聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單

據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶在聯(lián)發(fā)科之前，陸續(xù)和多家手機(jī)制造商合作，推出3G新品。

據(jù)悉，網(wǎng)通廠友旺近期跨足3G市場，使用的就是Marvell芯片，友旺和創(chuàng)維移動通信攜手對外宣布正式跨入中國3G市場時。

在2G領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，目前失語于3G，至少要到明年下半年才會推出Android解決方案，形成了一個空檔期，讓已經(jīng)擁有相關(guān)產(chǎn)品的競爭對手摩拳擦掌，希望在聯(lián)發(fā)科還沒發(fā)威之前，趕快搶進(jìn)市場。

Marvell行銷發(fā)展部門經(jīng)理姜鵬表示，Marvell專注作智能手機(jī)芯片整合方案，也因此，當(dāng)聯(lián)發(fā)科還沒正式推出Android整合解決方案時，Marvell就已經(jīng)陸續(xù)和多家終端商合作。