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[導(dǎo)讀] 在全球經(jīng)濟復(fù)蘇的帶動下,2010年中國手機產(chǎn)量實現(xiàn)了17.6%的增長,突破10億部,占全球手機總產(chǎn)量的58.3%,進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內(nèi)需市場方面,受中國3G手機市場快速發(fā)展的影響,中國手機市場銷

 在全球經(jīng)濟復(fù)蘇的帶動下,2010年中國手機產(chǎn)量實現(xiàn)了17.6%的增長,突破10億部,占全球手機總產(chǎn)量的58.3%,進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內(nèi)需市場方面,受中國3G手機市場快速發(fā)展的影響,中國手機市場銷量達到1.95億,同比實現(xiàn)了21.2%的增長。受此影響,2010年中國手機芯片市場繼續(xù)保持快速增長,銷量和銷售額增速分別達到16.6%和12.3%。在未來的發(fā)展中,中國手機芯片市場發(fā)展主要依靠手機終端向3G應(yīng)用和智能化的升級,市場將繼續(xù)保持發(fā)展態(tài)勢,但增速將會進一步降低。

  3G市場全面啟動,拉動手機芯片市場增長

  手機產(chǎn)量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素,2010年中國手機產(chǎn)量突破10億部,增長率繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。全球3G環(huán)境的逐漸成熟,中高端用戶對手機需求改變,引發(fā)新一輪的手機升級的換機潮,2010年中國3G市場也實現(xiàn)爆發(fā)式的增長,極大刺激了手機芯片市場的增長。

  存儲芯片價格下降明顯,多媒體芯片增長乏力

  在應(yīng)用結(jié)構(gòu)中,基帶芯片、多媒體應(yīng)用芯片和存儲芯片仍然是手機芯片市場的前三大應(yīng)用領(lǐng)域,合計占據(jù)總市場超過60%的份額。其中基帶芯片是手機系統(tǒng)中最為核心的芯片之一,由于集成度的不斷提升和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷升級,其平均價格并未出現(xiàn)明顯下降;多媒體芯片市場的崛起依托手機多媒體功能的普及,但是經(jīng)過幾年的發(fā)展,像MP3、拍照等多媒體應(yīng)用已經(jīng)基本飽和,雖然有一些新興應(yīng)用也在迅速成長,但規(guī)模效益仍然不明顯,同時隨著基帶芯片的性能提升,基帶芯片已經(jīng)可以滿足基本的多媒體應(yīng)用需求,在此趨勢下,多媒體芯片市場比重下降明顯;從手機容量上來看,單位手機存儲容量得到了明顯提升,但是在價格大幅下滑的影響下,其市場規(guī)模提升有限。

  本土芯片廠商崛起,沖擊原有市場格局

  從聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場發(fā)力開始,中國手機芯片市場格局已經(jīng)發(fā)生了巨大變化,國外傳統(tǒng)手機芯片企業(yè)經(jīng)歷嚴峻的考驗,目前,活躍在中國手機芯片市場上的國外企業(yè)也只有Qualcomm、Infineon,而TI、STE、BroADCom雖然憑借幾大手機廠商在中國生產(chǎn)有一定的出貨量,但是顯然已經(jīng)不能與MTK、Qualcomm和Infineon同處第一陣營。與此不同的是,中國企業(yè)在通信芯片領(lǐng)域業(yè)發(fā)展突飛猛進,國產(chǎn)手機芯片異軍突起,但是在手機產(chǎn)品升級、3G應(yīng)用普及的背景下,芯片市場格局也在不斷的變化,本土芯片企業(yè)要想在市場中占有穩(wěn)固地位還需要一定的時間和企業(yè)自身不斷的努力。

      豐富應(yīng)用拉動芯片性能持續(xù)升級

  從2009年1月中國第三代移動通信牌照正式發(fā)放開始,中國3G商用已經(jīng)經(jīng)歷了2年時間。在這兩年中,中國3G用戶數(shù)成長為4705萬,3G終端銷量也突破了接近4000萬臺。可以說,3G應(yīng)用環(huán)境已經(jīng)逐漸成熟,3G和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)應(yīng)用對手機消費者來說已經(jīng)并不陌生,從全球3G應(yīng)用來看也是如此。手機性能的提升讓消費者體驗到新一代移動通信的樂趣,而豐富的應(yīng)用也同時拉動了芯片性能的持續(xù)升級。

  多標準、多協(xié)議融合芯片具有一定的市場空間

  目前,在移動通信業(yè)務(wù)中,已經(jīng)有不少于25種標準投入商用,使手機能夠在全世界范圍及各種無線環(huán)境中工作。對一個移動用戶來說,不可能擁有各種協(xié)議標準的手機,但是卻應(yīng)該享受到所有協(xié)議標準的服務(wù)。因此,所有的這些協(xié)議標準只有盡可能設(shè)計在手機芯片內(nèi),由手機芯片來完成不同協(xié)議標準下的系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)處理。因此,在一個手機芯片里融合多個或者全部協(xié)議標準是未來移動通信的發(fā)展方向。

  Wi-Fi在無線連接中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位

  未來幾年,隨著無線接入點的增多和家庭無線局域網(wǎng)的普及,手機中內(nèi)嵌Wi-Fi芯片必將成為未來發(fā)展趨勢。

  智能終端地位凸顯,市場競爭日趨激烈

  未來幾年,隨著三網(wǎng)融合的加快推進,智能終端將得到深化發(fā)展。而手機在擁有全球54.2億、中國8.42億的用戶數(shù)的基礎(chǔ)上,更擁有便攜、移動等系列優(yōu)點,是最為適合作為三網(wǎng)融合智能終端產(chǎn)品之一。因此,從未來發(fā)展來看,智能手機的發(fā)展將成為手機芯片市場發(fā)展的重點,行業(yè)競爭也將更加激烈。

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