面對越來越濃的3G氛圍，2009年，國內(nèi)通信芯片產(chǎn)業(yè)極有可能以新一輪網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及自主TD-SCDMA大規(guī)模鋪開的契機為突破口，取得更多話語權(quán)。而同時，在可能繼續(xù)惡化的經(jīng)濟形勢籠罩下，國內(nèi)也可能上演并購重組的戲碼。
芯片業(yè)加速洗牌
中國2008年底或2009年初即將發(fā)放3G牌照，這已是監(jiān)管部門發(fā)出的明確信息。這必將促使產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的格局發(fā)生重大變化，通信芯片業(yè)可能遭遇較明顯的整合。
2008年，先有德州儀器出售通用基帶芯片部門；后有意法半導體與恩智浦就無線業(yè)務(wù)建立合資公司，該合資公司又進一步與愛立信移動平臺（EMP）整合，成為可與高通、德州儀器抗衡的一霸。
而這家上規(guī)模的合資公司的影響從2009年起可能就將慢慢顯現(xiàn)，除直接挑戰(zhàn)高通和德州儀器的市場地位外，還將對客戶基礎(chǔ)有限、市場份額相對較小的芯片廠商造成巨大壓力，可能會激起飛思卡爾、博通、英飛凌甚至聯(lián)發(fā)科等中小型手機芯片廠商新一輪的整合和并購。
國內(nèi)芯片企業(yè)的關(guān)鍵年
2009年，隨著TD-SCDMA在國內(nèi)更大規(guī)模的鋪開，一批圍繞TD-SCDMA的企業(yè)可能取到更好的發(fā)展，其中就包括通信芯片廠商。
對于國內(nèi)通信芯片商而言，IC設(shè)計他們并不擅長，但在標準性的、非完全競爭性的市場，如TD-SCDMA，國內(nèi)廠商就可以抓住機會，實現(xiàn)整體突破。事實上，國內(nèi)芯片廠商已在TD-SCDMA領(lǐng)域搶占先機，積累了大量的技術(shù)和產(chǎn)品。
而未來，在3G通信芯片還未成熟的背景下，相對國外廠商，國內(nèi)廠商有著更多的研發(fā)成本和人力資源成本優(yōu)勢。另外，隨著中國3G大規(guī)模建設(shè)的開始，一些背靠國內(nèi)主要設(shè)備提供商的芯片企業(yè)也將迎來機遇。
一份由普華永道出具的報告顯示，2007年占據(jù)中國本土芯片市場頭號交椅的是海思半導體公司，其年收入達1.7億美元。海思半導體的主要業(yè)務(wù)都是面向華為的，可謂自產(chǎn)自銷。此前的CDMA招標和TD-SCDMA二期招標中，華為斬獲頗豐，2009年它在國內(nèi)可能獲得更多大單，這無疑將更加帶動海思半導體的發(fā)展。類似的一些廠商都值得關(guān)注。
不過對相對實力依然較弱的國內(nèi)芯片廠商而言，他們面臨機遇的同時也有巨大的挑戰(zhàn)，國際廠商在研發(fā)實力、技術(shù)傳承、市場影響力等方面的優(yōu)勢是國內(nèi)企業(yè)忌憚的。
2009年，資金依然會成為影響其發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)，凱明因資金之困而破產(chǎn)的前車之鑒，會使國內(nèi)企業(yè)在進行2009年規(guī)劃決策時更加謹慎，甚至放不開手腳。
出于謹慎，一些國內(nèi)通信芯片企業(yè)已在調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和戰(zhàn)略布局。2008年后期，展訊重新定位TD-SCDMA產(chǎn)品線在公司的戰(zhàn)略地位，不再將TD-SCDMA當作“公司的生命線”，2009年會繼續(xù)關(guān)注WCDMA。僅僅一年前，展訊剛將公司最重要資源全部投入TD-SCDMA，不過當時的決策卻導致展訊2007年下半年至2008年上半年遇到較大壓力和困難。目前的展訊恐怕已經(jīng)不起再一次戰(zhàn)略不當?shù)某林卮驌?。而此次決策是否明智，可能在半年左右就能檢驗。
相關(guān)機構(gòu)預測，2009年經(jīng)濟危機影響將加重，全球芯片產(chǎn)業(yè)形勢可能比2008年更糟。這種下滑狀態(tài)往往是行業(yè)洗牌的前奏，小企業(yè)因為資金問題陷入困境，這正是持有大量現(xiàn)金的高通等公司出手收購的好時機,國內(nèi)廠商可能成為國外大企業(yè)垂涎的對象。
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