繼今年上半年收購多媒體芯片廠商宏景微電子后，上市后的展訊又宣布以超過7,000萬美元收購美國CMOS RF芯片供應商Quorum，補充了其在RF芯片上的不足，形成了更完整的手機平臺解決方案。這也使得先前展訊將收購TD-SCDMA RF芯片供應商鼎芯的傳聞不攻自破。由于展訊將擁有包括TD在內的多種RF芯片，對于幾家本地TD RF芯片供應商來說，這并不是一個好消息，他們需要在產品性能和產品線深度上付出更大的努力。
11月19日，本地基帶芯片供應商展訊通信(Spreadtrum)宣布，已簽署協(xié)議收購美國CMOS 射頻收發(fā)器設計公司Quorum Systems。依據(jù)收購協(xié)議條款，展訊將向Quorum的股東支付5,500萬美元現(xiàn)金，價值為1,500萬美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績表現(xiàn)而設置的最高額為600萬美元的現(xiàn)金。雙方公司的董事會以及Quorum的股東已批準了該收購協(xié)議。此次收購須經美國境外投資委員會審批并滿足通常的完成條件，預期于2007年12月31日完成。
作為一家新興的CMOS RF芯片廠商，成立于2003年的Quorum已開發(fā)了多款CMOS多頻多模的射頻收發(fā)器，QS1000(GSM/GPRS/EDGE)、QS2000(GSM/GPRS/EDGE+WiFi/藍牙)和QS3000(GSM/GPRS/EDGE+WCDMA/HSDPA)等。由于采用了CMOS工藝，Quorum宣稱其產品的特點是高集成度、低成本和低功耗。例如，與同類競爭方案相比，QS1000據(jù)稱將GSM模式的待機時間延長了10-15%，將EDGE待機時間延長了10-20%。
對于展訊來說，收購Quorum無疑將補充其在RF芯片上的不足，可以提供更完整的手機平臺解決方案。事實上，在過去的幾年中，展訊的同行MTK、高通和Broadcom都已經這樣做，他們紛紛通過收購蜂窩RF、WiFi和藍牙芯片廠商，提供從基帶到射頻的完整方案。
展訊CEO總裁武平博士表示：“我們與Quorum已有二年多的合作，此次合并將使這一合作更具戰(zhàn)略意義。Quorum團隊平均超過10年的CMOS射頻半導體研發(fā)經驗勢必進一步提高展訊的研發(fā)實力和長期戰(zhàn)略地位。我們的產品涵蓋了從射頻到基帶芯片，從物理層軟件，協(xié)議棧到應用軟件，從2G到3G。我們相信，Quorum的射頻技術結合我們具有優(yōu)勢的基帶芯片和軟件解決方案將進一步加強我們在移動無線通信市場的獨特競爭優(yōu)勢。”
“在短短的幾年內，展訊已確立了其在中國無線基帶芯片業(yè)務領域的領先地位，我們熱切地期望加入展訊團隊?！盦uorum首席執(zhí)行官兼總裁Bernard Xavier博士說道，“我們領先的CMOS射頻收發(fā)器業(yè)務極好地補充了展訊獨特的基帶芯片解決方案業(yè)務，我們將通過強強聯(lián)手，不斷開拓未來市場。”
由于Quorum提供的是CMOS RF技術，這也方便未來展訊將RF芯片和其現(xiàn)有的多媒體基帶芯片進行集成，形成單芯片手機方案。事實上，在幾個月前的展訊技術論壇上，《國際電子商情》記者曾就BB/RF集成+AP以及BB/AP集成+RF兩種集成路線的前景詢問過武平，當時他笑而不答：“我們不太想直接回答，因為這個牽涉到我們未來可能要發(fā)展的技術，讓你嚇一跳的前衛(wèi)技術，我們有一個秘密武器”。
特別值得關注的是，作為一家美國公司，Quorum的RF產品線中竟然還包括了TD RF產品。10月末，Quorum宣布推出了業(yè)界最高集成度的單裸片雙模(GSM/GPRS/EDGE+TD-SCDMA/HSDPA)RF收發(fā)器芯片QS3200，并稱正在和基帶廠商合作，預計2008年中提供包括QS3200的平臺參考設計。從武平“我們與 Quorum 已有二年多的合作”的表述中，可以推斷出展訊應該參與了這款芯片的研發(fā)，不過這沒有得到展訊的證實。
