高通：明年推出支持TDD LTE多模芯片

11月18日（于藝婉）在近日2009GSMA移動(dòng)通信亞洲大會(huì)召開(kāi)期間，有香港媒體報(bào)道稱，美國(guó)高通公司高管透露，將于明年推出TD-SCDMA。對(duì)此，高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森在接受C114電話采訪時(shí)表示：“高通公司預(yù)計(jì)于2010年推出的新芯片組將支持FDD LTE和TDD LTE模式。”

無(wú)論是TD-SCDMA、CDMA2000還是WCDMA都是殊途同歸，LTE已經(jīng)為成為確定的后向演進(jìn)方向。高通中國(guó)公司人士在今年通信展期間曾表示，2007年，3GPP中國(guó)和歐洲的兩個(gè)TDD不同的標(biāo)準(zhǔn)融合了起來(lái)，它既兼顧了TD-SCDMA下一步演進(jìn)，更主要還是將FDD LTE幀結(jié)構(gòu)也融合了起來(lái)。高通2009年9月推出的工程樣片F(xiàn)DD/TDD都會(huì)支持。

高通公司在采訪中從未承認(rèn)所謂“明年推出TD-SCDMA芯片”的說(shuō)法。在今天的采訪中，比爾.戴維森表示：“在三種3G制式中，高通一共授權(quán)了170多家廠商，其中，超過(guò)105家廠商接受了高通的TD-SCDMA授權(quán)。”

比爾·戴維森