2013年國(guó)內(nèi)LED封裝應(yīng)用的產(chǎn)值分析

2013年LED封裝發(fā)展喜人，各個(gè)封裝大廠在產(chǎn)能提升的同時(shí)利用率以及出貨率均有三到四成的增長(zhǎng)情況，但是數(shù)量的增加并沒(méi)有帶來(lái)可觀的利潤(rùn)收入，多家廠商均表示出增產(chǎn)不增量的無(wú)奈?？v觀各大封裝企業(yè)，2013年產(chǎn)能利用率平均達(dá)到80%以上。較去年有30%的增長(zhǎng)。不少封裝上市企業(yè)都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：鴻利光電今年上半年已經(jīng)新增了100KK產(chǎn)能，下半年可能還會(huì)增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目于今年9月30日竣工。瑞豐光電2013上半年募投的“照明LED產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目”的生產(chǎn)設(shè)備投資已全部實(shí)施完畢，年產(chǎn)能增加1，350KK，照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為2，470KK。同時(shí)，瑞豐光電將啟動(dòng)SMD LED擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，周期為2013年7日1日-2014年6月30日，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為8388KK。

2013年的LED封裝企業(yè)發(fā)生了明顯改變，特別是已上市的封裝企業(yè)體現(xiàn)了共同的特征：整體業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升，但主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)力以及實(shí)際盈利能力不夠理想，利潤(rùn)下滑。國(guó)內(nèi)LED器件價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)價(jià)格下降的趨勢(shì)，但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升，產(chǎn)品價(jià)格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。值得一提的2013年的LED白光器件，由于家居照明和商業(yè)照明的拉動(dòng)，白光貼片器件2013年特別是前半年的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一些封裝大廠出現(xiàn)滿載狀態(tài)，也正是因?yàn)檫@種原因，白光器件步入價(jià)格戰(zhàn)與降價(jià)的漩渦致使許多的廠家增產(chǎn)不增收。從各封裝上市公司發(fā)布的2013年度相關(guān)財(cái)務(wù)報(bào)告來(lái)看，各公司的白光器件毛利率紛紛呈下跌趨勢(shì)。主營(yíng)白光業(yè)務(wù)的鴻利光電白光器件營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMD LED毛利下滑9.84%;瑞豐光電LED照明器件營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飛光電LED照明器件營(yíng)業(yè)收較去年增長(zhǎng)42%，毛利為20.16%，但利潤(rùn)卻下降5.59%。

2013年國(guó)內(nèi)LED封裝應(yīng)用的產(chǎn)值情況

2013年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)最大的領(lǐng)域，占比達(dá)到43%。受中國(guó)LED商業(yè)照明市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的影響，以木林森、鴻利光電、長(zhǎng)方照明等為代表的中國(guó)照明器件封裝廠商業(yè)績(jī)繼續(xù)飄紅，優(yōu)質(zhì)芯片國(guó)產(chǎn)化極大程度上改善了中國(guó)LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)地位。國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的70%以上。背光領(lǐng)域方面，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績(jī)均快速增長(zhǎng)，已經(jīng)進(jìn)入中國(guó)6大TV廠商的供應(yīng)鏈。供應(yīng)品牌大廠的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)改善國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營(yíng)管理能力有著明顯的幫助，也為中國(guó)封裝企業(yè)參與全球化競(jìng)爭(zhēng)積累必要的實(shí)力。

新興領(lǐng)域如車(chē)燈和FlashLED，以國(guó)際廠商獨(dú)大的市場(chǎng)局面有望得以改變，我國(guó)封裝廠商正在敏銳的嗅覺(jué)積極滲入這些新興應(yīng)用的市場(chǎng)。在照明、背光、顯示屏市場(chǎng)已近乎充分競(jìng)爭(zhēng)的情況下，這些新興領(lǐng)域有望成為未來(lái)中國(guó)封裝廠商角逐的新獵場(chǎng)。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)LED封裝廠商份額提升未來(lái)主要的挑戰(zhàn)仍來(lái)自于技術(shù)。2013年，行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)。德豪潤(rùn)達(dá)、三安光電Flipchip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功，EMC支架封裝也備受關(guān)注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線。雖然還不及影響重塑競(jìng)爭(zhēng)格局，但是對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來(lái)幾年這些新材料、新技術(shù)究竟會(huì)如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài)，仍需要時(shí)間的驗(yàn)證。

劉海