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[導(dǎo)讀]昨日有知情人士向華爾街日報透漏消息說,日本最大運營商NTT DoCoMo將聯(lián)合三星、松下、富士通以及NEC公司,共同研發(fā)智能手機的芯片,欲扳倒高通在智能手機芯片的霸主地位。而很快,NTT DoCoMo就發(fā)表官方聲明,證實了這

昨日有知情人士向華爾街日報透漏消息說,日本最大運營商NTT DoCoMo將聯(lián)合三星、松下、富士通以及NEC公司,共同研發(fā)智能手機的芯片,欲扳倒高通在智能手機芯片的霸主地位。而很快,NTT DoCoMo就發(fā)表官方聲明,證實了這件事。唯一不同的是,原先預(yù)料的五霸變成了六個,多了一個富士通的半導(dǎo)體子公司。

以下是NTT DoCoMo官方聲明內(nèi)容:

“NTT DoCoMo公司今天宣布,已經(jīng)與另外五家公司:富士通(Fujitsu),富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)有限公司,NEC公司,松下(Panasonic)移動通信有限公司和三星(Samsung)電子有限公司達(dá)成了一項基本協(xié)議,將于2012年3月底建立無生產(chǎn)線的合資公司,用以開發(fā)和銷售移動設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

充分利用六大投資母公司在蜂窩移動通信技術(shù)領(lǐng)域的強大背景,以及他們在特定應(yīng)用程序集成電路(ASIC)設(shè)計和生產(chǎn)方面的豐富經(jīng)驗,合資公司將開發(fā)多功能、小尺寸、低功耗的調(diào)制解調(diào)器功能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。而且,該合資公司將專注于開發(fā)符合LTE和LTE-Advanced移動通信標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品將銷往全球各地的市場。

現(xiàn)在投資各方正在協(xié)商一些具體細(xì)節(jié),一旦細(xì)節(jié)方面達(dá)成一致,將馬上組建合資公司。為了充分準(zhǔn)備合資公司的組建事宜,在今天消息宣布之后,DOCOMO將出資4.5億日元(約580萬美元),在2012年中旬建立一個全資子公司,該子公司名稱為通信平臺策劃有限公司(Communication Platform Planning Co., Ltd),將由DOCOMO現(xiàn)任執(zhí)行副總裁兼CTO滿信小森(Mitsunobu Komori)擔(dān)任CEO。”

聲明中沒有透露NTT是否將占有合資公司大部分的股份(或許這是也是正在商談的細(xì)節(jié)之一),但是NTT 明年一月將建立的專屬子公司,未來很可能會主導(dǎo)合資公司的籌建和運營。

無論如何,這次六巨頭雄心勃勃而來,高通,你要小心了。

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