聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn),據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨,突破對(duì)手美商高通封鎖。
聯(lián)發(fā)科估計(jì),較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年,今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承,過(guò)去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介
去年蔡明介一席“今日山寨,明日主流”的談話,開(kāi)啟大陸山寨手機(jī)蓬勃發(fā)展的一年,推升聯(lián)發(fā)科去年合并營(yíng)收首度跨過(guò)千億元大關(guān),每股凈利34.12元,成為上市柜公司每股獲利王,也重回股王寶座。
但在手機(jī)從2G往3G升級(jí)過(guò)程中,高通掌握3G所有核心關(guān)鍵專(zhuān)利,對(duì)聯(lián)發(fā)科採(cǎi)取積極防守策略,聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片無(wú)法打開(kāi)市場(chǎng)。
大陸及主要新興市場(chǎng)3G基地臺(tái)正陸續(xù)開(kāi)臺(tái),聯(lián)發(fā)科邁向“后山寨時(shí)代”,外資法人憂心聯(lián)發(fā)科3G進(jìn)展不順,壓抑今年成長(zhǎng)動(dòng)能。
聯(lián)發(fā)科去年第四季與高通達(dá)成CDMA和WCDMA專(zhuān)利協(xié)議,未來(lái)聯(lián)發(fā)科出貨3G手機(jī)芯片,不需支付高通任何授權(quán)金,但聯(lián)發(fā)科客戶須支付高通550萬(wàn)至600萬(wàn)美元的授權(quán)金。由于一般山寨機(jī)廠商根本無(wú)此財(cái)力,讓聯(lián)發(fā)科賴(lài)以為重的大陸手機(jī)客戶松動(dòng)。
近期聯(lián)發(fā)科在3G WCDMA手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)突破,據(jù)了解,去年第四季大陸中興、天宇等採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)(design-in),最近開(kāi)始小量出貨,公司估計(jì)今年3G(WCDMA和TD-SCDMA)手機(jī)芯片占手機(jī)芯片出貨比重上看一成,比農(nóng)歷年前預(yù)估的5%要更樂(lè)觀一些。
蔡明介將聯(lián)發(fā)科2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”,盡管面臨高通這么強(qiáng)大的對(duì)手,聯(lián)發(fā)科也絕對(duì)不會(huì)成為手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的“一代拳王”。
聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片出貨逾4.5億顆,年成長(zhǎng)近三成,優(yōu)于今年全球手機(jī)芯片年增17%的表現(xiàn),主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場(chǎng)提供成長(zhǎng)動(dòng)能。