聯(lián)發(fā)科主力產品削價10%應對展訊晨星夾擊

兩個月前，業(yè)內盛傳聯(lián)發(fā)科準備下調主力產品6253芯片的售價，而大多數客戶表示僅收到通知而已。不過昨日南都記者從深圳數家手機設計公司獲悉，聯(lián)發(fā)科確實已下調價格，幅度在10%左右。即由之前的3.5美元降至3.1美元。

　　業(yè)內有觀點認為，這與聯(lián)發(fā)科近來受展訊、晨星半導體夾擊有關，而這兩家公司在產品質量不輸聯(lián)發(fā)科的前提下，價格更低，使得聯(lián)發(fā)科不得不下調售價應對。

　　9月達出貨高峰

　　近日，聯(lián)發(fā)科公布了9月財務情況，合并營收為98.55億元新臺幣，環(huán)比8月下滑1.2%。不過這并非出貨不暢使然，因為該月聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量達5500萬顆左右，環(huán)比8月整整上漲了10%。一漲一跌兩個數字，意味著聯(lián)發(fā)科的芯片平均價格出現(xiàn)了變化，從另一個方面印證了產品降價的說法。

　　“為了能在國慶消費旺季供貨充足 ，我們9月的采購量有所提升。”深圳一家大型國產手機品牌相關人士向記者透露，公司曾與聯(lián)發(fā)科簽訂過大數額的采購框架協(xié)議，在聯(lián)發(fā)科調價后，則按照新價格執(zhí)行，總量甚至比預期還要多些。“許多手機設計公司和品牌商的情況和我們一樣，9月是高峰期。”該負責人如是說。

　　不過之前聯(lián)發(fā)科一家獨大的局面已不復存在。盡管采取了降價的“狠招”，但過多品牌采用聯(lián)發(fā)科芯片導致產品同質化嚴重的問題依然存在。不少品牌有意識地開始選擇其他芯片商的產品，這些產品的性價比仍與降價后的聯(lián)發(fā)科產品不相伯仲。

　　對手兇猛

　　據不完全統(tǒng)計，目前中國大大小小的手機設計公司超過500家，集成商更是不計其數。由于2.5G產品集成度不斷提高，門檻不斷降低，許多大型手機設計公司從業(yè)人員工作不久后便紛紛“自立門戶”。而整個手機市場容量的擴大遠遠不及設計公司的“分裂”速度，資金有限的小公司不斷增加，對價格更為敏感。以聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星為代表的芯片廠商不得不花更多的“心思”去服務這些客戶，而降價自然是最直接的手段。

　　此前有消息稱，面對上半年頹勢，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介親自執(zhí)掌手機業(yè)務。從9月出貨情況看，市場份額流失現(xiàn)象確實有所好轉。2009年，聯(lián)發(fā)科的主要競爭對手展訊推出的2.5G芯片6600L仍名不見經傳，但一年半后，來自展訊內部的統(tǒng)計數據顯示該芯片市場份額已接近20%。

　　Q4轉入淡季

　　撇開降價帶來的銷售額問題，聯(lián)發(fā)科8、9兩個月的出貨量依然可圈可點，大大超出了上半年的表現(xiàn)。同時也意味著，6253芯片的內部技術問題已被解決，產能也跟了上來，呈現(xiàn)產銷兩旺的局面。

　　不過隨著第四季度整個手機市場步入傳統(tǒng)淡季，業(yè)界預計整個手機芯片行業(yè)出貨量會下滑10%左右，聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)均會受到影響。