獨立TD-SCDMA RF芯片廠商面臨挑戰(zhàn)
通過收購Quorum，展訊將擁有包括TD RF在內的完整RF產品線。對于目前的幾家TD RF芯片廠商來說，這并不是一個好消息。在五家TD手機基帶芯片供應商中，除了MTK(ADI)采用自己的RF芯片外，凱明、T3G、展訊和重郵等另外四家基帶芯片廠商并沒有自己的RF芯片，早期都是采用美信(Maxim)的RF芯片，并把廣晟微電子、銳迪科微電子和鼎芯等本地RF供應商的產品作為第二供貨源，甚至是未來的主要合作伙伴。隨著未來TD芯片主要供應商之一展訊采用自己的RF芯片，對于他們無疑是一個打擊。他們需要在產品性能和產品線深度上付出更大的努力。
對于這個問題，幾家TD RF芯片廠商對展訊表示祝賀的同時，卻不愿意過多評論。鼎芯CEO陳凱表示，為展迅高興，這意味著展訊未來可以提供整套單芯片方案了。但陳凱不愿意評論因此帶來的影響，只是稱“各公司有各自的發(fā)展計劃”。過去一段時間來，業(yè)界紛紛傳聞展訊可能收購鼎芯，以補足TD RF芯片線。但隨著展訊收購Quorum，這個傳聞也不攻自破。對于這個傳聞的前因后果，陳凱不愿意評論。
而展訊目前的重要TD RF合作伙伴廣晟微電子副總裁陳建慈對《國際電子商情》記者表示：“提供集成的單芯片解決方案一直是一個趨勢，展訊的這個動作也顯示了他們向total solution進軍的決心，作為他們的合作伙伴，我很為他們高興。” 廣晟微電子在TD RF芯片商用化方面走在了前頭，預計廣晟微電子將搭載展訊方案率先量產，另外，大唐微電子、凱明、重郵和T3G等都在積極評估和采用。因為在TD RF芯片研發(fā)上表現(xiàn)出色，今年廣晟獲得了2007年信產部電子發(fā)展基金。
對于此次收購給廣晟微電子可能帶來的負面影響，陳建慈表示，各個公司有自己不同的選擇，展迅和廣晟都是這樣的，做好自己的位置就可以了，而且廣晟在這個領域起步得早，經驗豐富，還有優(yōu)勢，所以這件事情不存在太大的影響。但他也坦承說：“廣晟雖然起步早，但由于TD商用化進程較慢，現(xiàn)在也開始有很多其他公司做這個了，所以廣晟的優(yōu)勢就沒有那么突出了，而且時間拖得越久，將來可能還會有國外廠商介入進來，所以對國內的獨立TD RF廠商來說，未來面臨的處境可能更不輕松?！?
“對于展訊來說，這是一個非常正確的選擇，是一個好消息”，銳迪科CEO戴保家爽快地對《國際電子商情》記者表示，“對于其它TD RF芯片廠商來說，應該說是少了一個可能的合作對象”。他認為，影響不大，因為市場很大，可以選擇做的產品很多，做不過來，忙不過來。
他進一步解釋說，半導體市場變化很快，在競爭中合作是很正常的事情，可能今年大家搶市場，但明年合作一起打市場，雖然在蜂窩RF上展訊可能會采用自己的產品，但在其它RF上有合作的可能；而且TD基帶芯片廠商有四家，誰都不可能同時和四家保持緊密合作，和一家緊密合作，和其它幾家關系肯定比較松散，就好像跳舞，大家都在找自己的舞伴；更進一步，不僅有2G/3G這樣的蜂窩RF產品，還有FM、DAB/T-DMB、GPS、UWB等很多RF產品可以做，市場大得都做不過來。
隨著2G技術的成熟和競爭激烈，基帶芯片供應商大多擁有了自己的RF產品線，甚至是將基帶和RF集成在一起形成單芯片方案(TI、英飛凌、NXP、高通和Broadcom都是如此)，獨立的2G RF芯片供應商的影響力越來越小，預計這也會在3G領域重演。規(guī)模較小、產品單一的RF芯片供應商的生存空間越來越小，獨立的RF芯片廠商需要在產品性能和產品線深度上付出更大的努力。
不過，戴保家表示，即使在2G市場上，獨立的RF芯片廠商仍有自己的空間，而且未來的技術發(fā)展還有很多不確定的因素，可能會更有利于獨立的RF芯片廠商。他向《國際電子商情》記者解釋說，到了45納米工藝以下，BB和RF可能很難集成在一起，而且那時候手機上可能有很多種RF，因此除了將BB和RF集成在一起的單芯片手機方案外，另一個更可能的集成方向是，多模RF和多?；鶐?，即采用多核處理器實現(xiàn)多?；鶐Чδ埽鴮⒍鄠€RF集成在另一個芯片上。
