智多微電子和重郵信科戰(zhàn)略合作

日前，智多微電子（上海）有限公司（Chipnuts，簡稱“智多微電子”）與重慶重郵信科（集團）股份有限公司（cqcyit，簡稱“重郵信科”）在上海正式簽訂“TD-SCDMA手機戰(zhàn)略合作協(xié)議 ”， 共 同 開 發(fā) GSM 與TD-SCDMA雙模智能手機平臺，攜手進軍中國3G市場。

重郵信科是國內(nèi)最早從事TD-SCDMA移動終端研發(fā)的公司之一，自主研發(fā)方面獨樹一幟，但芯片量產(chǎn)方面存在劣勢。而智多作為目前國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)主要的芯片供應商之一。其業(yè)界領(lǐng)先的智多Solution-on-ChipTMNX200智能手機已經(jīng)成功突破了傳統(tǒng)智能手機的成本和技術(shù)壁壘。本次合作，重郵信科的基帶處理芯片C3330和智多的NX200智能手機平臺將真正親密接觸。

智多微電子具多年提供多媒體應用處理芯片歷史，智多微電子與重郵信科將在未來市場大顯身手。