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[導(dǎo)讀]中國(guó)大陸在2013年底完成4G釋照流程,已驅(qū)動(dòng)中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信三家營(yíng)運(yùn)商全速擴(kuò)建TD-LTE網(wǎng)路,在此一利多加持下,包括手機(jī)廠、處理器和射頻晶片供應(yīng)商皆已將TD-LTE視為2014年的產(chǎn)品布局重點(diǎn),可望推進(jìn)TD-L

中國(guó)大陸在2013年底完成4G釋照流程,已驅(qū)動(dòng)中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信三家營(yíng)運(yùn)商全速擴(kuò)建TD-LTE網(wǎng)路,在此一利多加持下,包括手機(jī)廠、處理器和射頻晶片供應(yīng)商皆已將TD-LTE視為2014年的產(chǎn)品布局重點(diǎn),可望推進(jìn)TD-LTE進(jìn)駐平價(jià)高規(guī)手機(jī)的發(fā)展腳步。

Gartner亞太行動(dòng)裝置市場(chǎng)首席分析師呂俊寬表示,中國(guó)移動(dòng)已喊出2014年將采購(gòu)上千萬(wàn)部TD-LTE手機(jī)的目標(biāo),并實(shí)施相關(guān)購(gòu)機(jī)補(bǔ)助方案,有助擴(kuò)大TD-LTE產(chǎn)品商用規(guī)模;因此,包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)和中國(guó)大陸本土晶片業(yè)者已相繼揭橥新一代LTE晶片量產(chǎn)計(jì)劃,并積極拉攏當(dāng)?shù)厥謾C(jī)原始設(shè)備制造商(OEM)圈地市場(chǎng)。

事實(shí)上,高通早已領(lǐng)先群雄發(fā)布多核心應(yīng)用處理器加多頻多模LTE基頻處理器的高整合SoC方案;然而,該產(chǎn)品功能強(qiáng)大,較適用于高階機(jī)種,因此該公司近期也針對(duì)150美元以下價(jià)位的中低價(jià)手機(jī),推出相對(duì)應(yīng)的LTESoC--驍龍(Snapdragon)410,搶先圈地TD-LTE平價(jià)高規(guī)手機(jī)市場(chǎng)。

不過,呂俊寬強(qiáng)調(diào),由于中國(guó)大陸初期僅開放TD-LTE網(wǎng)路營(yíng)運(yùn)執(zhí)照,因此,目前高通基于全球多頻多模LTE網(wǎng)路所開發(fā)的產(chǎn)品,在價(jià)位及特定功能優(yōu)化方面并不完全適合中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng),因而給予其他晶片業(yè)者迎頭趕上的機(jī)會(huì)。

也因此,聯(lián)發(fā)科和邁威爾遂見縫插針,相繼在2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)期間發(fā)布旗下首款LTE解決方案,期縮短與高通在LTE市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)差距。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線技術(shù)開發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理莊承德表示,聯(lián)發(fā)科如期在今年CES上展示相容既有3G方案的多頻多模LTE晶片,將能與全球電信和原始設(shè)備制造商(OEM)夥伴合作帶動(dòng)LTE成為市場(chǎng)主流,并促進(jìn)終端產(chǎn)品在2014年第二季順利問世。至于下一步計(jì)劃,該公司則將延續(xù)3G高整合SoC的設(shè)計(jì)策略,在2014年內(nèi)發(fā)布整合應(yīng)用處理器與LTE基頻處理器的SoC,以持續(xù)降低LTE導(dǎo)入成本。

與此同時(shí),邁威爾則效法高通,直接以高整合LTESoC進(jìn)軍中國(guó)大陸市場(chǎng)。據(jù)悉,該公司新一代LTESoC搭載四核心Cortex-A7應(yīng)用處理器,并可選擇同步支援TD-LTE、分時(shí)-同步分碼多工存取(TD-SCDMA)及2G網(wǎng)路技術(shù)的基頻處理器組態(tài),可說專為中國(guó)大陸市場(chǎng)量身打造,因此甫推出即打進(jìn)當(dāng)?shù)厍拔宕笫謾C(jī)制造商--宇龍酷派的供應(yīng)鏈。

顯而易見,在晶片商火力全開之下,LTE正全速滲透中低價(jià)機(jī)種,有助手機(jī)制造商持續(xù)為平價(jià)高規(guī)手機(jī)增添銷售亮點(diǎn),進(jìn)而帶動(dòng)新的市場(chǎng)換機(jī)潮。

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