這次發(fā)布會的主角毫無疑問就是小米手機4,它在外觀方面與前代產品差異較大。首先邊框更窄,整體視覺效果更加修長,三顆安卓虛擬按鍵形狀也有所改變。
另外,小米4四周采用了金屬邊框,這也是發(fā)布會邀請函“奧氏體304不銹鋼”所暗示的零部件,小米在頂部與底部各開兩個缺口,以保證手機信號的正常使用。
小米4背部略有弧度,能更好貼近手掌。
硬件上,小米4搭載了2.5GHz主頻驍龍801四核處理器、5英寸1080P分辨率夏普/JDI OGS全貼合屏幕、3GB內存、16/64GB存儲空間、3080mAh電池及800萬/1300萬前后攝像頭。
從曝光的圖片來看,小米4變得更小巧了(相比小米3來說),同時機身邊框為金屬材質,機身左側邊框僅有一個SIM卡槽,而所有的實體按鍵均設計在了右側邊框。
需要注意的是,小米4的頂部左側為3.5mm耳機孔接口,右側的黑圈相信會是紅外線的接口。