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[導讀]受全球金融風暴波及等因素影響,一些TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)企業(yè)曾公開表示,今年將縮減在TD上的研發(fā)投入。峰回路轉,新年的第一個星期,工業(yè)和信息化部向三大電信運營商正式發(fā)放了3G牌照。3G時代開啟的同時,TD

受全球金融風暴波及等因素影響,一些TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)企業(yè)曾公開表示,今年將縮減在TD上的研發(fā)投入。峰回路轉,新年的第一個星期,工業(yè)和信息化部向三大電信運營商正式發(fā)放了3G牌照。3G時代開啟的同時,TD企業(yè)間新一輪的競爭就此拉開序幕。

  技術更新應對金融危機

  面對金融危機,TD終端芯片供應商聯(lián)發(fā)科技也同樣承受壓力。盡管如此,去年12月初,該公司新聞發(fā)言人喻銘鐸在接受媒體采訪時仍然表示,TD仍是2009年聯(lián)發(fā)科技研發(fā)工作的重中之重。

  在聯(lián)發(fā)科技看來,現(xiàn)在的市場份額領先其實沒有太多意義,公司更加看重的是技術上的不斷突破。此外,TD是個大事業(yè),不能只以生意的眼光來衡量得失,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展常常不取決于企業(yè)的意愿,當企業(yè)決定涉足時,就要對各種可能出現(xiàn)的情況做好財務層面、公司運營層面以及心理承受層面的充分準備。

  “此次全球金融風暴對于每個企業(yè)都會有影響,但研發(fā)是IC設計公司的根本?!庇縻戣I當時強調(diào),不管外界環(huán)境如何,該做的產(chǎn)品還得做,該投入的研發(fā)仍然要投入,對于重點的產(chǎn)品更要加大投入。

  實際上,早在2005年,聯(lián)發(fā)科技就開始關注TD領域。雖然在光存儲芯片領域已是全球第一,但該公司當時在手機芯片領域才剛剛嶄露頭角。2006年,也是歲末年初的時候,聯(lián)發(fā)科技高層在一次與內(nèi)地媒體的會面中表示,TD是中國通信行業(yè)第一個自有知識產(chǎn)權的行業(yè)標準,它的發(fā)展有自己的規(guī)律,不一定非得走得很快,或許還需要兩年左右的時間,這是聯(lián)發(fā)科技第一次公開對TD業(yè)務表態(tài)。

  一年突破兩大技術難題

  一年之后,聯(lián)發(fā)科技迎來了轉折點。2007年9月,聯(lián)發(fā)科技宣布并購ADI手機芯片業(yè)務。不過,由于“ADI/大唐”組合是當時產(chǎn)業(yè)中領先的TD終端芯片供應商,因此聯(lián)發(fā)科技的此次并購招來了諸多非議、有人甚至喊出了“聯(lián)發(fā)科技在搶奪TD勝利果實”、“聯(lián)發(fā)科技將毀了TD”等等煽動性言論。

  “并購ADI手機芯片業(yè)務,TD固然是其中重要的考慮因素,但并購案能為聯(lián)發(fā)科技未來成長為一家真正的國際化IC公司帶來重要驅動力,也是同樣重要的因素?!甭?lián)發(fā)科技并沒有理會滿天飛的流言,宣布并購次日,聯(lián)發(fā)科技與大唐移動發(fā)表聯(lián)合聲明,表示將盡最大努力維護TD產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。

  去年以來,聯(lián)發(fā)科技先后“拿下”TD-HSDPA和TD-HSUPA兩個產(chǎn)業(yè)技術難題,在中國移動前兩期TD終端招標中,采用“聯(lián)芯/聯(lián)發(fā)科技”芯片方案(聯(lián)發(fā)科技提供芯片硬件、聯(lián)芯提供軟件平臺)的終端產(chǎn)品超過五成。“聯(lián)芯/聯(lián)發(fā)科技”不僅再次證明了自己仍然是TD終端芯片領域中最為領先的供應商,同時也帶動了中興通訊、希姆通等合作伙伴的共同成長。

  國產(chǎn)標準加速進軍海外市場

  “如果說此前試商用階段對于TD企業(yè)來說是’演習’,那么3G牌照發(fā)放后就是真刀真槍的較量了?!碑敱粏柤?G牌照發(fā)放對于TD產(chǎn)業(yè)鏈的作用和意義時,喻銘鐸表示,3G牌照的發(fā)放必將在更大程度上激發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈中各企業(yè)的能力和潛質(zhì),從而推動產(chǎn)業(yè)技術、服務及商業(yè)模式的發(fā)展和成熟,有利于進一步提升TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力。

  據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科技今年將繼續(xù)支持TD的發(fā)展,在整個產(chǎn)業(yè)鏈最為關鍵的TD核心芯片方面提高集成度和半導體工藝設計,并推動TD技術走向國際市場。按照預計,該公司在TD芯片領域的最新研發(fā)成果——TD射頻單芯片,將在今年上半年配合客戶產(chǎn)品上市,該芯片將支持TD雙頻段技術。此前,聯(lián)發(fā)科技推出的TD-HSDPA芯片已經(jīng)具備完整套片批量供貨的能力,使用該芯片的終端產(chǎn)品已經(jīng)面市;在TD- HSUPA芯片方面,終端產(chǎn)品也將在今年上半年面市。

  在聯(lián)發(fā)科技看來,從3G牌照發(fā)放到3G手機放量式增長,這中間仍然至少有6-12個月的時間。企業(yè)的技術能力、資源調(diào)配能力、管理能力都將在這期間禁受重要考驗??简灥慕Y果則將直接關系到未來中國3G市場的格局。喻銘鐸表示,公司將在技術上支持客戶做好“最后的沖刺”。

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