LTE多模終端進(jìn)入發(fā)展快車道 專利壟斷格局難再現(xiàn)

無(wú)線通信發(fā)展到現(xiàn)在，經(jīng)歷了2G、3G、LTE的三級(jí)跳，發(fā)展速度呈加速趨勢(shì)。作為最新的下一代通訊技術(shù)，LTE被視作從3G向4G演進(jìn)的主流技術(shù)。

根據(jù)GSA(全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì))最新的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，目前全球有301家運(yùn)營(yíng)商正在大力部署LTE項(xiàng)目，其中242張商用LTE網(wǎng)絡(luò)正在81個(gè)國(guó)家和地區(qū)部署、商用或規(guī)劃中。另有14個(gè)國(guó)家和地區(qū)的59家運(yùn)營(yíng)商正進(jìn)行LTE試用、測(cè)試LTE、研究。

目前全球運(yùn)營(yíng)商主要支持的是FDD制式，但TDD制式也被越來(lái)越多的國(guó)家所接受，已在巴西、日本、波蘭和沙特阿拉伯等地區(qū)實(shí)現(xiàn)正式商用。美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verzion是世界上首個(gè)部署LTE網(wǎng)絡(luò)的無(wú)線運(yùn)營(yíng)商，于2010年下半年就開(kāi)始提供LTE移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)，隨后，包括AT&T，NTT DoCoMo等也先后宣布將于2010年開(kāi)始LTE網(wǎng)絡(luò)的部署和試驗(yàn)。LTE項(xiàng)目同時(shí)也是中國(guó)“十二五”規(guī)劃中提到的七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，在“十二五”期間，中國(guó)將拿出2萬(wàn)億來(lái)保障相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

國(guó)內(nèi)LTE大規(guī)模商用尚需時(shí)日，3G/3.75G或與LTE平行發(fā)展

目前LTE分為FDD-LTE和TDD-LTE兩種主流模式，在歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家目前主要發(fā)展FDD技術(shù)，而在中國(guó)等新興市場(chǎng)則在力推TDD技術(shù)。其中FDD-LTE目前雖占據(jù)主流，但TDD-LTE后來(lái)居上，成長(zhǎng)亦十分快速。目前，中國(guó)移動(dòng)已在杭州等地陸續(xù)推出試驗(yàn)網(wǎng)，而在香港也正式推出了4G LTE服務(wù)。由于中移動(dòng)主推的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA在中國(guó)以外的區(qū)域并沒(méi)有取得很好的發(fā)展，因此整個(gè)產(chǎn)業(yè)的投入與產(chǎn)出目前都未成正比。但是TD-SCDMA從客觀上推動(dòng)了TD-LTE在全球市場(chǎng)的發(fā)展。

根據(jù)運(yùn)營(yíng)商的要求，TD-LTE手機(jī)必須向下兼容TD-SCDMA，這對(duì)展訊、Marvell等擁有成熟TD-SCDMA技術(shù)的芯片廠商是一個(gè)巨大利好。據(jù)了解，Marvell是目前TD智能手機(jī)方案最大的供應(yīng)商，從去年8月份開(kāi)始到現(xiàn)在，Marvell的市場(chǎng)份額超過(guò)80%。Marvell移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)張路博士表示，目前LTE的具體商用爆發(fā)時(shí)間還很難預(yù)測(cè)，但是三五年之后一定是LTE的天下。“在明年的量可能還是TD-SCDMA會(huì)居高，LTE即使有拿牌照，會(huì)上，也不會(huì)一下子量上得那么快，所以最早也得到2014年。”張路認(rèn)為，LTE終端廣泛采用的時(shí)間表取決于兩方面進(jìn)展。一是政府對(duì)LTE牌照頒發(fā)。二是LTE技術(shù)在數(shù)據(jù)終端和智能手機(jī)領(lǐng)域的成熟度。這兩方面進(jìn)展最有可能交匯于2013年底或2014年初。

“除了TD和TD-LTE的技術(shù)和產(chǎn)品，我們是唯一一家國(guó)際大廠，同時(shí)有WCDMA又有TD-SCDMA的技術(shù)的。所以這對(duì)我們來(lái)說(shuō)，這是非常大的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。”Marvell公司全球移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁李春潮認(rèn)為，無(wú)論是WCDMA，或者是TD或者是下一代多模、多頻的產(chǎn)品，相關(guān)技術(shù)都是非常關(guān)鍵的。他表示，Marvell從研發(fā)角度會(huì)非常支持TD-LTE，至于什么時(shí)候可以產(chǎn)生利潤(rùn)現(xiàn)在并不在重要考慮范圍。同時(shí)在今年到明年，Marvell將大力推動(dòng)WCDMA以及后續(xù)的多模產(chǎn)品。

