好的散熱性、高度整合、可承載高電流與體積小等優(yōu)點,遂吸引越來越多業(yè)者投入EMC導(dǎo)線架開發(fā),帶動其價格逐步下滑。王忠偉透露,目前億光已有高達30%應(yīng)用于LED TV背光源的中低功率封裝產(chǎn)品,系采用EMC導(dǎo)線架生產(chǎn)。
王忠偉預(yù)期,盡管低價直下式及薄型化低價直下式LED TV導(dǎo)致中低功率LED使用顆數(shù)減少,不過在更大尺寸LED TV于明年傾巢而出后,有機會刺激LED背光源模組需求走揚,以此推估,該公司背光源產(chǎn)品線于2014年占整體營收比重可望維持與2013年相同的40%水準,仍將是營收貢獻占比最大的應(yīng)用領(lǐng)域。(責編:Flora)
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