11月19日，本地基帶芯片供應商展訊通信(Spreadtrum)宣布，已簽署協(xié)議收購美國CMOS 射頻收發(fā)器設計公司Quorum Systems。依據(jù)收購協(xié)議條款，展訊將向Quorum的股東支付5,500萬美元現(xiàn)金，價值為1,500萬美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績表現(xiàn)而設置的最高額為600萬美元的現(xiàn)金。雙方公司的董事會以及Quorum的股東已批準了該收購協(xié)議。此次收購須經美國境外投資委員會審批并滿足通常的完成條件，預期于2007年12月31日完成。
作為一家新興的CMOS RF芯片廠商，成立于2003年的Quorum已開發(fā)了多款CMOS多頻多模的射頻收發(fā)器，QS1000(GSM/GPRS/EDGE)、QS2000(GSM/GPRS/EDGE+WiFi/藍牙)和QS3000(GSM/GPRS/EDGE+WCDMA/HSDPA)等。由于采用了CMOS工藝，Quorum宣稱其產品的特點是高集成度、低成本和低功耗。例如，與同類競爭方案相比，QS1000據(jù)稱將GSM模式的待機時間延長了10-15%，將EDGE待機時間延長了10-20%。
對于展訊來說，收購Quorum無疑將補充其在RF芯片上的不足，可以提供更完整的手機平臺解決方案。事實上，在過去的幾年中，展訊的同行MTK、高通和Broadcom都已經這樣做，他們紛紛通過收購蜂窩RF、WiFi和藍牙芯片廠商，提供從基帶到射頻的完整方案。
展訊CEO總裁武平博士表示：“我們與Quorum已有二年多的合作，此次合并將使這一合作更具戰(zhàn)略意義。Quorum團隊平均超過10年的CMOS射頻半導體研發(fā)經驗勢必進一步提高展訊的研發(fā)實力和長期戰(zhàn)略地位。我們的產品涵蓋了從射頻到基帶芯片，從物理層軟件，協(xié)議棧到應用軟件，從2G到3G。我們相信，Quorum的射頻技術結合我們具有優(yōu)勢的基帶芯片和軟件解決方案將進一步加強我們在移動無線通信市場的獨特競爭優(yōu)勢。”
“在短短的幾年內，展訊已確立了其在中國無線基帶芯片業(yè)務領域的領先地位，我們熱切地期望加入展訊團隊?！盦uorum首席執(zhí)行官兼總裁Bernard Xavier博士說道，“我們領先的CMOS射頻收發(fā)器業(yè)務極好地補充了展訊獨特的基帶芯片解決方案業(yè)務，我們將通過強強聯(lián)手，不斷開拓未來市場。”
由于Quorum提供的是CMOS RF技術，這也方便未來展訊將RF芯片和其現(xiàn)有的多媒體基帶芯片進行集成，形成單芯片手機方案。事實上，在幾個月前的展訊技術論壇上，《國際電子商情》記者曾就BB/RF集成+AP以及BB/AP集成+RF兩種集成路線的前景詢問過武平，當時他笑而不答：“我們不太想直接回答，因為這個牽涉到我們未來可能要發(fā)展的技術，讓你嚇一跳的前衛(wèi)技術，我們有一個秘密武器”。
特別值得關注的是，作為一家美國公司，Quorum的RF產品線中竟然還包括了TD RF產品。10月末，Quorum宣布推出了業(yè)界最高集成度的單裸片雙模(GSM/GPRS/EDGE+TD-SCDMA/HSDPA)RF收發(fā)器芯片QS3200，并稱正在和基帶廠商合作，預計2008年中提供包括QS3200的平臺參考設計。從武平“我們與 Quorum 已有二年多的合作”的表述中，可以推斷出展訊應該參與了這款芯片的研發(fā)，不過這沒有得到展訊的證實。
獨立TD-SCDMA RF芯片廠商面臨挑戰(zhàn)
