高通放棄CDMA系演進(jìn)技術(shù)UMB轉(zhuǎn)攻LTE

11月14日，美國高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)表示，已停止下一代超移動寬帶(UMB)無線技術(shù)的研發(fā)，同時公司沒有大規(guī)模裁員的計劃。UMB是CDMA在后3G時代的演進(jìn)技術(shù)，在20MHz帶寬中，可實現(xiàn)下行方向最大288Mbps、上行方向最大75Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

通信業(yè)發(fā)展已經(jīng)上演了無數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈定成敗的故事，產(chǎn)業(yè)鏈的重要性的甚至超過技術(shù)本身先進(jìn)與否；CDMA和UMB作為公認(rèn)的優(yōu)秀技術(shù)，卻沒有取得廣泛的市場認(rèn)可，再次驗證了這一定律。

高通專注LTE

雅各布在周四舉行的年度分析師會議上表示，在停止UMB開發(fā)后，公司將專注于LTE(長期演進(jìn)技術(shù))的開發(fā)，原因是該技術(shù)已得到美國Verizon等運(yùn)營商的支持。高通預(yù)期手機(jī)芯片需求將在2009年下半年出現(xiàn)溫和反彈，因此不會進(jìn)行大幅裁員。

高通上周公布了低于預(yù)期的全年財報預(yù)測，令部分投資者質(zhì)疑該公司在經(jīng)濟(jì)環(huán)境艱難時期，對自身前景到底有多大底氣。因此高通正想方設(shè)法降低成本來應(yīng)對手機(jī)需求的減緩，停止UMB的研發(fā)就是舉措之一。

盡管高通在CDMA/UMB領(lǐng)域遇挫，但是該公司早已布局“敵對陣營”的WCDMA/HSPA/LTE技術(shù)，目前高通就是全球最大的WCDMA/HSPA終端芯片出貨商，體現(xiàn)了敏銳的市場和技術(shù)嗅覺。

雅各布表示，將與諾基亞、索尼愛立信等手機(jī)廠商加大合作力度；其Snapdragon芯片組在于尋找手機(jī)以外的消費電子產(chǎn)品市場，如掌上電腦或低功耗筆記本，預(yù)計商用終端產(chǎn)品將于2009年上半年上市。

LTE一統(tǒng)天下

至此，全世界關(guān)于后3G/4G技術(shù)的走向，已經(jīng)基本集中于LTE。GSM系技術(shù)在2G和3G時代占據(jù)80%市場份額，LTE也將可能延續(xù)這一趨勢。此前，移動無線技術(shù)的演進(jìn)路徑主要有三條：

一是WCDMA和TD-SCDMA，均從HSPA演進(jìn)至HSPA+，進(jìn)而到LTE。全世界大多數(shù)電信運(yùn)營商，以及愛立信、諾基亞西門子、華為等主要電信設(shè)備生產(chǎn)商均堅定支持這一路線。

二是CDMA2000沿著EV-DO Rev.0/Rev.A/Rev.B，最終到UMB。近年來，全球CDMA投資趨于萎縮，主要的CDMA運(yùn)營商美國Verizon+Alltel、Sprint、中國電信、日本KDDI、韓國SK電訊等均已明確表示將選擇LTE建設(shè)后3G網(wǎng)絡(luò)；世界最大的CDMA設(shè)備商阿爾卡特朗訊和北電網(wǎng)絡(luò)均已裁減了CDMA部門，且UMB技術(shù)至今沒有一家運(yùn)營商宣布采用或測試，因此產(chǎn)業(yè)鏈主要只有高通一家。

三是802.16m的WiMAX路線。以英特爾、三星電子、阿爾卡特朗訊、奧維通等為代表的WiMAX廠商，和一些新興運(yùn)營商仍然在這一路線堅持探索。