在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動下，覆晶型芯片是很好的解決方案。覆晶型LED較一般型LED具有體積小、散熱佳、亮度高、不需金屬導線等優(yōu)勢，因此在終端產(chǎn)品如照明、LED TV、閃光燈、車燈等，已導入覆晶型LED設計。
過去覆晶型LED以歐美業(yè)者及臺廠發(fā)展進程較早，且以照明應用為主；自2013年下半三星電子將覆晶型LED導入LED TV背光源設計，帶動其產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)業(yè)者開發(fā)覆晶型LED，南韓廠商包括三星LED、Lumens、Semicon Lihgt等，臺廠則是原先已供貨予南韓三星電子的業(yè)者。
隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當做電視背光晶粒。三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應自身晶粒廠需求。
相較于目前LED晶粒廠的毛利水準，F(xiàn)lip Chip（覆晶技術(shù)）只要良率夠高，毛利率甚至可達40%，遠高于晶粒廠的平均毛利，即使未來毛利率可能落到20%左右，仍屬高毛利產(chǎn)品，因此廠商Flip Chip的營收比重高低，將直接影響獲利。
今年臺系LED晶粒廠的Flip Chip，平均營收比重將可望站上10%以上，初估晶電約10%，將達10~15%，璨圓董事長簡奉任目標更為積極，預估Flip Chip比重更將達15~20%；另外隆達預估也有10%水準。
LED網(wǎng)表示，今年的Flip Chip因為技術(shù)已經(jīng)成熟，加上又有無需打線、可高電流驅(qū)動等產(chǎn)品優(yōu)勢，F(xiàn)lip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發(fā)展主軸。
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