芯片廠商爭(zhēng)奪3G發(fā)牌商機(jī)

受全球金融風(fēng)暴波及等因素影響，一些TD-SCDMA（以下簡(jiǎn)稱“TD”）企業(yè)曾公開表示，今年將縮減在TD上的研發(fā)投入。峰回路轉(zhuǎn)，新年的第一個(gè)星期，工業(yè)和信息化部向三大電信運(yùn)營(yíng)商正式發(fā)放了3G牌照。3G時(shí)代開啟的同時(shí)，TD企業(yè)間新一輪的競(jìng)爭(zhēng)就此拉開序幕。

　　技術(shù)更新應(yīng)對(duì)金融危機(jī)

　　面對(duì)金融危機(jī)，TD終端芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技也同樣承受壓力。盡管如此，去年12月初，該公司新聞發(fā)言人喻銘鐸在接受媒體采訪時(shí)仍然表示，TD仍是2009年聯(lián)發(fā)科技研發(fā)工作的重中之重。

　　在聯(lián)發(fā)科技看來，現(xiàn)在的市場(chǎng)份額領(lǐng)先其實(shí)沒有太多意義，公司更加看重的是技術(shù)上的不斷突破。此外，TD是個(gè)大事業(yè)，不能只以生意的眼光來衡量得失，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展常常不取決于企業(yè)的意愿，當(dāng)企業(yè)決定涉足時(shí)，就要對(duì)各種可能出現(xiàn)的情況做好財(cái)務(wù)層面、公司運(yùn)營(yíng)層面以及心理承受層面的充分準(zhǔn)備。

　　“此次全球金融風(fēng)暴對(duì)于每個(gè)企業(yè)都會(huì)有影響，但研發(fā)是IC設(shè)計(jì)公司的根本?！庇縻戣I當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào)，不管外界環(huán)境如何，該做的產(chǎn)品還得做，該投入的研發(fā)仍然要投入，對(duì)于重點(diǎn)的產(chǎn)品更要加大投入。

　　實(shí)際上，早在2005年，聯(lián)發(fā)科技就開始關(guān)注TD領(lǐng)域。雖然在光存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已是全球第一，但該公司當(dāng)時(shí)在手機(jī)芯片領(lǐng)域才剛剛嶄露頭角。2006年，也是歲末年初的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科技高層在一次與內(nèi)地媒體的會(huì)面中表示，TD是中國(guó)通信行業(yè)第一個(gè)自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它的發(fā)展有自己的規(guī)律，不一定非得走得很快，或許還需要兩年左右的時(shí)間，這是聯(lián)發(fā)科技第一次公開對(duì)TD業(yè)務(wù)表態(tài)。

　　一年突破兩大技術(shù)難題

　　一年之后，聯(lián)發(fā)科技迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)。2007年9月，聯(lián)發(fā)科技宣布并購ADI手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。不過，由于“ADI/大唐”組合是當(dāng)時(shí)產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先的TD終端芯片供應(yīng)商，因此聯(lián)發(fā)科技的此次并購招來了諸多非議、有人甚至喊出了“聯(lián)發(fā)科技在搶奪TD勝利果實(shí)”、“聯(lián)發(fā)科技將毀了TD”等等煽動(dòng)性言論。

　　“并購ADI手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，TD固然是其中重要的考慮因素，但并購案能為聯(lián)發(fā)科技未來成長(zhǎng)為一家真正的國(guó)際化IC公司帶來重要驅(qū)動(dòng)力，也是同樣重要的因素。”聯(lián)發(fā)科技并沒有理會(huì)滿天飛的流言，宣布并購次日，聯(lián)發(fā)科技與大唐移動(dòng)發(fā)表聯(lián)合聲明，表示將盡最大努力維護(hù)TD產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。

　　去年以來，聯(lián)發(fā)科技先后“拿下”TD-HSDPA和TD-HSUPA兩個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)難題，在中國(guó)移動(dòng)前兩期TD終端招標(biāo)中，采用“聯(lián)芯/聯(lián)發(fā)科技”芯片方案（聯(lián)發(fā)科技提供芯片硬件、聯(lián)芯提供軟件平臺(tái)）的終端產(chǎn)品超過五成?！奥?lián)芯/聯(lián)發(fā)科技”不僅再次證明了自己仍然是TD終端芯片領(lǐng)域中最為領(lǐng)先的供應(yīng)商，同時(shí)也帶動(dòng)了中興通訊、希姆通等合作伙伴的共同成長(zhǎng)。

　　國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)加速進(jìn)軍海外市場(chǎng)

　　“如果說此前試商用階段對(duì)于TD企業(yè)來說是’演習(xí)’，那么3G牌照發(fā)放后就是真刀真槍的較量了?！碑?dāng)被問及3G牌照發(fā)放對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)鏈的作用和意義時(shí)，喻銘鐸表示，3G牌照的發(fā)放必將在更大程度上激發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈中各企業(yè)的能力和潛質(zhì)，從而推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)、服務(wù)及商業(yè)模式的發(fā)展和成熟，有利于進(jìn)一步提升TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技今年將繼續(xù)支持TD的發(fā)展，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈最為關(guān)鍵的TD核心芯片方面提高集成度和半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)，并推動(dòng)TD技術(shù)走向國(guó)際市場(chǎng)。按照預(yù)計(jì)，該公司在TD芯片領(lǐng)域的最新研發(fā)成果——TD射頻單芯片，將在今年上半年配合客戶產(chǎn)品上市，該芯片將支持TD雙頻段技術(shù)。此前，聯(lián)發(fā)科技推出的TD-HSDPA芯片已經(jīng)具備完整套片批量供貨的能力，使用該芯片的終端產(chǎn)品已經(jīng)面市；在TD- HSUPA芯片方面，終端產(chǎn)品也將在今年上半年面市。

　　在聯(lián)發(fā)科技看來，從3G牌照發(fā)放到3G手機(jī)放量式增長(zhǎng)，這中間仍然至少有6-12個(gè)月的時(shí)間。企業(yè)的技術(shù)能力、資源調(diào)配能力、管理能力都將在這期間禁受重要考驗(yàn)?？简?yàn)的結(jié)果則將直接關(guān)系到未來中國(guó)3G市場(chǎng)的格局。喻銘鐸表示，公司將在技術(shù)上支持客戶做好“最后的沖刺”。