由于LTE有多個(gè)頻段可用，中國(guó)TD-LTE的頻段也在變化中，這對(duì)芯片、終端企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)帶來(lái)了很大挑戰(zhàn)。對(duì)于終端芯片來(lái)說(shuō)，這種改變主要在射頻部分。“我國(guó)現(xiàn)在分給TD-LTE的是2.6GHz、2.3GHz兩個(gè)頻段，現(xiàn)在中國(guó)移動(dòng)要求TD-LTE支持1.9GHz頻段，但之前很多定為2.6GHz、2.3GHz時(shí)做出的芯片已經(jīng)無(wú)法更改。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂說(shuō)，“芯片不是想加一個(gè)頻段就能馬上實(shí)現(xiàn)的，開(kāi)發(fā)芯片需要12月～16月的周期，現(xiàn)在很多時(shí)候需求會(huì)突然提出，而且兩三個(gè)月之后就要產(chǎn)品，這是非常大的挑戰(zhàn)。”

瑞薩通信技術(shù)有限公司戰(zhàn)略市場(chǎng)及傳訊部總監(jiān)David Mcternan同意未來(lái)幾年，LTE將成為市場(chǎng)的主流，并且在接下來(lái)的３到５年內(nèi)將呈現(xiàn)數(shù)十倍的加速度增長(zhǎng)。“目前，中國(guó)正在測(cè)試TD-LTE和LTE-FDD一系列的技術(shù)。在中國(guó)大陸商用LTE的時(shí)間表是很難預(yù)測(cè)的?？纯?G的發(fā)展歷史便可知道其或許受到TD-LTE技術(shù)成熟度的影響。”David Mcternan同時(shí)也表示，并不是所有市場(chǎng)都決定引入LTE技術(shù)，因此在某些市場(chǎng)3.75G技術(shù)HSPA+是一個(gè)好的替代品。

“我們認(rèn)為，為使用戶體驗(yàn)達(dá)到新的高度，未來(lái)3G將與LTE技術(shù)平行演進(jìn)。”高通大中華區(qū)產(chǎn)品副總裁顏辰巍認(rèn)為，LTE及LTE增強(qiáng)版作為3G技術(shù)的補(bǔ)充，其大范圍鋪開(kāi)仍需時(shí)日，而3G及3G演進(jìn)技術(shù)仍將在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)主導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。即使在未來(lái)，3G及其演進(jìn)技術(shù)也將繼續(xù)在LTE區(qū)域外提供廣泛的寬帶覆蓋以及語(yǔ)音服務(wù)。LTE和3G演進(jìn)技術(shù)利用相同的增強(qiáng)技術(shù)，可以提供相似的性能。LTE專為實(shí)現(xiàn)與3G網(wǎng)絡(luò)及其演進(jìn)技術(shù)的無(wú)縫互通而設(shè)計(jì)，可以讓運(yùn)營(yíng)商充分利用現(xiàn)有的3G網(wǎng)絡(luò)的投資。

LTE終端發(fā)展加快，多模發(fā)展成主流

作為L(zhǎng)TE產(chǎn)業(yè)鏈的短板，LTE終端發(fā)展一直落后于基站，但是今年開(kāi)始，LTE終端速度開(kāi)始加快。對(duì)于LTE終端來(lái)說(shuō)，目前產(chǎn)品形態(tài)已經(jīng)從主要的數(shù)據(jù)卡逐漸轉(zhuǎn)向智能手機(jī)，但是TD-LTE手機(jī)目前存在一些問(wèn)題。Marvell研發(fā)副總裁周璇表示，TD-LTE目前不能直接支持語(yǔ)音，是直接通過(guò)IP網(wǎng)絡(luò)來(lái)進(jìn)行傳輸。未來(lái)語(yǔ)音可能還是需要通過(guò)GSM/CDMA網(wǎng)來(lái)進(jìn)行傳輸。“對(duì)于語(yǔ)音識(shí)別方面，我們?cè)谕粋€(gè)平臺(tái)上也可以有階段的去支持這樣的演進(jìn)，我們會(huì)支持雙連接，無(wú)論是網(wǎng)絡(luò)，還是做業(yè)務(wù)，都會(huì)比較平滑的去開(kāi)發(fā)，會(huì)結(jié)合運(yùn)營(yíng)商的需求，投入VoIP。”Marvell公司全球移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁李春潮同時(shí)表示，目前Marvell的單芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)和語(yǔ)音的傳輸，完全滿足中移動(dòng)測(cè)試要求。

