聯(lián)發(fā)科去年手機(jī)芯片出貨量超高通

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美國市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Strategy Analytics表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場份額。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。

　　從2008年第三季德儀、飛思卡爾相繼宣布退出手機(jī)基頻芯片組市場之后，全球手機(jī)基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù)Strategy Analytics分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛淩、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)上揚(yáng)，不過ST- Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續(xù)下降當(dāng)中。

　　另外，根據(jù)水清木華研究中心統(tǒng)計(jì)，2009年全球手機(jī)基頻芯片出貨量，聯(lián)發(fā)科以3.51億顆超越高通的3.45億顆，正式成為全球出貨量最大的手機(jī)晶片廠，不過就營業(yè)額來看，高通仍是以61.35億美元遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過聯(lián)發(fā)科的24.85億美元(僅包含手機(jī)芯片)，顯然高通的3G芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于聯(lián)發(fā)科2.5G芯片銷售價(jià)格。

　　ST-Ericsson認(rèn)為，在低成本山寨機(jī)市場的帶動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科已躍居為排名僅次于高通的手機(jī)芯片廠商，不過今年英飛淩及博通都將受惠于一線手機(jī)及相關(guān)OEM廠商所采用的多元采購策略，市占率將會(huì)有所提升。其中目前英飛淩低價(jià)手機(jī)芯片已獲得諾基亞采用，高端3G芯片更獲得蘋果iPhone相關(guān)系列青睞，使英飛淩今年相當(dāng)有看頭。

　　至于博通今年也將是豐收年，除了英飛凌以外，目前諾基亞的低價(jià)手機(jī)也已經(jīng)開始采用博通的基頻芯片，而在3G的部分，博通也打入諾基亞及三星的供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)下半年將有產(chǎn)品推出，博通今年在手機(jī)領(lǐng)域?qū)?huì)有顯著的成績出現(xiàn)。