通過收購Quorum，展訊將擁有包括TD RF在內的完整RF產品線。對于目前的幾家TD RF芯片廠商來說，這并不是一個好消息。在五家TD手機基帶芯片供應商中，除了MTK(ADI)采用自己的RF芯片外，凱明、T3G、展訊和重郵等另外四家基帶芯片廠商并沒有自己的RF芯片，早期都是采用美信(Maxim)的RF芯片，并把廣晟微電子、銳迪科微電子和鼎芯等本地RF供應商的產品作為第二供貨源，甚至是未來的主要合作伙伴。隨著未來TD芯片主要供應商之一展訊采用自己的RF芯片，對于他們無疑是一個打擊。他們需要在產品性能和產品線深度上付出更大的努力。
對于這個問題，幾家TD RF芯片廠商對展訊表示祝賀的同時，卻不愿意過多評論。鼎芯CEO陳凱表示，為展迅高興，這意味著展訊未來可以提供整套單芯片方案了。但陳凱不愿意評論因此帶來的影響，只是稱“各公司有各自的發(fā)展計劃”。過去一段時間來，業(yè)界紛紛傳聞展訊可能收購鼎芯，以補足TD RF芯片線。但隨著展訊收購Quorum，這個傳聞也不攻自破。對于這個傳聞的前因后果，陳凱不愿意評論。
而展訊目前的重要TD RF合作伙伴廣晟微電子副總裁陳建慈對《國際電子商情》記者表示：“提供集成的單芯片解決方案一直是一個趨勢，展訊的這個動作也顯示了他們向total solution進軍的決心，作為他們的合作伙伴，我很為他們高興。” 廣晟微電子在TD RF芯片商用化方面走在了前頭，預計廣晟微電子將搭載展訊方案率先量產，另外，大唐微電子、凱明、重郵和T3G等都在積極評估和采用。因為在TD RF芯片研發(fā)上表現(xiàn)出色，今年廣晟獲得了2007年信產部電子發(fā)展基金。
對于此次收購給廣晟微電子可能帶來的負面影響，陳建慈表示，各個公司有自己不同的選擇，展迅和廣晟都是這樣的，做好自己的位置就可以了，而且廣晟在這個領域起步得早，經驗豐富，還有優(yōu)勢，所以這件事情不存在太大的影響。但他也坦承說：“廣晟雖然起步早，但由于TD商用化進程較慢，現(xiàn)在也開始有很多其他公司做這個了，所以廣晟的優(yōu)勢就沒有那么突出了，而且時間拖得越久，將來可能還會有國外廠商介入進來，所以對國內的獨立TD RF廠商來說，未來面臨的處境可能更不輕松?！?
“對于展訊來說，這是一個非常正確的選擇，是一個好消息”，銳迪科CEO戴保家爽快地對《國際電子商情》記者表示，“對于其它TD RF芯片廠商來說，應該說是少了一個可能的合作對象”。他認為，影響不大，因為市場很大，可以選擇做的產品很多，做不過來，忙不過來。
他進一步解釋說，半導體市場變化很快，在競爭中合作是很正常的事情，可能今年大家搶市場，但明年合作一起打市場，雖然在蜂窩RF上展訊可能會采用自己的產品，但在其它RF上有合作的可能；而且TD基帶芯片廠商有四家，誰都不可能同時和四家保持緊密合作，和一家緊密合作，和其它幾家關系肯定比較松散，就好像跳舞，大家都在找自己的舞伴；更進一步，不僅有2G/3G這樣的蜂窩RF產品，還有FM、DAB/T-DMB、GPS、UWB等很多RF產品可以做，市場大得都做不過來。
隨著2G技術的成熟和競爭激烈，基帶芯片供應商大多擁有了自己的RF產品線，甚至是將基帶和RF集成在一起形成單芯片方案(TI、英飛凌、NXP、高通和Broadcom都是如此)，獨立的2G RF芯片供應商的影響力越來越小，預計這也會在3G領域重演。規(guī)模較小、產品單一的RF芯片供應商的生存空間越來越小，獨立的RF芯片廠商需要在產品性能和產品線深度上付出更大的努力。
不過，戴保家表示，即使在2G市場上，獨立的RF芯片廠商仍有自己的空間，而且未來的技術發(fā)展還有很多不確定的因素，可能會更有利于獨立的RF芯片廠商。他向《國際電子商情》記者解釋說，到了45納米工藝以下，BB和RF可能很難集成在一起，而且那時候手機上可能有很多種RF，因此除了將BB和RF集成在一起的單芯片手機方案外，另一個更可能的集成方向是，多模RF和多?；鶐?，即采用多核處理器實現(xiàn)多?；鶐Чδ埽鴮⒍鄠€RF集成在另一個芯片上。
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