“無(wú)封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從?

近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無(wú)封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括臺(tái)灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、國(guó)際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。

“無(wú)封裝”也是一種封裝

號(hào)稱“無(wú)封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來(lái)勢(shì)洶洶”，并且有革封裝命之嫌。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，“無(wú)封裝”也是一種封裝，只不過(guò)這是一種嶄新的、先進(jìn)的工藝。

其實(shí)“無(wú)封裝”技術(shù)并不是省去了整個(gè)封裝環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一?！盁o(wú)封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動(dòng)作，把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。毫無(wú)疑問(wèn)，“無(wú)封裝”技術(shù)的重大突破是 2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一。

無(wú)封裝技術(shù)是市場(chǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì)

無(wú)論是國(guó)內(nèi)廠商還是國(guó)外廠商，未來(lái)LED封裝市場(chǎng)份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來(lái)自于技術(shù)。2013年，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)。

海外市場(chǎng)方面，由于LED下游產(chǎn)品降價(jià)趨勢(shì)近年來(lái)從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國(guó)內(nèi)封裝國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高，臺(tái)灣以及國(guó)外廠商為提高市場(chǎng)份額，加大了研發(fā)力度。近年來(lái)，晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

很顯然，無(wú)封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

無(wú)封裝技術(shù)雖然無(wú)法帶走封裝環(huán)節(jié)，但是確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來(lái)了深刻的變革。在這個(gè)烽火連天的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，注定了弱肉強(qiáng)食的結(jié)果，那么LED中游封裝企業(yè)究竟何去何從呢?機(jī)構(gòu)根據(jù)當(dāng)前形勢(shì)，對(duì)未來(lái)LED封裝企業(yè)的走勢(shì)作出了總結(jié)。

LED中游封裝企業(yè)何去何從?