從北斗芯片模塊結(jié)構(gòu)圖看導(dǎo)航芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

作為衛(wèi)星導(dǎo)航定位產(chǎn)品的核心部件、產(chǎn)業(yè)鏈的源頭和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力，導(dǎo)航芯片在導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。衛(wèi)星導(dǎo)航芯片包括射頻芯片和基帶數(shù)據(jù)處理芯片，芯片的優(yōu)劣很大程度上決定了導(dǎo)航產(chǎn)品的性能差異，直接關(guān)系到產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和未來(lái)發(fā)展走向。目前芯片的發(fā)展方向是小型化、低功耗、高靈敏度，單芯片化、多?；?兼容性)、集成化等等。

芯片是地面導(dǎo)航接收設(shè)備的核心器件，包括：基帶芯片、射頻芯片、核心算法、天線等。

北斗接收端芯片模塊結(jié)構(gòu)圖

芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)1：?jiǎn)涡酒苫?/span>

衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)專(zhuān)用芯片組的核心部件包括射頻信號(hào)處理芯片(射頻芯片)、基帶信號(hào)處理芯片和微處理器芯片。將射頻芯片、基帶芯片和微處理器合而為一的單芯片可以提高產(chǎn)品的性能和可靠性、降低體積、功耗和成本，是衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)。

2014年11月，在上海軍民兩用基礎(chǔ)促進(jìn)大會(huì)上，上海北伽導(dǎo)航科技有限公司發(fā)布了40nm的北斗導(dǎo)航芯片航芯一號(hào)，據(jù)稱，航芯一號(hào)是國(guó)內(nèi)首顆SoC工藝北斗多模射頻基帶一體化芯片，將在2015年3月投入量產(chǎn)，在中興手機(jī)上開(kāi)展百萬(wàn)級(jí)的示范應(yīng)用，并將逐步進(jìn)入平板電腦、可穿戴設(shè)備、車(chē)載導(dǎo)航等設(shè)備。

芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)2：高精度+高動(dòng)態(tài)

主要廠商重點(diǎn)芯片型號(hào)性能比較

國(guó)內(nèi)芯片公司越來(lái)越重視對(duì)芯片高精度和高動(dòng)態(tài)性能的追求。

依據(jù)國(guó)內(nèi)北斗權(quán)威機(jī)構(gòu)中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室組織的主要面向行業(yè)和大眾應(yīng)用的北斗芯片模塊年度測(cè)評(píng)結(jié)果：

北斗多模導(dǎo)航型基帶芯片

北斗多模導(dǎo)航型射頻芯片