手機(jī)中內(nèi)嵌WiFi芯片將成為未來發(fā)展趨勢(shì)

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年中國手機(jī)產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)了17.6%的增長，突破10億部，占全球手機(jī)總產(chǎn)量的58.3%，進(jìn)一步鞏固了全球最大手機(jī)制造基地的地位。在內(nèi)需市場(chǎng)方面，受中國3G手機(jī)市場(chǎng)快速發(fā)展的影響，中國手機(jī)市場(chǎng)銷量達(dá)到1.95億，同比實(shí)現(xiàn)了21.2%的增長。受此影響，2010年中國手機(jī)芯片市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長，銷量和銷售額增速分別達(dá)到16.6%和12.3%。在未來的發(fā)展中，中國手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展主要依靠手機(jī)終端向3G應(yīng)用和智能化的升級(jí)，市場(chǎng)將繼續(xù)保持發(fā)展態(tài)勢(shì)，但增速將會(huì)進(jìn)一步降低。

　　3G市場(chǎng)全面啟動(dòng)，拉動(dòng)手機(jī)芯片市場(chǎng)增長

　　手機(jī)產(chǎn)量是影響芯片市場(chǎng)發(fā)展最為重要的因素，2010年中國手機(jī)產(chǎn)量突破10億部，增長率繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。全球3G環(huán)境的逐漸成熟，中高端用戶對(duì)手機(jī)需求改變，引發(fā)新一輪的手機(jī)升級(jí)的換機(jī)潮，2010年中國3G市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式的增長，極大刺激了手機(jī)芯片市場(chǎng)的增長。

　　存儲(chǔ)芯片價(jià)格下降明顯，多媒體芯片增長乏力

　　在應(yīng)用結(jié)構(gòu)中，基帶芯片、多媒體應(yīng)用芯片和存儲(chǔ)芯片仍然是手機(jī)芯片市場(chǎng)的前三大應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)占據(jù)總市場(chǎng)超過60%的份額。其中基帶芯片是手機(jī)系統(tǒng)中最為核心的芯片之一，由于集成度的不斷提升和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷升級(jí)，其平均價(jià)格并未出現(xiàn)明顯下降；多媒體芯片市場(chǎng)的崛起依托手機(jī)多媒體功能的普及，但是經(jīng)過幾年的發(fā)展，像MP3、拍照等多媒體應(yīng)用已經(jīng)基本飽和，雖然有一些新興應(yīng)用也在迅速成長，但規(guī)模效益仍然不明顯，同時(shí)隨著基帶芯片的性能提升，基帶芯片已經(jīng)可以滿足基本的多媒體應(yīng)用需求，在此趨勢(shì)下，多媒體芯片市場(chǎng)比重下降明顯；從手機(jī)容量上來看，單位手機(jī)存儲(chǔ)容量得到了明顯提升，但是在價(jià)格大幅下滑的影響下，其市場(chǎng)規(guī)模提升有限。

　　本土芯片廠商崛起，沖擊原有市場(chǎng)格局

　　從聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)力開始，中國手機(jī)芯片市場(chǎng)格局已經(jīng)發(fā)生了巨大變化，國外傳統(tǒng)手機(jī)芯片企業(yè)經(jīng)歷嚴(yán)峻的考驗(yàn)，目前，活躍在中國手機(jī)芯片市場(chǎng)上的國外企業(yè)也只有Qualcomm、Infineon，而TI、STE、BroADCom雖然憑借幾大手機(jī)廠商在中國生產(chǎn)有一定的出貨量，但是顯然已經(jīng)不能與MTK、Qualcomm和Infineon同處第一陣營。與此不同的是，中國企業(yè)在通信芯片領(lǐng)域業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，國產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起，但是在手機(jī)產(chǎn)品升級(jí)、3G應(yīng)用普及的背景下，芯片市場(chǎng)格局也在不斷的變化，本土芯片企業(yè)要想在市場(chǎng)中占有穩(wěn)固地位還需要一定的時(shí)間和企業(yè)自身不斷的努力。

　　豐富應(yīng)用拉動(dòng)芯片性能持續(xù)升級(jí)

　　從2009年1月中國第三代移動(dòng)通信牌照正式發(fā)放開始，中國3G商用已經(jīng)經(jīng)歷了2年時(shí)間。在這兩年中，中國3G用戶數(shù)成長為4705萬，3G終端銷量也突破了接近4000萬臺(tái)。可以說，3G應(yīng)用環(huán)境已經(jīng)逐漸成熟，3G和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)應(yīng)用對(duì)手機(jī)消費(fèi)者來說已經(jīng)并不陌生，從全球3G應(yīng)用來看也是如此。手機(jī)性能的提升讓消費(fèi)者體驗(yàn)到新一代移動(dòng)通信的樂趣，而豐富的應(yīng)用也同時(shí)拉動(dòng)了芯片性能的持續(xù)升級(jí)。

　　多標(biāo)準(zhǔn)、多協(xié)議融合芯片具有一定的市場(chǎng)空間

　　目前，在移動(dòng)通信業(yè)務(wù)中，已經(jīng)有不少于25種標(biāo)準(zhǔn)投入商用，使手機(jī)能夠在全世界范圍及各種無線環(huán)境中工作。對(duì)一個(gè)移動(dòng)用戶來說，不可能擁有各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)，但是卻應(yīng)該享受到所有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)。因此，所有的這些協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)只有盡可能設(shè)計(jì)在手機(jī)芯片內(nèi)，由手機(jī)芯片來完成不同協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)下的系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)處理。因此，在一個(gè)手機(jī)芯片里融合多個(gè)或者全部協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是未來移動(dòng)通信的發(fā)展方向。

　　Wi-Fi在無線連接中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位

　　未來幾年，隨著無線接入點(diǎn)的增多和家庭無線局域網(wǎng)的普及，手機(jī)中內(nèi)嵌Wi-Fi芯片必將成為未來發(fā)展趨勢(shì)。

　　智能終端地位凸顯，市場(chǎng)競爭日趨激烈

　　未來幾年，隨著三網(wǎng)融合的加快推進(jìn)，智能終端將得到深化發(fā)展。而手機(jī)在擁有全球54.2億、中國8.42億的用戶數(shù)的基礎(chǔ)上，更擁有便攜、移動(dòng)等系列優(yōu)點(diǎn)，是最為適合作為三網(wǎng)融合智能終端產(chǎn)品之一。因此，從未來發(fā)展來看，智能手機(jī)的發(fā)展將成為手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展的重點(diǎn)，行業(yè)競爭也將更加激烈。