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[導(dǎo)讀]作為智能手機芯片市場的老對手,高通和聯(lián)發(fā)科之間似乎總是有著驚人的默契。上周四,聯(lián)發(fā)科高調(diào)發(fā)布“真八核”平臺,意欲在中高端市場挑戰(zhàn)高通的統(tǒng)治地位。緊接著的周五,高通就做出了積極回應(yīng),一方面宣布

作為智能手機芯片市場的老對手,高通聯(lián)發(fā)科之間似乎總是有著驚人的默契。上周四,聯(lián)發(fā)科高調(diào)發(fā)布“真八核”平臺,意欲在中高端市場挑戰(zhàn)高通的統(tǒng)治地位。緊接著的周五,高通就做出了積極回應(yīng),一方面宣布推出目前市場大熱的驍龍800處理器的升級版驍龍805,繼續(xù)搶占性能制高點。而另一方面則在中國市場發(fā)布支持QRD(高通參考設(shè)計)計劃的驍龍400/200處理器平臺,在聯(lián)發(fā)科最擅長的性價比市場發(fā)起了反擊。

4G全支持是最大優(yōu)勢

隨著中國4G牌照發(fā)放的臨近,4G相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的熱度也不斷提高。“去年,甚至是今年上半年,我們的很多OEM或者是ODM夥伴還是觀望態(tài)度,但現(xiàn)在已經(jīng)開始積極投入了。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍在接受本報記者采訪時直言,目前中國的4G商機已經(jīng)涌現(xiàn),明年預(yù)計4G終端產(chǎn)品的銷量有望達到5000萬、6000萬的水平。“對此,高通已經(jīng)做好了準(zhǔn)備,對中國市場而言,4GLTE或許還是的一個新概念,但從全球范圍來看,4G已經(jīng)不是一個很新的通信技術(shù)了。”據(jù)他介紹,早在2010年,高通就已經(jīng)推出了支持第一代4GLTE的相關(guān)產(chǎn)品,如今高通的相關(guān)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第4代,“我們的技術(shù)已經(jīng)升級到了可以最高達到300Mbps速率的LTECAT6,并且支持40MHz的載波聚合技術(shù),可以說在這個領(lǐng)域,高通處于絕對領(lǐng)先地位。”顏辰巍稱。

更加難得的是,高通對4GLTE的支持不僅限于高端產(chǎn)品市場,其最新發(fā)布的驍龍400處理器平臺也同樣支持全LTE制式,即同時支持TDLTE和FDDLTE兩種4G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可以實現(xiàn)4G網(wǎng)絡(luò)的全球漫游。不僅如此,據(jù)高通公司產(chǎn)品市場總監(jiān)鮑山泉介紹,驍龍400處理器平臺還提供了1080P的全高清分辨率支持,同時在消費者關(guān)心的影音功能、拍照功能方面進行了優(yōu)化和增強,從而進一步提升了該處理器平臺的性價比。而驍龍200平臺,雖然沒有提供LTE的支持,但同樣對目前國內(nèi)三大運營商的三種3G制式提供全面支持,因此對于國產(chǎn)手機廠商具有特別的吸引力。

與聯(lián)發(fā)科拼性價比

值得一提的是,過往一項高舉高打的高通此次發(fā)布驍龍400/200處理器平臺時卻將性價比放在了相當(dāng)重要的位置。據(jù)顏辰巍介紹,基于驍龍400平臺,OEM/ODM廠商針對中國市場推出的產(chǎn)品在初期就能夠做到1500-2000元的價位段,而此前這個市場的主要占據(jù)者正是聯(lián)發(fā)科。相對于目前聯(lián)發(fā)科主打這一價位市場的MT6589芯片,高通驍龍400平臺不僅在性能上具有一定的優(yōu)勢,更提供了4GLTE的全制式支持。“這的確是高通的最大殺傷力武器。”戰(zhàn)國策首席分析師楊群表示,雖然目前國內(nèi)開建4GLTE網(wǎng)絡(luò)的僅有中國移動一家,但從中國電信、中國聯(lián)通近日紛紛開展4G網(wǎng)絡(luò)試驗并且宣布將加大2014年4G網(wǎng)絡(luò)投資的情況來看,要求對4G網(wǎng)絡(luò)提供良好技術(shù)支持將會是三大運營商未來幾年定制終端策略中重要的一環(huán),而目前芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游僅有高通一家能夠提供這種能力,這將為其搶占商機提供極大的便利。“即使目前中國移動提出了明年中要開始普及千元4G手機的要求,相信高通的芯片方案也能輕松對付。”楊群稱。

顏辰巍也向本報記者表示,雖然采用驍龍400處理器平臺的智能手機在初期可能主打1500-2000元價位,但這并不代表采用該平臺的智能手機就沒有降價空間,事實上隨著相關(guān)產(chǎn)品的OEM/ODM廠商規(guī)模擴大,以及智能手機的其它關(guān)鍵零部件成本下降,借助驍龍400處理器平臺打造千元4G智能機并非沒有可能的。據(jù)記者了解,由于專利和技術(shù)積累等各方面原因,雖然聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)開始準(zhǔn)備支持4G基帶的處理器平臺,但其大規(guī)模量產(chǎn)可能要等到明年下半年,因此在4G入門級市場上,其固有的市場優(yōu)勢可能將遭到高通的強有力的挑戰(zhàn)。

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