[導(dǎo)讀]12月3日消息，在近日舉行的“TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立五周年”上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟透露了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化的最新進展，并稱2008年一季度可提供HSDPA終端，終端基帶芯片已滿足商用要求，待機和工作電流等參數(shù)全
12月3日消息，在近日舉行的“TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立五周年”上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟透露了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化的最新進展，并稱2008年一季度可提供HSDPA終端，終端基帶芯片已滿足商用要求，待機和工作電流等參數(shù)全面達標(biāo)。
TD雙模終端待機時間已達80小時
TD聯(lián)盟表示，TD-SCDMA終端產(chǎn)品目前已經(jīng)基本成熟，可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網(wǎng)頁瀏覽、視頻點播、手機電視等3G典型業(yè)務(wù)。
TD雙模終端待機時間已達80-100小時，性能的完善也在大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗中取得了長足進展，在穩(wěn)定性和省電能力方面都已經(jīng)接近商用終端水平；年底前可提供R4版本的雙模終端，2008年一季度可提供HSDPA終端。
另外，據(jù)悉，目前，TD-SCDMA終端數(shù)量已達上百款，終端業(yè)務(wù)多樣化工作也取得顯著成效。
芯片獲群體突破
終端基帶芯片已滿足商用要求，待機和工作電流等參數(shù)全面達標(biāo)；已實現(xiàn)雙模自動切換、HSDPA和MBMS等主要功能，可穩(wěn)定承載CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各級速率的高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。
另外，已有5家芯片企業(yè)可提供商用產(chǎn)品；國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)品獲得群體突破，已有3家企業(yè)開發(fā)出寬頻帶終端射頻芯片，并可可行支持HSDPA功能。
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