美日兩公司聯(lián)手開發(fā)3G芯片

【新華網(wǎng)華盛頓5月27日電 記者吳偉農(nóng)】美國國際商用機器公司（ＩＢＭ）
和日本三菱電氣公司本月下旬宣布聯(lián)手開發(fā)第三代手機使用的高性能、低耗能微芯片集。根據(jù)合作
協(xié)議，這一芯片集將以三菱電氣的蜂窩式電路和系統(tǒng)技術(shù)為基礎(chǔ)，采用ＩＢＭ公司在業(yè)界領(lǐng)先的硅
鍺通信芯片技術(shù)制造。

ＩＢＭ和三菱電氣即將開發(fā)的新硅鍺芯片集包括
第三代手機接收器和發(fā)射器的配件，它們將最高效率地利用高頻信號，同時通過高水平集成降低芯
片的電力消耗和整體系統(tǒng)成本。三菱電氣的蜂窩式電路和系統(tǒng)技術(shù)與ＩＢＭ的硅鍺技術(shù)相結(jié)合，使
得三菱電氣有能力將多個芯片整合到一個復雜的、集成的配件中，從而減少第三代手機所需要的芯
片數(shù)量。利用高頻信號則是第三代手機需要具備的性能。

目前，無線網(wǎng)
絡(luò)正在迅速從單一的語音通信或數(shù)據(jù)通信發(fā)展為語音和數(shù)據(jù)相結(jié)合的模式，新一代手機不僅要能處
理語音通信，而且還要具備許多其他先進功能，如收發(fā)電子郵件、接收電視會議和具有上網(wǎng)功能
等。新型硅鍺芯片集將有能力具備上述功能。