龍頭企業(yè)巨資加碼照明“血拼”LED芯片

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著LED照明銷量的增長，LED芯片的總出貨量也新來新的商機(jī)。預(yù)計(jì)到2017全球LED照明芯片銷售額計(jì)將達(dá)到34億美元。LED照明龍頭們看準(zhǔn)商機(jī)，紛紛加碼LED，小編盤點(diǎn)華燦光電、三安、澳洋順昌等在LED芯片界血拼的企業(yè)。

　　華燦光電：發(fā)力2014LED芯片

"自2010年以來，LED芯片行業(yè)經(jīng)歷了"投資熱"、"產(chǎn)能過剩"直到2013年逐步"回暖"這一過程。在這一系列的起起落落之中，作為國內(nèi)藍(lán)綠光LED芯片領(lǐng)先制造商的華燦光電根據(jù)自身定位，始終堅(jiān)持簡單而深刻的經(jīng)營哲學(xué)與邏輯，扎根在LED芯片領(lǐng)域，光彩耀目。

2014年，LED照明迎來了迅速發(fā)展的機(jī)遇，照明需求的持續(xù)增長驅(qū)動LED芯片需求上升。"目前下游市場需求比較旺盛，2013年年底華燦MOCVD數(shù)量已增至71臺，武漢基地37臺MOCVD設(shè)備基本保持在滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，由于華燦蘇州公司的32臺設(shè)備還處于調(diào)試階段，真正貢獻(xiàn)估計(jì)要到14年一季度后期。"華燦光電副總裁邊迪斐先生這樣說到。

"把握市場趨勢以客戶需求為導(dǎo)向的持續(xù)創(chuàng)新

目前，華燦光電產(chǎn)品主要布局在顯示屏、背光以及照明三大領(lǐng)域，產(chǎn)品系列包括LED顯示屏用戶內(nèi)高密及戶外高亮芯片、白光用高壓芯片、倒裝芯片以及電視背光芯片。

作為一家"新材料、新能源"領(lǐng)域的企業(yè)，只有掌握了先進(jìn)的核心技術(shù)，才能成為行業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)和決戰(zhàn)的先鋒。邊迪斐稱，華燦擁有國際領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力和成熟的生產(chǎn)工藝，且基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新，以市場需求為導(dǎo)向來設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

在顯示屏領(lǐng)域，華燦早在幾年前已提出顯示屏將趨于戶內(nèi)高密化、戶外表貼化的觀點(diǎn)，今年顯示屏市場戶內(nèi)高密高清、戶外表貼化的趨勢非常明顯。華燦堅(jiān)持根據(jù)客戶需求與市場發(fā)展趨勢來有針對性設(shè)計(jì)芯片。為滿足顯示屏戶內(nèi)高密化需求，高密芯片產(chǎn)品從芯片的外延結(jié)構(gòu)，芯片工藝，以及顯示屏的IC芯片，PCB版設(shè)計(jì)等周邊系統(tǒng)技術(shù)上入手，致力于打造小電流驅(qū)動下光效更高，產(chǎn)熱更少，可靠性更強(qiáng)，一致性更好的顯示屏芯片。同時(shí)，針對戶外顯示屏表貼化的趨勢需求亮度不斷提高及容易受周圍環(huán)境影響的特性，華燦也對戶外高亮芯片的技術(shù)工藝進(jìn)行了全面升級，不斷提升亮度，且耐候性能優(yōu)越。

"在照明領(lǐng)域，芯片供應(yīng)商將趨于提供系統(tǒng)化集成方案，可能是使用更大電流驅(qū)動和更大尺寸的芯片。倒裝芯片和高壓芯片是重要的技術(shù)趨勢。針對照明市場和背光市場，華燦推出了高壓芯片、倒裝芯片和電視背光芯片。為滿足不同細(xì)分市場的需求，華燦光電持續(xù)提升外延和芯片工藝，致力于打造高可靠性產(chǎn)品，為客戶提供芯片級節(jié)約成本的高光效解決方案

另外，邊迪斐指出，使用4英寸外延片是LED芯片制造發(fā)展的趨勢，華燦光電張家港廠區(qū)產(chǎn)能規(guī)劃全部為4英寸外延片，使用4英寸片，在芯片制造過程中外延片段問題較少，且對公司產(chǎn)能生產(chǎn)和效率提升更有優(yōu)勢。

"冬藏"之后迎來"春發(fā)"

三安與陽光照明，德豪潤達(dá)與雷士雙雙聯(lián)手，以上下游垂直整合來打通整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈。面對業(yè)內(nèi)整合并購形勢以及大廠頻頻加碼LED照明，邊迪斐表示，華燦可能會有橫向整合但絕不會做垂直延伸。