生存乎 發(fā)展乎？幾千家LED企業(yè)的困惑

當(dāng)前，國內(nèi)LED應(yīng)用廠商正處于一個極為關(guān)鍵的時期。一方面，隨著全球性能源危機(jī)、環(huán)境惡化的日益加重，各國政府對于作為第四代光源的LED技術(shù)給予了極大地支持，再加上LED技術(shù)的飛速發(fā)展以及LED廠家的努力，到目前為止，LED照明取代傳統(tǒng)的CFFL、節(jié)能燈的趨勢已經(jīng)成為共識。這意味著，LED廠商都將面臨著一個非常巨大的市場。然而，另一方面，國內(nèi)LED行業(yè)許多檢測標(biāo)準(zhǔn)未立，整個市場競爭激烈且秩序混亂，還有，國外LED巨頭，如Cree、Philips、Osram等，都瞄準(zhǔn)中國的LED市場而積極地進(jìn)行市場布局。有跡象表明，未來3－5年內(nèi)，LED照明真正取代傳統(tǒng)照明的時代就要來臨，到那時，LED進(jìn)入千家萬戶的市場條件將基本完善，如，宏觀政策、行業(yè)檢測標(biāo)準(zhǔn)、商業(yè)模式、產(chǎn)業(yè)鏈成熟程度、性能指標(biāo)、生產(chǎn)規(guī)模等等。到時，LED行業(yè)必將經(jīng)歷一場聲勢浩大的洗牌、市場重組運(yùn)動。

因此，對于國內(nèi)LED應(yīng)用廠商來說，目前應(yīng)當(dāng)考慮的首要問題是，3－5年后，當(dāng)LED行業(yè)完全市場化且面臨洗牌的時候，如何在國內(nèi)廠商的激烈競爭和國外巨頭的壓制排擠的內(nèi)外雙重壓力下生存下來？倘若生存下來，又將以何種角色繼續(xù)在市場中搏擊？是做品牌設(shè)計商？還是OEM代工廠？或是別的？

LED行業(yè)特點(diǎn)

從產(chǎn)業(yè)鏈角度上看，LED行業(yè)可分為上游的LED外延片及芯片、中游的封裝組件、下游的應(yīng)用產(chǎn)品等三個環(huán)節(jié)。從應(yīng)用產(chǎn)品市場細(xì)分上看，LED的應(yīng)用主要有照明、顯示屏、背光等三大子市場。而從產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域上看，LED應(yīng)用劃分為工業(yè)領(lǐng)域、商業(yè)領(lǐng)域和民用領(lǐng)域。

LED行業(yè)遵循的是半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)律。（他是微電子學(xué)，光學(xué)，機(jī)加工等的交叉學(xué)科）

眾所周知，LED是因?yàn)槠浒l(fā)光效率高（節(jié)能）、壽命長、智能化等優(yōu)點(diǎn)才成為傳統(tǒng)照明的替代品。所以，相當(dāng)多的LED廠商都很自然地效仿傳統(tǒng)照明的運(yùn)營模式來運(yùn)作LED照明。但是，這在根本上是不妥的。LED是一種半導(dǎo)體技術(shù)，LED行業(yè)應(yīng)當(dāng)遵循半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)營模式和市場規(guī)律。

在LED應(yīng)用產(chǎn)品中，無論從性能決定因素還是成本因素上看，產(chǎn)品內(nèi)部小小的LED芯片都占據(jù)整個產(chǎn)品的60%以上。而上游的芯片是通過半導(dǎo)體行業(yè)的類IC技術(shù)加工而成，具有高自動化、高一致性、高集成度、高研發(fā)成本、低加工成本等特點(diǎn)。這一特點(diǎn)明顯區(qū)別于傳統(tǒng)照明領(lǐng)域。

LED行業(yè)具有明顯的中游環(huán)節(jié)——封裝組件，而且，封裝環(huán)節(jié)基本上都是采用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝工藝，如SMT、倒焊等。中游封裝的標(biāo)準(zhǔn)化對于下游應(yīng)用的多樣化來說是至關(guān)重要的。

具體說來，與傳統(tǒng)照明領(lǐng)域不同，LED照明屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，具有技術(shù)密集型、設(shè)計與加工可分離、產(chǎn)業(yè)鏈的中上游可標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)。所以，在半導(dǎo)體行業(yè)，普遍存在著生產(chǎn)規(guī)模大而生產(chǎn)工藝卻相對標(biāo)準(zhǔn)化的芯片及封裝代工廠，設(shè)計公司可以與主導(dǎo)生產(chǎn)的代工廠相脫離，產(chǎn)品設(shè)計成本較高、技術(shù)更新很快，而產(chǎn)品的代加工成本相對較低。