目前無(wú)論是日本軟銀已經(jīng)商用的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，還是國(guó)內(nèi)在杭州、深圳、廣州等地的TD-LTE業(yè)務(wù)體驗(yàn)，主要的終端形態(tài)都是數(shù)據(jù)卡。聯(lián)芯科技總裁孫玉望認(rèn)為，從現(xiàn)在起到明年全年，TD-LTE雙模主要的終端形態(tài)也是數(shù)據(jù)終端，如數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE等。談到何時(shí)能夠有支撐語(yǔ)音的終端，他說(shuō)：“TD-LTE手機(jī)終端就必須解決語(yǔ)音的問(wèn)題，而要想做到基本可用，前提是要有相當(dāng)好的穩(wěn)定性和功耗表現(xiàn)，用戶可以接受。同時(shí)TD-SCDMA/TD-LTE/GSM多模操作穩(wěn)定可靠，支持語(yǔ)音和數(shù)據(jù)，我估計(jì)要達(dá)到這個(gè)水平必須要到明年下半年。”

在日前舉行的2012便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展上，中電器材展示了已經(jīng)開(kāi)始出貨的華為4G智能手機(jī)、LG LTE智能手機(jī)與LTE數(shù)據(jù)卡方案。據(jù)介紹，這幾款產(chǎn)品都采用美國(guó)GCT公司的方案。這家公司盡管在國(guó)內(nèi)可能知名度不高，但它是全球最早成功推出FDD LTE手機(jī)方案的公司之一。事實(shí)上，LTE手機(jī)設(shè)計(jì)難度比數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)難度大很多，要考慮很多因素。“我們的方案中，采用的是BB+AP的方案，AP選擇的是TI的OMAP4。”中電器材資深產(chǎn)品經(jīng)理黃維介紹說(shuō)。GCT中國(guó)區(qū)銷售總經(jīng)理陳德義表示：“GCT的LTE已經(jīng)被多家運(yùn)營(yíng)商商用，目前已經(jīng)累計(jì)出貨達(dá)500萬(wàn)顆，GCT將在明年初左右推出整合了TDD LTE和FDD LTE的單芯片方案。屆時(shí)，該方案也將被中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)公司采用。”目前該公司已推出了7240、7243兩款LTE芯片，其中7240是單FDD，7243是TDD/FDD+WIFI。“我們走的路線跟其它一些廠商的路線不一樣，他們是做一個(gè)多模式的兼容，但是是單芯片。這個(gè)方法推廣到終端廠商有利有弊，好處在于整體來(lái)講研發(fā)難度減小，對(duì)于一些研發(fā)能力小的廠商會(huì)有好處；但是缺點(diǎn)在于彈性不是那么大。”[!--empirenews.page--]

李春潮同時(shí)表示，Marvell目前的重點(diǎn)，就是配合中國(guó)移動(dòng)和國(guó)家對(duì)TD-LTE的技術(shù)發(fā)展，加速推出PXA 1802芯片。據(jù)介紹，PXA 1802是一個(gè)多模的LTE解決方案，所以它可以支持TDD和FDD的模式，同時(shí)向下兼容GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+。目前該產(chǎn)品已經(jīng)在工信部、中國(guó)移動(dòng)的實(shí)驗(yàn)室做了很多測(cè)試，在今年年底就可以投入量產(chǎn)。除了1802，Marvell另外一款產(chǎn)品PXA1920，在1802的基礎(chǔ)上增加了AP，形成了一個(gè)完整的單芯片LTE多模手機(jī)解決方案。據(jù)透露，這款PXA 1802基帶調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)到今年底就可以量產(chǎn)。Marvell馬上會(huì)基于此開(kāi)發(fā)單芯片的終端解決方案，正好趕上2014年LTE終端上量的時(shí)間。

