消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片
[導(dǎo)讀]據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，摩托羅拉、LG中低端手機(jī)產(chǎn)品將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片，華冠設(shè)計(jì)代工，最快今年底出貨。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞，主要在于價(jià)格優(yōu)勢(shì)。雖然聯(lián)發(fā)科3G芯片仍是由四顆組成，但報(bào)價(jià)僅在12美元
據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，摩托羅拉、LG中低端手機(jī)產(chǎn)品將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片，華冠設(shè)計(jì)代工，最快今年底出貨。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞，主要在于價(jià)格優(yōu)勢(shì)。雖然聯(lián)發(fā)科3G芯片仍是由四顆組成，但報(bào)價(jià)僅在12美元左右，研發(fā)人力又不到其他芯片所需的五分之一。
而代工企業(yè)華冠具有為LG設(shè)計(jì)十款聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)、累計(jì)出貨量達(dá)1000萬(wàn)部的經(jīng)驗(yàn)，去年底接獲摩托羅拉ODM設(shè)計(jì)代工訂單，累計(jì)機(jī)種款式達(dá)六至八款，預(yù)計(jì)摩托羅拉占今年華冠比重約13%，明年可望達(dá)三分之一。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權(quán)，與2G芯片靠山寨手機(jī)廠起家的情況不同 ，聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場(chǎng)前五大，如同“水幫魚、魚幫水”的關(guān)系。
目前，聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)，仍以2.5G單芯片為主力產(chǎn)品，在智能手機(jī)芯片與3G手機(jī)芯片的出貨量仍相對(duì)較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會(huì)有較大起色。
下載文檔
