旭明光電采用 ReadyWhite 技術(shù)的 EV

旭明光電今天宣布推出EV-W系列白光LED芯片的樣品并開(kāi)始投入量產(chǎn)，此系列產(chǎn)品將為LED中游封裝廠提供更大的制程與設(shè)計(jì)彈性，同時(shí)明顯地降低生產(chǎn)成本。新的EV-W系列白光芯片采用旭明光電專有的ReadyWhite 熒光粉技術(shù)，在整個(gè)芯片發(fā)光面覆蓋均勻的熒光粉層，顯著地提高色溫的精準(zhǔn)度和一致性。

此高亮度、高一致性的EV-W系列白光芯片, 為LED封裝廠或燈具廠省卻了熒光粉工藝， 因此也對(duì)開(kāi)發(fā)新的COB或封裝器件時(shí)提供了更大的彈性。在封裝上的創(chuàng)新應(yīng)用包含了在單一封裝內(nèi)提供不同色溫, 以及簡(jiǎn)化的RGBW, WWRA, WWWR或是WWGR的封裝制程，以提高顯指(CRI)及增強(qiáng)紅，黃，綠光的光效。

以旭明光電EV系列芯片為基礎(chǔ)所開(kāi)發(fā)的EV-W系列白光芯片, 有40/45/53 mil三種高功率垂直結(jié)構(gòu)芯片尺寸可供選擇，在350毫安時(shí)可以提供最高140流明的光通量及130流明/瓦的光效 (實(shí)際數(shù)值依芯片亮度及封裝型式不同而異)。標(biāo)準(zhǔn)色溫/顯指范圍從6500K/70CRI到2700K/80CRI，而集中的色溫分布可達(dá)到 標(biāo)準(zhǔn)ANSI bin；另外, 旭明光電也提供客制化產(chǎn)品，包含特殊尺寸、特殊熒光粉等服務(wù)供客戶選擇。

旭明光電總經(jīng)理 Mark Tuttle表示：“在開(kāi)發(fā)獨(dú)特工藝的產(chǎn)品，尤其是小型封裝器件時(shí)，傳統(tǒng)障礙之一就是在封裝過(guò)程中的熒光粉涂布工藝；額外的資本投資、專業(yè)技術(shù)、加工時(shí)間以及涂布過(guò)多熒光粉造成的浪費(fèi)，都限制了封裝型式的選擇而且造成不必要的成本上升。藉由結(jié)合我們的垂直金屬結(jié)構(gòu)藍(lán)光芯片和專有的ReadyWhite 熒光粉技術(shù)，旭明光電EV-W系列白光芯片可以解決側(cè)漏藍(lán)光的問(wèn)題，同時(shí)為小型器件以及全彩器件提供領(lǐng)先市場(chǎng)的顏色均勻性和精準(zhǔn)色溫命中率?！?/p>

從以前的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，開(kāi)發(fā)較小的封裝器件廠商一直面臨顏色均勻性及高成本的嚴(yán)厲挑戰(zhàn)；雖然業(yè)界成功地在凹槽式封裝主體內(nèi)將熒光粉平坦地覆蓋在藍(lán)光芯片表面；但在平面式的封裝主體內(nèi)，現(xiàn)有的熒光粉工藝，不論是點(diǎn)膠或是噴涂技術(shù)，都容易形成半球形的表面，而不是平坦均勻的涂布層。而使用垂直金屬結(jié)構(gòu)的芯片，可以解決水平式芯片加上點(diǎn)膠或噴涂熒光粉后仍然從藍(lán)寶石襯底側(cè)漏藍(lán)光的典型問(wèn)題。這是除了顏色均勻性之外，旭明光電ReadyWhite技術(shù)可以完美解決的另一重要挑戰(zhàn)。

旭明光電EV-W系列白光芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念可簡(jiǎn)化封裝廠的制程，以及提供了堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)和較長(zhǎng)的使用壽命；同時(shí)提供背鍍金錫合金版本供共金制程 (Eutectic bonding) 使用，以求得更好的導(dǎo)熱系數(shù)。