中國(guó)移動(dòng)日前在香港推出了首批4款采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯腖TE智能手機(jī)，包括LG Optimus True HD LTE、三星GALAXYS II LTE、GALAXY Tab8.9 LTE、HTC One XL。對(duì)于LTE終端來(lái)說(shuō)，目前包括華為AscendP1、HTC OneX、HTC OneS、HTC EVO、華碩PadFone和松下ElugaPower均采用高通的28nm LTE芯片。在2011年LTE全球峰會(huì)上，高通公司MDM 9x00系列芯片組獲得2011年LTE技術(shù)大獎(jiǎng)——最佳芯片組/處理器產(chǎn)品。

高通大中華區(qū)產(chǎn)品副總裁顏辰巍對(duì)此表示，MDM9x00系列是業(yè)界首個(gè)3G/LTE多模單芯片解決方案，同時(shí)支持FDD和TDD模式，該系列芯片可以使運(yùn)營(yíng)商在保留對(duì)其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時(shí)，無(wú)縫升級(jí)到未來(lái)的LTE服務(wù)。據(jù)介紹，高通MDM9225和MDM9625芯片組是高通公司的第三代LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組。除了同時(shí)支持LTE增強(qiáng)型（LTE版本10）和HSPA+版本10（包括84Mbps的雙載波HSDPA），還向后兼容其它標(biāo)準(zhǔn)，包括EV-DO增強(qiáng)型、TD-SCDMA和GSM。此外，高通公司的驍龍S4MSM8960芯片組，也是全球首款集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案。MSM8960采用28納米制造工藝，并向后兼容所有主要3G/2G標(biāo)準(zhǔn).

瑞薩通信技術(shù)公司的全球市場(chǎng)營(yíng)銷部技術(shù)市場(chǎng)及技術(shù)藍(lán)圖設(shè)計(jì)總監(jiān)Jaakko Hulkko認(rèn)為，在LTE市場(chǎng)，瑞薩通信技術(shù)的定位是定價(jià)在150-300美元之間的手持設(shè)備。針對(duì)這個(gè)市場(chǎng)，瑞薩推出了MP5232全功能LTE智能手機(jī)平臺(tái)。該平臺(tái)結(jié)合1.5GHz雙核ARM CortexTM-A9應(yīng)用處理器與LTE基帶處理器于一體，支持LTE Cat-4，DC-HSPA+，GSM三模。據(jù)介紹，P5232平臺(tái)為設(shè)備制造商提供一個(gè)低風(fēng)險(xiǎn)的方式，用以制造高容量，高溢價(jià)能力的LTE多模產(chǎn)品，快速、有效地滿足不同的市場(chǎng)需求以及用戶在性能和體驗(yàn)方面的需求。這一高度集成的智能手機(jī)平臺(tái)最快可讓客戶在六至九個(gè)月里，將新一代全功能LTE/HSPA+智能手機(jī)產(chǎn)品推出市場(chǎng)。他同時(shí)表示，瑞薩通信技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器是行業(yè)中部署最廣泛的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該技術(shù)源自諾基亞公司，已擁有超過(guò)20億次部署和計(jì)數(shù)，可以為客戶的產(chǎn)品提供來(lái)自于所有國(guó)家所有運(yùn)營(yíng)商的檢測(cè)保障。

“當(dāng)今的無(wú)線市場(chǎng)需要多模的設(shè)備，能夠保證用戶時(shí)時(shí)刻刻都能接入互聯(lián)網(wǎng)。為了滿足消費(fèi)者‘無(wú)處不在的連接’這一需求，意法·愛(ài)立信提供了ThorM LTE FDD/TDD modem方案。”日前與母公司完成重組的意法·愛(ài)立信（STE）也透露了其LTE產(chǎn)品路線。意法愛(ài)立信半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總裁張代君表示，STE提供的ThorM 7400 LTE平臺(tái)不但向后兼容所有主流2G、3G標(biāo)準(zhǔn)（多達(dá)8個(gè)頻段）同時(shí)還支持TD-SCDMA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，這款產(chǎn)品不但可以實(shí)現(xiàn)超低功耗，同時(shí)能夠靈活地不斷將新的功能和性能增強(qiáng)器件加在已有的芯片組硬件上。張代君同時(shí)認(rèn)為T(mén)horM 7400LTE平臺(tái)將在2012年底支持終端量產(chǎn)。

