高通計(jì)劃于2009年推出業(yè)內(nèi)首款多模LTE芯片組

時(shí)間：2008-02-15 11:38:00

關(guān)鍵字： LTE 多模芯片組

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[導(dǎo)讀]美國高通公司日前宣布拓展其終端和基站芯片組路線圖，將LTE技術(shù)包括在內(nèi)。由三種多模Mobile Data Modem™ (MDM™)構(gòu)成的新芯片組系列既支持3GPP 和 3GPP2標(biāo)準(zhǔn)也同時(shí)支持LTE。MDM9xxx-系列芯片組將使UMTS 和

美國高通公司日前宣布拓展其終端和基站芯片組路線圖，將LTE技術(shù)包括在內(nèi)。由三種多模Mobile Data Modem™ (MDM™)構(gòu)成的新芯片組系列既支持3GPP 和 3GPP2標(biāo)準(zhǔn)也同時(shí)支持LTE。

MDM9xxx-系列芯片組將使UMTS 和 CDMA2000運(yùn)營商可以無縫升級(jí)到未來的LTE 服務(wù)，同時(shí)保持與現(xiàn)有3G UMTS 和CDMA2000網(wǎng)絡(luò)的后向兼容。LTE解決方案計(jì)劃于2009年第二季度出樣。

“高通公司在LTE領(lǐng)域具有獨(dú)特的地位，對(duì)于尋求利用LTE完善其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商來說，高通公司是極少數(shù)能夠?yàn)樗麄兲峁┩ㄟ^多模解決方案實(shí)現(xiàn)升級(jí)路線的公司之一。”高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁史蒂夫•莫倫科夫表示：“我們很高興能夠充分利用高通公司在行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)地位為我們的客戶提供LTE解決方案。”

新的MDM9xxx-系列LTE終端芯片組將包括：支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM9200™ 芯片組、支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM9800™芯片組、支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600™芯片組

所有三款MDM9xxx-系列芯片組將提供完全的后向兼容能力。這些芯片組將支持FDD 和TDD雙工模式和各種載波帶寬，并能夠支持高達(dá)50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。

高通公司是3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定的主要參與者，預(yù)期將于2008年年底開發(fā)出LTE技術(shù)規(guī)范的核心組成部分。LTE是使用OFDMA和 MIMO天線技術(shù)的下一代移動(dòng)電話規(guī)范。