4G版iPhone需2012年才推出：受制芯片缺乏

北京時間4月21日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果隨時都可能推出iPhone 5，不過4G手機不會在今年發(fā)布。有關(guān)傳聞稱，蘋果下一代iPhone要到9月才會上市。因此可以推斷，iPhone 5不會是4G手機。

這是因為要接入這種快速網(wǎng)絡(luò)，如Verizon的Thunderbolt手機一樣，需要使用蘋果首席營運官蒂姆·庫克周三稱不會使用的芯片組合。在回答摩根士丹利分析師凱蒂·休伯蒂（Katy Huberty）的問題時，庫克稱依賴于LTE技術(shù)的4G芯片不符合蘋果的要求。

他表示：“第一代LTE芯片的設(shè)計為適應(yīng)手機要求做了很多妥協(xié)，其中一些妥協(xié)是我們不愿意接受的”。此外，庫克還拒絕談?wù)摪l(fā)布新iPhone的時間表。他稱：“我們從不評論還未宣布的產(chǎn)品”。

無線芯片調(diào)查機構(gòu)Forward Concepts總裁威爾·施特勞斯（Will Strauss）認為，這種芯片要到明年才會面世。他在談到庫克的言論時表示：“他們說的沒錯，現(xiàn)在還沒有合適的芯片，很可能直到今年第四季度都沒有”。

美國市場上唯一的4G手機Verizon的Thunderbolt，目前依賴于一對芯片。其中一款為三星芯片，使用Verizon的4G網(wǎng)絡(luò)進行通信，允許手機以5-20Mbps的速率傳輸數(shù)據(jù)。另一款為高通的芯片，使用Verizon的3G網(wǎng)絡(luò)進行通話。

施特勞斯認為，安裝兩種芯片的解決方案是必要的，因為Verizon的4G網(wǎng)絡(luò)還未普及，不足以只支持4G網(wǎng)絡(luò)。解決方案是：新一代芯片必須將4G和3G技術(shù)結(jié)合起來，支持單芯片通信，使手機制造商可提供超薄手機，延長電池續(xù)航時間。

高通、愛立信意法半導(dǎo)體和英特爾等芯片制造商，都要到今年底才開始向客戶提供這種芯片的樣品。施特勞斯預(yù)計，而這些芯片要到明年才開始出現(xiàn)在手機中。因此，任何4G版iPhone都不會早于這個時間。