5G商用牌照的正式發(fā)放，標志著中國5G這艘巨輪揚帆起航，中國5G商用元年正式開啟。在推動中國5G商用、助力中國廠商引領全球5G潮流的過程中，高通作了很多努力。早在2016年，高通便推出了全球首個5G解決方案，也就是5G基帶驍龍X50，旨在幫助手機廠商率先部署自己的5G手機，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來非凡的5G體驗。
開放合作是5G產業(yè)發(fā)展的主旋律，高通在中國5G發(fā)展進程中承擔著賦能和橋梁的重要作用。2018年年初，高通聯(lián)合OPPO、vivo、小米、中興、聯(lián)想等多家國內領先的終端廠商共同推出“5G領航計劃”，助力中國廠商成為5G時代的先行者。高通驍龍855配合驍龍X50 5G基帶和高通射頻前端的完整5G解決方案，已成為今年首批推出的大多數(shù)5G手機的標配。通過與高通的緊密合作，憑借高通領先的5G解決方案支持，很多中國手機廠商已經率先發(fā)布了自家的5G手機，甚至還成功地進入了國外運營商5G部署的首發(fā)序列。包括小米MIX 3 5G版、中興Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G版等在內的多款國產5G手機已經登錄全球多個市場，讓消費者的5G初體驗有了更多選擇。之所以中國的5G手機市場能呈現(xiàn)如此“百花齊放”的局面，高通中國區(qū)董事長孟樸認為，“協(xié)同合作”是最關鍵的因素之一，高通通過技術突破和產品創(chuàng)新，與廣泛的生態(tài)伙伴一起積極擁抱5G機遇，通過全面先進的5G解決方案，加速全球、加速中國的5G商用部署。
作為加速全球5G商用部署的“扛鼎之作”，高通5G基帶驍龍X50采用先進的10nm工藝打造，是專門為首批5G手機而打造的全球首款5G基帶產品。驍龍X50支持千兆級速率和28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，實現(xiàn)了連接速度的跨越式增長。為了更好的幫助手機廠商率先打造自己的5G手機，高通在發(fā)布驍龍X50解決方案的同時，還推出了一款5G手機的參考設計，為5G手機提供了一個最初的模型，幫助廠商在第一時間進行5G終端的研發(fā)，爭取率先成為第一波5G手機的生產廠商。
在基于高通驍龍X50 5G基帶的5G終端設備如火如荼、紛紛亮相的節(jié)點，高通又推出了第二代5G解決方案——驍龍X55 5G基帶。是驍龍X50 5G基帶的升級版，也是高通首款7nm的5G基帶，單芯片支持從5G到2G多模，最高下載速度可達到7Gbps。驍龍X55 5G基帶還能夠和高通第二代射頻前端(RFFE)解決方案搭配，支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，為高性能5G移動終端提供從基帶到天線的完整系統(tǒng)支持。
不僅如此，在5G基帶驍龍X50和驍龍X55的基礎之上，2019年2月，高通又公布了其第三代5G商用解決方案的一些情況。據(jù)了解，這將是業(yè)界首款5G集成式移動平臺。這款5G解決方案將5G多?；鶐Ш蛻锰幚砑夹g集成至單一SoC，進一步降低了成本，可支持5G在不同地區(qū)和產品層級獲得更廣泛普及。預計基于這款集成式5G SoC產品的5G商用終端將于2020年上半年上市。
現(xiàn)階段，全球已有超過75款采用高通5G解決方案的5G終端已經發(fā)布或者正在設計當中，中國還有很多領先的模組廠家正基于高通5G基帶驍龍X55 進行模組的開發(fā)，其中一部分產品現(xiàn)在也已經推出。眾所周知，移動通信不同于其他立竿見影的科技，它需要厚積而薄發(fā)。十多年來，高通在5G基礎科技研發(fā)、技術驗證、原型測試、產品化等多個方面開展了大量工作。包括驍龍X50、驍龍X55、5G射頻前端、驍龍5G平臺等一系列的高通完整5G解決方案對行業(yè)伙伴和5G終端設備的技術支持，高通還持續(xù)為5G標準化進程做出重要的貢獻，推動全球統(tǒng)一的5G標準制定和商用加速。5G時代的提前到來，高通功不可沒。
中國5G產業(yè)已經當仁不讓的進入了全球5G發(fā)展的第一梯隊，高通公司此前表示，非常有幸能夠參與中國5G大時代，而且非常樂意看到中國的5G產業(yè)快速向前發(fā)展。在不同場合，高通的發(fā)言人多次公開表達對中國5G產業(yè)的鼓勵和支持。隨著中國5G商用牌照的正式發(fā)放，中國5G的步伐將進一步加快。高通已經做好充分準備，以創(chuàng)新的5G解決方案全力支持中國5G商用部署，一如既往地與中國的行業(yè)合作伙伴攜手共進，共同推動5G終端的快速普及，推動5G技術賦能更多行業(yè)。
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