擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模適度 新增芯片產(chǎn)能消化不是問題

近期，不少研究報告顯示，國內(nèi)LED行業(yè)正迎來新一輪的需求旺季。華燦光電也在2013年度董事會工作報告中指出，隨著芯片成本的進(jìn)一步降低，LED市場在快速增長，行業(yè)在未來3年內(nèi)的復(fù)合增長率有望保持在20%以上。

事實上，經(jīng)過幾年的價格戰(zhàn)之后，LED芯片的價格已處于歷史低位。葉愛民介紹，2013年，LED行業(yè)總體上處于觸底反彈的階段，對于下游市場而言，受芯片低成本刺激，LED照明的市場空間也因此得以迅速打開，滲透率逐漸提高，且需求旺盛。

在此背景下，華燦光電決定投資11.84億元，啟動蘇州子公司LED外延片芯片三期項目建設(shè)，并計劃在今年底投產(chǎn)。根據(jù)項目規(guī)劃，華燦蘇州基地將新增年產(chǎn)4英寸LED外延片65.6萬片、LED芯片262.4億顆的生產(chǎn)能力。加上該基地一、二期的全部產(chǎn)能，三期項目達(dá)產(chǎn)后，華燦蘇州公司將合計實現(xiàn)外延片年產(chǎn)能114.7萬片，芯片產(chǎn)能 636.2億顆。

“從目前的市場供需情況來看，不會存在供大于求的情況。”葉愛民說，現(xiàn)在整個行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模適度，每年新增的MOCVD(生產(chǎn)LED外延片的專用設(shè)備)預(yù)計不超過100臺;華燦蘇州子公司的目標(biāo)是到2016年實現(xiàn)投運200臺MOCVD，從公司目前擁有的設(shè)備量來看，亦即未來3年內(nèi)(包括2014年)每年新增50臺左右。

葉愛民還介紹，LED芯片下游封裝領(lǐng)域的上市公司很多，它們的技術(shù)儲備、資金力量都很雄厚。而對于華燦光電來說，這也意味著下游優(yōu)質(zhì)客戶很多，新增芯片產(chǎn)能的消化不是問題。