智能手機(jī)芯片排位賽：高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五

8月8日上午消息（劉定洲）市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。Marvell由于其客戶(hù)RIM不振和中國(guó)移動(dòng)TD手機(jī)出貨量不及預(yù)期而滑出前五之外。

今年1季度智能手機(jī)核心芯片組產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)24.7億美元，同比大漲55%。在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)下，高通雖然仍然占據(jù)頭名，但市場(chǎng)份額有所下滑，從去年同期的51%下滑到44%。而博通和聯(lián)發(fā)科依靠整合性解決方案，逐步形成了對(duì)高通的進(jìn)逼。其中聯(lián)發(fā)科受益中國(guó)低端智能手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)，成功擠進(jìn)前五強(qiáng)。