重郵信科透露TD芯片進(jìn)展 明年上HSDPA和多模

9月16日晚間消息，在近日TD-SCDMA論壇的相關(guān)會議上，TD-SCDMA芯片重要廠商重郵信科透露，TD終端芯片研發(fā)重點為HSDPA和多模功能，但要明年爭取進(jìn)入中國移動集中采購。

正研發(fā)支持HSDPA和多模功能的芯片

TD芯片廠商包括核心套片廠家、協(xié)議棧軟件廠家等，核心套片廠商包括凱明、T3G、展訊、重郵信科及剛被聯(lián)發(fā)科收購的ADI；TD協(xié)議棧軟件則目前只有大唐移動和重郵信科能提供，重郵信科除自用外還將協(xié)議棧授權(quán)給了展訊，而大唐的協(xié)議棧軟件則授權(quán)給了ADI，凱明和T3G是購買大唐的協(xié)議棧后自行修改使用。

重郵信科董事長聶能表示，終端設(shè)備的成熟比網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晚6-8個月是移動通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的正常規(guī)律，目前解決TD終端的關(guān)鍵仍然是芯片(主要是基帶、也包括射頻芯片RF)與核心軟件的性能和成熟度。

作為TD-SCDMA兩家芯片協(xié)議棧研發(fā)廠家之一，重郵信科董事長聶能透露了其在TD-SCDM芯片上的最新進(jìn)展。他說，TD終端包括手機(jī)及上網(wǎng)卡等產(chǎn)品，重郵信科已經(jīng)推出了384K的單模上網(wǎng)卡，功能穩(wěn)定，目前，TD-SCDMA/EDGE手動上網(wǎng)卡也能提供。明年年初推出雙模單待解決方案。

他表示，中國移動對終端提出的要求之一是雙模雙待切換，最好是雙模單待自動切換，即GSM與GPRS、EDGE等之間的雙模甚至多模切換功能，因此，重郵信科當(dāng)前重點是1.1MBS的HSDPA數(shù)據(jù)卡(包括與EDGE的雙模)，爭取明年進(jìn)入中國移動的集中采購。

對于如何支持TD-SCDMA手機(jī)的HSDPA功能，他還透露，目前重郵信科正在研發(fā)“通芯二號”芯片，將支持2.8兆HSDPA。

今年尚不能提供HSDPA

此前，7月19日，重郵信科與香港時富投資集團(tuán)簽訂了投資合作協(xié)議。該合資消息對外發(fā)布后，在業(yè)內(nèi)引起了很大的反響。

對于為何與一家香港公司合作，讓香港公司介入TD-SCDMA核心芯片領(lǐng)域，聶能表示，重郵信科是以高校為背景的公司，資金困難，物理層同頻算法的開發(fā)沒有跟上，導(dǎo)致芯片解決方案沒有參加去年下半年的外場測試。香港時富投資集團(tuán)介入后，將提供3億元資金，對下一步開發(fā)TD-SCDMA芯片有利。

他同時表示，“通芯二號”芯片解決方案基本穩(wěn)定后，已經(jīng)開始向下游生產(chǎn)廠商提供TD無線模塊和數(shù)據(jù)卡、TD單模手機(jī)解決方案。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這實際上意味著今年TD-SCDMA十城市放號的第一批終端不可能具備HSDPA功能。