九巨頭立下軍令狀 研發(fā)3G手機(jī)廠商名單曝光

日前記者采訪中獲悉，更多的手機(jī)廠商已經(jīng)悄悄投入到TD-
SCDMA產(chǎn)業(yè)化的工作中。來(lái)自內(nèi)部人士提供的名單顯示，中國(guó)電子、南方高科、海信、三星、LG、
DB-TEL、聯(lián)想、波導(dǎo)、夏新等九大廠商已經(jīng)融入到TD-SCDMA終端的研發(fā)。這是國(guó)內(nèi)首次披露研發(fā)
3G手機(jī)的具體廠商名單。


在此之前，記者對(duì)國(guó)內(nèi)眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商進(jìn)行采訪，其中
多數(shù)表示，將對(duì)3G手機(jī)進(jìn)行跟蹤。記者亦同時(shí)獲悉，大唐移 動(dòng)LCR產(chǎn)品線進(jìn)展順利(TSM線同樣進(jìn)
展喜人)，“中國(guó)制造”的3G終端和設(shè)備完全有能力趕上3G市場(chǎng)在中國(guó)的啟動(dòng)。消息靈通人士透
露，部分廠商已經(jīng)立下了軍令狀，誓言一定要盡快推出自己的國(guó)產(chǎn)3G手機(jī)。


與3G手機(jī)研發(fā)息息相關(guān)的芯片研發(fā)工作，則在T3G、ST(意
法半導(dǎo)體)、凱明、華立、重郵信科、展迅、大唐微電子、RTX這幾大廠商中展開(kāi)。此前記者看
到，個(gè)別廠商已經(jīng)拿出了試驗(yàn)用的的3G手機(jī)芯片。相關(guān)技術(shù)人士表示，一旦商用芯片出世，終端廠
商將有能力在6個(gè)月內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)出3G商用手機(jī)。有消息說(shuō)，3G手機(jī)將在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。


截止到目前，基于TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)也在提速前進(jìn)。記
者獲得的的名單顯示，目前國(guó)內(nèi)外在TD-SCDMA核心網(wǎng)投入研發(fā)的有北電、中興、西門子、華為、
普天、阿爾卡特等廠商；接入網(wǎng)方面，大唐、中興、普天、UT、華為、西門子等廠商都在大力推動(dòng)
TD-SCDMA的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。


不過(guò)，相關(guān)人士提醒道，這份名單只是在研發(fā)陣營(yíng)中比較
有代表性的廠商，還有很多廠商目前正低調(diào)地進(jìn)行研發(fā)，或正在洽談要加入到這一陣營(yíng)中來(lái)。


據(jù)悉，國(guó)家有關(guān)部委已經(jīng)下達(dá)了部分TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)
目，配套的將近7億的項(xiàng)目資金已經(jīng)下?lián)?。因此，?guó)內(nèi)3G手機(jī)研發(fā)名單的披露，也顯示出外界對(duì)
TD-SCDMA商用前景的信心大大增強(qiáng)。



摘自　硅谷動(dòng)力