ARM研發(fā)超低電壓處理器——物聯(lián)網(wǎng)又近了一步

當(dāng)高通、英偉達(dá)、三星和蘋果都爭(zhēng)相推出更強(qiáng)大的移動(dòng)處理器時(shí)，ARM卻把焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了別處——研發(fā)超低電壓處理器。

經(jīng)過(guò)數(shù)年的研究和多種內(nèi)部設(shè)計(jì)后，ARM正在開發(fā)一款新的超低電壓微控制器核心，相比于現(xiàn)在的移動(dòng)處理器它可謂是相當(dāng)慢。

低電壓 低性能

低電壓芯片并不是什么新鮮事，有幾家公司已經(jīng)開發(fā)了低于2伏的微控制器芯片，不過(guò)為了更好地利用微電源，ARM把處理器電壓要求降低到晶體管可以開關(guān)的程度。但超低電壓帶來(lái)的是超低性能。

處理器核心將運(yùn)行在傳統(tǒng)晶體管的最低電壓水平，這意味著運(yùn)行電壓僅有0.3-0.6伏，而頻率將低至kHz級(jí)別。

這種處理器不會(huì)用到智能手機(jī)上，而很可能用在微電源通訊設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)上。它將用來(lái)處理和傳輸小量的數(shù)據(jù)，而且可以使用從本地環(huán)境回收的能源來(lái)運(yùn)作。

　　能量來(lái)源問(wèn)題

由于這種處理器仍然需要微量的能源來(lái)運(yùn)作，特別是如果需要從其它設(shè)備來(lái)回收能源的話，它未必總能獲得所需的能源來(lái)傳輸數(shù)據(jù)。如果要使物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)，這種微處理器需要能夠應(yīng)對(duì)不穩(wěn)定的能源供應(yīng)，而這還是處理器科技的一個(gè)未知領(lǐng)域。

還記得之前我們?cè)鴪?bào)道過(guò)的“ 物聯(lián)網(wǎng)正變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)：不需要"電"的無(wú)線通信技術(shù)！”嗎，它叫“ambient backscatter”。ARM的新芯片估計(jì)也會(huì)采用此種技術(shù)，在不需要電池的情況下實(shí)現(xiàn)一定的處理性能。

應(yīng)用

盡管這款ARM的芯片對(duì)于我們的手機(jī)應(yīng)用而言太慢了，但幾kHz仍可以處理小數(shù)據(jù)包，包括短信，甚至是語(yǔ)音交互。這種芯片的主要用途包括使一些日常設(shè)備更聰明，例如把你丟失鑰匙的位置發(fā)送給你，或是商業(yè)性的“不插電”數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)。

不久的將來(lái)，超低電壓處理器將帶給我們更簡(jiǎn)單和智能的交流方式。