[導讀]有機硅和硅基技術的領先者道康寧公司（Dow Corning）推出了在LED照明產(chǎn)品上使用的新型可涂布式熱墊，以實現(xiàn)更具成本效益的熱管理。
道康寧行業(yè)總監(jiān)烏戈·達席爾瓦（Hugo da Silva）表示，與傳統(tǒng)的焊接式熱材料相比，
有機硅和硅基技術的領先者道康寧公司（Dow Corning）推出了在LED照明產(chǎn)品上使用的新型可涂布式熱墊，以實現(xiàn)更具成本效益的熱管理。
道康寧行業(yè)總監(jiān)烏戈·達席爾瓦（Hugo da Silva）表示，與傳統(tǒng)的焊接式熱材料相比，新型熱墊可提供更優(yōu)秀的設計制造靈活性和降低加工成本。
道康寧公司推出的新型熱墊（圖片源自道康寧）
據(jù)介紹，這種新型材料將允許LED燈具和照明器制造商快速精確地在復雜形狀的基板上印制可控厚度的熱導電硅化合物，同時可確保出色的熱管理屬性和幫助降低制造成本。
道康寧推出的新產(chǎn)品線包括4個等級，通過帶可控/不可控粘結層厚度的不同熱導電性加以區(qū)分。其中，TC-4015和TC-4016可涂布式熱墊提供1.5W/mK的熱導電性，TC-4025和TC-4026提供2.5W/mK的熱導電性，且TC-4016和TC-4026兩個等級還集成了用以改進粘結層厚度控制的玻璃珠。道康寧公司推出的新型熱墊（圖片源自道康寧）
道康寧表示，新型產(chǎn)品系列與鋁、印制電路板等普通照明基板之間的粘結效果良好。加上省去了用于傳統(tǒng)焊接墊的玻璃纖維托板，這一新型解決方案可提供更低的熱阻、絕佳的壓縮比以及LED燈具或照明器使用期內(nèi)始終可靠的熱管理性能。
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