博通有望成為一線基帶芯片供應(yīng)商

（常山）5月21日上午消息，市場分析機構(gòu)Strategy Analytics研究顯示，通過并購擴大規(guī)模效應(yīng)，博通（Broadcom）正在崛起成為一線基帶芯片供應(yīng)商。

Strategy Analytics指出，由于手機基帶芯片帶來的收入還不高，博通可能會繼續(xù)通過并購方式以擴充其產(chǎn)品線和客戶群，來增強自身實力，以與高通，英飛凌和ST-愛立信相抗衡。

憑借獲得頂級手機廠商諾基亞和三星的EDGE和3G芯片設(shè)計訂單，博通正在崛起成為實力強勁的基帶芯片供應(yīng)商。諾基亞和三星在全球手機市場的份額合計約60%，在這一份額中分得一杯羹，無疑有助于博通成為一線基帶芯片供應(yīng)商；加之，最近在與高通的法律訴訟上勝訴，博通目前處于非常有利的地位以進一步增進其市場份額。

分析師Sravan Kundojjala評論道，“Strategy Analytics認為，博通需要將其在手機芯片上大量的研發(fā)投入迅速轉(zhuǎn)化為收入，并可能需要進一步通過并購以擴大規(guī)模效應(yīng)。博通的競爭對手ST-愛立信和英飛凌也是走并購路線擴大規(guī)模的。”

Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Stuart Robinson補充道，“出于采用多家供應(yīng)商的戰(zhàn)略考慮，手機巨頭諾基亞希望博通能夠生存并成功。目前，博通很有機會成為一線的基帶芯片供應(yīng)商，接下來就看其如何把握這一機會了。”