當前位置:首頁 > 顯示光電 > 顯示光電
[導(dǎo)讀]國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到2576億元,較2012年的1920億元增長34%,成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。該聯(lián)盟預(yù)計,2014年,

國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到2576億元,較2012年的1920億元增長34%,成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。該聯(lián)盟預(yù)計,2014年,國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長,預(yù)計增長率達到40%左右。

產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模全面上揚

2013年是我國“國家半導(dǎo)體照明工程”啟動十周年。10年來,我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一,具備了由大變強的發(fā)展基礎(chǔ)。

“國內(nèi)外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動力,技術(shù)突破推動成本持續(xù)降低,LED照明市場加速滲透,LED背光市場平穩(wěn)增長,創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮?!眹野雽?dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲介紹,2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平,出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年,產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價格并行,企業(yè)增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

根據(jù)CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調(diào)研數(shù)據(jù),2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)上游外延芯片產(chǎn)值規(guī)模達到105億元,增幅31.5%。但隨著2010-2011年所投資的MOCVD(做LED外延片生產(chǎn)必需的設(shè)備)產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達到61%,遠大于產(chǎn)值增幅。

在中游封裝領(lǐng)域,2013年我國LED封裝廠商崛起,LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到403億元,較2012年的320億元增長26%。除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長外,封裝技術(shù)方面呈現(xiàn)出成熟技術(shù)穩(wěn)健發(fā)展、新興技術(shù)百花齊放的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術(shù)迅速發(fā)展,成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外,在產(chǎn)品規(guī)格上,因應(yīng)用需求導(dǎo)向,封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊轉(zhuǎn)而加大中功率器件的比重。

在下游應(yīng)用領(lǐng)域,我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用的整體規(guī)模達到2068億元,雖然也受到價格不斷降低的影響,但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié),整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速,增長率達65%,產(chǎn)值達696億元,占應(yīng)用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

此外,LED照明在汽車、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用也是增長明顯。在這些應(yīng)用的帶動下,除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長幅度超過25%。

半導(dǎo)體照明出口數(shù)據(jù)也格外靚麗。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的數(shù)據(jù)顯示,2013年我國LED照明燈具出口量較2012年實現(xiàn)翻番,達到4.1億只,出口數(shù)量約占總產(chǎn)量的50%;出口金額也較2012年增長71%,達到55億美元。其中,球泡燈出口數(shù)量占比近48%,射燈占比超過15%。

競爭加劇需企業(yè)創(chuàng)新突圍

廣州晶科電子董事長肖國偉曾感嘆:“現(xiàn)在聽到最多的一句話就是沒有最低的價格只有更低的價格?!?/p>

肖國偉的話反應(yīng)了我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)激烈的競爭態(tài)勢。CSA產(chǎn)業(yè)研究部的最新調(diào)查顯示,“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè),2013年前三季度,LED上市企業(yè)累計實現(xiàn)利潤總額20.33億元,同比下降0.72%,累計利潤連續(xù)6個季度負增長;板塊整體凈利率自2012年以來持續(xù)下滑,2013年前三季度凈利率為12.5%,同比下滑2.3個百分點,足見其利潤空間仍在繼續(xù)縮小。

在技術(shù)和廠商激烈競爭的推動下,2013年,LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下滑。根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡(luò)終端搜集的LED球泡燈價格走勢來看,近7個月LED球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W,降幅達38.4%。

不過,另一組數(shù)據(jù)也顯示,2013年,我國LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只,國內(nèi)銷量約4億只,LED燈具國內(nèi)市場滲透率達到8.9%,比上年的3.3%上升近5個百分點,特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

“盡管市場競爭慘烈,但未來半導(dǎo)體照明仍有巨大創(chuàng)新空間?!眹野雽?dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長阮軍介紹,2013年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國際水平的差距進一步縮小,功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右);擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130lm/W;國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開始投入生產(chǎn)試用;我國已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。此外,2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%,在中小功率應(yīng)用方面已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢。

在阮軍看來,目前半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處在高速發(fā)展階段,這給創(chuàng)新突圍留下了無限機會。未來200lm/W以上的LED照明產(chǎn)品會采用哪種技術(shù)路線仍然沒有確定;玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)(COF)等新技術(shù)不斷涌現(xiàn);LED照明產(chǎn)品仍未定型,LED照明產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測試等技術(shù)正在發(fā)展中;半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個突破口,也將帶動第三代半導(dǎo)體材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和國防領(lǐng)域的發(fā)展。

爆發(fā)式增長將至

隨著2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速增長和相關(guān)政策的大力支持,一些有一定資金實力、技術(shù)研發(fā)能力、渠道優(yōu)勢、品牌知名度的LED優(yōu)勢企業(yè)開始尋求合作伙伴,期待通過取長補短、強強聯(lián)手打造我國乃至全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),在全球半導(dǎo)體照明市場中占據(jù)一席之地。

吳玲介紹,一年來半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整合涉及上中下游、兩岸三地,優(yōu)勢資源向行業(yè)巨頭集聚,通過收購、策略聯(lián)盟、相互持股等方式,迅速打破技術(shù)、專利壁壘,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。其中三安光電(600703)與臺灣璨圓的策略結(jié)盟于2013年6月最終完成;三安光電通過全資子公司以2200萬美元收購美國LuminusDevices,Inc.,同時獲得其在全球擁有的151件專利,使三安光電在全球的布局日趨完整。

“2012年以來半導(dǎo)體照明市場出現(xiàn)的企業(yè)倒閉潮,正是市場優(yōu)勝劣汰的結(jié)果。”阮軍認為,從半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展來看,優(yōu)勢企業(yè)能否及時整合資金、技術(shù)與渠道優(yōu)勢,搶占市場先機、快速進行市場布局和做大做強,是其未來3年內(nèi)能否脫穎而出參與全球競爭的關(guān)鍵因素,反之則會被市場淘汰出局。

不過,投資領(lǐng)域依然傳來好消息。CSA產(chǎn)業(yè)研究部調(diào)研顯示,2013年我國半導(dǎo)體照明行業(yè)已備案立項項目投資總額208.2億元,較上年的179.6億元增長15.9%。從區(qū)域投資分布來看,江蘇省LED投資額居首,投資占比超過30%;安徽、湖北、四川緊隨其后,占比分別約為14.8%、14.5%、13.5%。[!--empirenews.page--]

CSA產(chǎn)業(yè)研究部專業(yè)人士預(yù)計,2014年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長,預(yù)計增長率達到40%左右。外延芯片環(huán)節(jié),隨著應(yīng)用市場的全面啟動,近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放,2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升,產(chǎn)值增長率預(yù)計達到35%左右。封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈,預(yù)計增速在20%左右,更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。LED封裝技術(shù)的演進則將圍繞終端使用成本不斷下降這一主題。在應(yīng)用環(huán)節(jié),借助“中國制造”的優(yōu)勢,2014年的產(chǎn)值增長率將超過50%。

“在照明應(yīng)用方面,2014年隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施,LED照明將實現(xiàn)爆發(fā)式增長,對中國LED照明應(yīng)用市場的滲透也將提速,預(yù)計LED燈具整體滲透率有望達到20%?!眳橇釋π乱荒甑腖ED照明產(chǎn)業(yè)寄予厚望。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