分析稱Verizon版iPhone將于明年1月發(fā)布

北京時間8月9日消息，據(jù)國外媒體報道，從供應鏈信息和消息人士的表述來看，蘋果有望于明年1月推出Verizon版iPhone。

有關Verizon版iPhone的消息已經(jīng)流傳多年。由于分析師和業(yè)內(nèi)人士這種“狼來了”的鬧劇已經(jīng)上演了多次，因此很少有人還會相信這些傳言。但這一次的情況似乎有所不同，因為半導體價值鏈出現(xiàn)了一些重要變化。因此Verizon版iPhone很可能會于今年1月面市，原因如下：

iPhone等智能手機都由一系列零部件組裝而成，這些零部件都來自供應商。例如iPhone 4的基帶芯片(用于處理語音和數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵男酒M)來自英飛凌，GPS芯片則來自Broadcom。

零部件采購和投產(chǎn)通常都與單獨的手機OEM廠商沒有很大的關系。但是在某些情況下，零部件卻可以用來追蹤供應鏈。例如，當蘋果開始采購較大的液晶屏時，iPad的傳言便具備了更多根據(jù)。

如果是常規(guī)的GSM版iPhone手機的升級，各個型號之間的供應商和零部件產(chǎn)品通常都會保持一致。但Verizon版iPhone則會兼容CDMA網(wǎng)絡，因此其供應鏈便會與其他的iPhone有所不同。

高通是CDMA芯片組領域的主導供應商，蘋果以前從未從高通那里采購過基帶芯片組。

如果高通接到了蘋果的訂單，整個供應鏈便會產(chǎn)生連鎖反應。具體如下：蘋果iPhone的預期與高通CDMA芯片組的預期相關，之后則會影響到高通的代工合作伙伴臺積電，臺積電則會借助這一預期來制定晶圓開工計劃。

兼容CDMA網(wǎng)絡的iPhone上市前幾周的銷量有望達到200萬至300萬部，而半導體行業(yè)的先行指標則會早很多，有時約為26周。由于半導體行業(yè)當前的供應狀況非常緊張，因此完全可以使用這一對應關系。

熟悉上述情況的消息人士表示，蘋果已經(jīng)向高通訂購了數(shù)百萬個CDMA芯片組，并將于今年12月生產(chǎn)的Verizon版iPhone。這批產(chǎn)品有可能會于明年1月發(fā)布。除了對天線進行一定的改動外，這批iPhone幾乎會與現(xiàn)有的iPhone 4一摸一樣。

雖然并不能完全肯定iPhone將于今年1月在Verizon的商店上架，但種種跡象表明，Verizon CEO將會在明年國際消費電子展(CES)上帶來一些好消息，盡管在蘋果正式宣布前，他恐怕還要保持克制。雖然最終仍然有可能會事與愿違，但根據(jù)以往的零部件供應情況來看，Verizon版iPhone幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑椤?