聯(lián)芯重申與聯(lián)發(fā)科在TD生命周期內(nèi)堅(jiān)持合作
[導(dǎo)讀]C114 5月25日消息（于藝婉）在今晚召開(kāi)的TD終端晚餐會(huì)上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望作為第一家企業(yè)進(jìn)行發(fā)言。他在發(fā)言中重申了和聯(lián)發(fā)科的合作。“聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科在TD生命周期內(nèi)會(huì)堅(jiān)持合作。今年我們會(huì)推65nm的產(chǎn)品，
C114 5月25日消息（于藝婉）在今晚召開(kāi)的TD終端晚餐會(huì)上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望作為第一家企業(yè)進(jìn)行發(fā)言。他在發(fā)言中重申了和聯(lián)發(fā)科的合作。“聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科在TD生命周期內(nèi)會(huì)堅(jiān)持合作。今年我們會(huì)推65nm的產(chǎn)品，明年會(huì)推HSPA+整體解決方案。”孫玉望說(shuō)。
據(jù)悉，截至到今年4月，MTK今年的TD芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)篇，仍有200萬(wàn)片的訂單。“聯(lián)芯科技會(huì)推出更低成本的TD芯片整體解決方案?，F(xiàn)在是5片的，很快就會(huì)推出4片的解決方案。”
據(jù)孫玉望介紹，聯(lián)芯科技將于今年11月推出三片65nm的TD基帶芯片，而后還會(huì)推出兩片的集成方案。
聯(lián)芯科技總裁孫玉望
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