硅光子技術(shù)有望在2014年走向市場(chǎng)

時(shí)間：2012-10-15 17:16:14

關(guān)鍵字：光子交換機(jī) 思科 ASIC

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[導(dǎo)讀]一位硅谷創(chuàng)業(yè)家 Andreas Bechtolsheim 表示，硅光子(silicon photonics)技術(shù)可望在2014年走向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)更具成本效益的100Gb/s 網(wǎng)絡(luò)，其受關(guān)注程度更勝過(guò)OpenFlow。在Linley Tech 處理器大會(huì) (Linley Tech Processo

一位硅谷創(chuàng)業(yè)家 Andreas Bechtolsheim 表示，硅光子(silicon photonics)技術(shù)可望在2014年走向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)更具成本效益的100Gb/s 網(wǎng)絡(luò)，其受關(guān)注程度更勝過(guò)OpenFlow。

在Linley Tech 處理器大會(huì) (Linley Tech Processor Conference)的主題演講后，Bechtolsheim和24名工程師進(jìn)行了討論，他表示，OpenFlow協(xié)議并沒(méi)有獲得太多支持，但業(yè)界都普遍認(rèn)同更廣泛的軟件定義網(wǎng)絡(luò)概念。

"Luxtera 和其他一些新公司一直在開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)，并認(rèn)為到2014年該技術(shù)便可望走向市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)出更具成本效益的100G交換機(jī)，"Bechtolsheim對(duì)《EE Times》說(shuō)。他指出，這類(lèi)產(chǎn)品絕對(duì)有必要，因?yàn)?quot;今天的光學(xué)組件成本遠(yuǎn)高于硅晶組件"。

受限于I/O瓶頸問(wèn)題，芯片上的封裝接腳也有限，因此網(wǎng)絡(luò)速度的進(jìn)展一直很緩慢，他說(shuō)。"但現(xiàn)在的改進(jìn)狀況還算好，大約每四年左右提升一倍──當(dāng)然，這并不是摩爾定律的速度。"

目前業(yè)界僅有極少數(shù)的100G接口產(chǎn)品，但至今僅有硅光子技術(shù)承諾將提供比10G和40G網(wǎng)絡(luò)更具成本效益的100G網(wǎng)絡(luò)，Bechtolshiem說(shuō)。他預(yù)測(cè)，2014年時(shí)大多數(shù)服務(wù)器都會(huì)配備10G以太網(wǎng)絡(luò)，屆時(shí)英特爾(Intel)的 Haswell 處理器也會(huì)開(kāi)始朝40G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移。

另外，Bechtolsheim也預(yù)測(cè)OpenFlow 協(xié)議層過(guò)低也會(huì)產(chǎn)生顯著影響，不過(guò)供貨商將推出自己的API來(lái)簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)的配置和管理。

OpenFlow的困境

"我們需要更多的可編程的網(wǎng)絡(luò)和可用的高層API，這是我們?cè)鐜啄昃驮撟龅氖拢?strong>思科(Cisco)和 Juniper ，他們也都會(huì)做同樣的事，"Bechtolsheim表示。"但OpenFlow不同，因?yàn)樗膮f(xié)議層還要低得多。"

OpenFlow 最初是出自史丹佛大學(xué)的一項(xiàng)提案，該提案是透過(guò)在服務(wù)器上執(zhí)行更多的任務(wù)，來(lái)定義一種簡(jiǎn)化大型網(wǎng)絡(luò)的全新方法。Google也在最近一次活動(dòng)中介紹了該公司建構(gòu)內(nèi)部 OpenFlow網(wǎng)絡(luò)的新進(jìn)展。

"Google是在一場(chǎng)OpenFlow活動(dòng)中談到他們的進(jìn)展，"Bechtolsheim說(shuō)，他現(xiàn)在也是交換機(jī)制造商Arista Networks公司創(chuàng)辦人兼主席。"我們支持OpenFlow，因?yàn)槲覀冇幸粋€(gè)客戶(hù)也想試試，但目前還沒(méi)有人真的開(kāi)始使用它，"他說(shuō)。

Bechtolsheim 也談到了其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如開(kāi)發(fā)自有ASIC和客制化芯片的思科系統(tǒng)(Cisco Systems)。Arista的交換機(jī)則是使用市面上的商業(yè)化硅芯片方案。

"思科仍然相信他們可透過(guò)自有的專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)贏得勝利，他們確實(shí)有能力做到這一點(diǎn)，" Bechtolsheim說(shuō)。"但在我聽(tīng)來(lái)，它仍然很像老舊的Sparc 規(guī)格，"他指的是他之前參與創(chuàng)立的Sun Microsystems公司開(kāi)發(fā)的的CPU。

ASIC的全定制設(shè)計(jì)無(wú)法達(dá)到的所需的密度和時(shí)鐘速率，他預(yù)測(cè)，到2015年，商業(yè)化的28nm交換機(jī)芯片將可支持多達(dá)256個(gè)10G埠和100G的線(xiàn)路速率。

"商用化的硅芯片將占據(jù)更大市場(chǎng)，"他說(shuō)。"接下來(lái)的兩代交換機(jī)芯片則會(huì)在成本和性能方面呈現(xiàn)更快速的改良。"

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