走AMD、英特爾\"膠水\"路線，NVIDIA或放棄大核心GPU戰(zhàn)略

從Kpler時代開始，NVIDIA為了兼顧GPU計算及游戲兩個市場采取了不同的市場戰(zhàn)略——GX100/102大核心主要面向GPU計算市場，GX104/106主流核心則面向游戲GPU，砍掉了對游戲無大用的雙精度運算，降低復雜性，減少芯片面積以節(jié)省成本、降低功耗。大核心的好處及代價都是非常明顯的，但是隨著摩爾定律終結(jié)，制造大核心芯片的工藝越來越復雜，成本也越來越貴，NVIDIA對7nm工藝就表示了明顯的抵觸，那他們有什么殺招嗎?NVIDIA未來有可能放棄單一大核心GPU戰(zhàn)略，他們已經(jīng)研究了RC18超小核——基于臺積電16nm工藝，晶體管數(shù)量只有8700萬個，但一個GPU芯片內(nèi)可以堆疊36個這樣的小核心，換句話說NVIDIA未來也要走AMD、英特爾那樣的膠水多模芯片路線了。

膠水多模這個說法并不嚴謹，只是網(wǎng)友的調(diào)侃，實際上這是目前半導體業(yè)界都在研究的Chiplets技術(shù)，簡單來說就是在一個芯片內(nèi)堆疊不同的核心單元，不同的核心可以是不同架構(gòu)的，也可以是不同工藝的，而這樣做的原因就是半導體制造工藝越來越復雜，制造大核心的難度及成本都居高不下，而且還會有浪費，因為并不是所有核心單元都需要最先進的工藝。

AMD的7nm 64核羅馬處理器就是這樣的代表，CPU核心是7nm工藝的，一個芯片內(nèi)最多可以堆疊8組CPU單元，總計64核心，而IO核心則是14nm工藝的。

英特爾這邊也有類似的戰(zhàn)略，除了48核膠水封裝的Cascade Lake-AP處理器之外，英特爾還有真正的Chiplets設計——Foreros 3D封裝，也可以將不同架構(gòu)、不同工藝的核心封裝在一起。

AMD、NVIDIA現(xiàn)在是在CPU處理器上應用了Chiplets設計，而NVIDIA則是準備在GPU芯片上研究MCM多模封裝技術(shù)。來自日本PCWatch網(wǎng)站的報道，NVIDIA研究部門主管、首席科學家、高級研究副總裁William J. Dally日前就公開了一個名為RC 18的芯片項目，這是一款適用于深度學習的加速器芯片，基于臺積電16nm FinFET工藝，晶體管數(shù)量只有8700萬個，相比現(xiàn)在動輒數(shù)十億乃至上百億的GPU芯片來說絕對是輕量級的芯片了。

但是RC18芯片只是基礎，NVIDIA研究的目標是在芯片上集成多個基于RC18的MCM模塊，目前已經(jīng)做到了36模塊堆棧，詳細的技術(shù)細節(jié)可以參考PCWatch的原文。值得一提的是，RC18不僅是GPU，NVIDIA還在其中集成了RISC-V指令集的CPU核心，雖然只有5級流水線、單發(fā)射順序指令架構(gòu)。

結(jié)合這里的情況來看，現(xiàn)在大家應該可以理解NVIDIA對7nm工藝為何如此冷淡了。