除了以上一些國(guó)際大廠，國(guó)內(nèi)廠商在LTE芯片領(lǐng)域的布局也不遑多讓。作為業(yè)界第一個(gè)推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模芯片的廠家，聯(lián)芯在2010年12月份推出了雙模芯片LC1760，是參加中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段測(cè)試的三家芯片廠商中的一家，基于LC1760芯片的雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試下面已經(jīng)達(dá)到了下行速率59M。今年5月10日，聯(lián)芯發(fā)布了一顆TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，并同步推出了一款TD-LTE/LTEFDD雙?；鶐酒琇C1761L，這兩款芯片是聯(lián)芯在LTE上的第二代芯片，將直接面向商用。據(jù)了解，LC1761是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片，率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。而LC1761L則是純4G版本，不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場(chǎng)需求也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場(chǎng)需求。

在2012年國(guó)際消費(fèi)電子展上，展訊發(fā)布了第一款TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器SC9610。基于40納米CMOS，SC9610在單芯片內(nèi)集成了多模通信標(biāo)準(zhǔn)，支持包括多頻段的TD-LTE/TD–SCDMA和四頻EDGE/GSM/GPRS。展訊通信有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，“在中國(guó)移動(dòng)加大在國(guó)內(nèi)的測(cè)試之際，展訊推出TD-LTE解決方案。我們TD-SCDMA產(chǎn)品呈現(xiàn)的用戶體驗(yàn)和在中國(guó)向4G通信標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)初期的領(lǐng)導(dǎo)地位，使展訊成為長(zhǎng)期領(lǐng)先的多模基帶方案供應(yīng)商。”

LTE時(shí)代，專利壟斷格局難再現(xiàn)

在3G領(lǐng)域，高通擁有多達(dá)1400多項(xiàng)的核心專利，筑起了3G路上無(wú)法逾越的高墻。目前幾乎所有3G手機(jī)生產(chǎn)商都需要向高通繳納專利費(fèi)，那么這種情況到了LTE時(shí)代是否還會(huì)出現(xiàn)呢？

高通大中華區(qū)產(chǎn)品副總裁顏辰巍表示，高通在4G專利方面繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，仍然是4G技術(shù)的主要驅(qū)動(dòng)者。“我們沒(méi)有公開(kāi)的具體專利數(shù)字，但是高通公司自成立起，一直是以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向的公司，同時(shí)有著獨(dú)特的技術(shù)授權(quán)模式。高通在LTE領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進(jìn)程等方面均保持業(yè)界領(lǐng)先。”為了繼續(xù)控制產(chǎn)業(yè)鏈，高通已經(jīng)在4G技術(shù)的研發(fā)上投入了巨資。高通公司的優(yōu)勢(shì)雖然是CDMA技術(shù)，但它對(duì)OFDM技術(shù)的興趣一點(diǎn)也不壓于CDMA。目前，高通公司擁有大約一百五十項(xiàng)與OFDM和OFDMA技術(shù)相關(guān)的核心專利，并且在未來(lái)的幾年中，這個(gè)數(shù)量還要繼續(xù)增加。據(jù)了解，高通目前已經(jīng)擁有1000多項(xiàng)OFDM、OFDMA和MIMO技術(shù)的核心專利，在該領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合是最強(qiáng)大的，WiMax等其它技術(shù)都會(huì)涉及到這些高通所掌握的核心專利。

GCT中國(guó)區(qū)銷售總經(jīng)理陳德義則認(rèn)為，LTE相比3G在專利競(jìng)爭(zhēng)上應(yīng)該會(huì)有挺大的一個(gè)改動(dòng)。主要原因是擁有4G專利的廠商比較分散，不太可能出現(xiàn)3G這樣壟斷的局面。根據(jù)中興通訊(Interdigital剛在國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)起訴了該中國(guó)制造商)發(fā)布的一份報(bào)告中稱，一家名叫Inter digital的公司擁有21%的LTE專利，高通則占到19%。STE雖然沒(méi)有提供具體的專利數(shù)字，但是其中國(guó)區(qū)總裁張代君也透露，囊括雙方母公司在IPR方面的支持，意法·愛(ài)立信擁有的專利技術(shù)超過(guò)5000個(gè)。[!--empirenews.page--]

目前，中國(guó)廠商大唐、中興、華為等都有不少相關(guān)專利，均擁有自己的話語(yǔ)權(quán)。據(jù)了解，中興通訊在上述技術(shù)領(lǐng)域均具領(lǐng)先地位，并在相關(guān)專利申請(qǐng)上積極布局，截止目前，中興通訊已向LTE-A領(lǐng)域3GPPRAN工作組貢獻(xiàn)約550篇提案。在LTE的核心專利上，中興所占專利已超過(guò)5%。